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公開番号2025070156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023180276
出願日2023-10-19
発明の名称成膜装置
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C23C 14/50 20060101AFI20250424BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】簡易的な構成で基板を静電チャックから剥離できる成膜装置を提供する。
【解決手段】マスクを介して基板に成膜する成膜装置は、基板が吸着される吸着面を有する基板吸着手段と、マスクを基板に吸着させる第1吸着部材401及び第2吸着部材402を含むマスク吸着手段と、第1吸着部材401と第2吸着部材402とを相対的に移動させることで、基板吸着手段から基板を剥離させる剥離力を発生させる基板剥離手段と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
マスクを介して基板に成膜する成膜装置において、
前記基板が吸着される吸着面を有する基板吸着手段と、
前記マスクを前記基板に吸着させる第１吸着部材及び第２吸着部材を含むマスク吸着手段と、
前記第１吸着部材と前記第２吸着部材とを相対的に移動させることで、前記基板吸着手段から前記基板を剥離させる剥離力を発生させる基板剥離手段と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記基板剥離手段は、前記第１吸着部材と前記第２吸着部材とを相対的に移動させることで、前記基板吸着手段より前記吸着面側に突出しない第１位置から、前記基板吸着手段より前記吸着面側に突出する第２位置へと移動可能な押圧部材を含み、
前記剥離力は、前記押圧部材により前記基板を前記基板吸着手段から離間させる方向に押圧する力であることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記基板剥離手段は、前記吸着面と平行な方向に延びるとともに前記第２吸着部材に固定される回動軸と、前記回動軸に回動可能に支持されるアームと、前記第１吸着部材と前記第２吸着部材とを独立して前記吸着面に垂直な方向に移動させる駆動機構と、を含み、
前記アームの第１端部には前記押圧部材が接続され、前記アームの第２端部は前記吸着面に垂直な方向に見たときに前記第１吸着部材と重なる位置に配置され、前記回動軸は前記第１端部と前記第２端部の間に位置することを特徴とする請求項２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記第２吸着部材には、前記吸着面に垂直な方向に貫通する貫通孔が設けられており、
前記基板剥離手段は、前記吸着面に垂直な方向に見たときに前記貫通孔と重なる位置に設けられる孔部を含み、
前記押圧部材の少なくとも一部は、前記貫通孔の内部に配置されることを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記基板吸着手段は、静電気力により基板を吸着する静電チャックを含み、
前記基板剥離手段は、前記第１吸着部材と前記第２吸着部材とを独立して前記吸着面に垂直な方向に移動させる駆動機構を含み、
前記剥離力は、前記第１吸着部材によって前記静電チャックを押圧して変形させる力であることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記第１吸着部材と前記第２吸着部材は、磁力により前記マスクを前記基板に吸着させるマグネットであることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記第１吸着部材は、前記基板に吸着された前記マスクの中央部に対応する位置に配置され、
前記第２吸着部材は、前記基板に吸着された前記マスクの前記中央部の周りの縁部に対応する位置に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記第１吸着部材は、前記基板に吸着された前記マスクの中央部に対応する位置に配置され、
前記第２吸着部材は、前記基板に吸着された前記マスクの前記中央部の周りの縁部に対応する位置に配置されていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の成膜装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）は、スマートフォン、テレビ、自動車用ディスプレイ、ＶＲＨＭＤ（ＶｉｒｔｕａｌＲｅａｌｉｔｙＨｅａｄＭｏｕｎｔＤｉｓｐｌａｙ）等、様々な分野で用いられている。有機ＥＬ素子の機能層及び電極層は、成膜装置内でそれぞれの層を構成する成膜物質が基板に向けて放出されて基板が成膜されることで形成される。
【０００３】
特許文献１には、高精度、且つ高効率に成膜を行うために、静電チャックで基板を吸着し、且つピンで基板を押圧することにより静電チャックから基板を剥離させる構成が開示されている。また、特許文献２には、基板とマスクの密着性を高めて高精度な成膜を行うため、基板にマスクを吸着させる吸着部材として互いに独立して駆動される２以上のマグネットが設けられている構成が開示されている。これらの構成においては、ピンやマグネットを駆動するための専用の駆動機構がそれぞれに設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－０６５９６９号公報
特開２０１９－１１６６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
デバイスの製造効率を向上させるとともに近年のデバイスの高精細化に対応するため、上述の各構成を成膜装置に適用することが好ましい。しかし、駆動機構の数が増えると成膜装置が大型化したり、成膜装置の構成が複雑になったりするおそれがある。
【０００６】
本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、簡易的な構成で基板を静電チャックから剥離できる成膜装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のマスクを介して基板に成膜する成膜装置は、
前記基板が吸着される吸着面を有する基板吸着手段と、
前記マスクを基板に吸着させる第１吸着部材及び第２吸着部材を含むマスク吸着手段と、
前記第１吸着部材と前記第２吸着部材とを相対的に移動させることで、前記基板吸着手段から前記基板を剥離させる剥離力を発生させる基板剥離手段と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、簡易的な構成で基板を静電チャックから剥離できる成膜装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る成膜装置の概略構成を示す模式的断面図である。
第１実施形態に係るマスク吸着マグネット部の拡大図である。
図２のＡ－Ａ断面図である。
第１実施形態に係る成膜動作のフローチャートである。
第１実施形態に係る成膜動作の説明図である。
第２実施形態に係る基板の剥離動作の説明図である。
電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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