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公開番号2025070806
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023181360
出願日2023-10-20
発明の名称面取り装置、面取り方法及び単結晶シリコンブロックの製造方法
出願人株式会社SUMCO
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B24B 9/00 20060101AFI20250424BHJP(研削;研磨)
要約【課題】円柱状のブロックの端面の外周縁を容易に面取りできる面取り装置、面取り方法及び単結晶シリコンブロックの製造方法を提供する。
【解決手段】円柱状のブロックの外周面に周方向の回転力を伝達することで前記ブロックを回転する回転体である駆動回転体と、前記ブロックを加工する加工工具と、前記ブロックの軸方向の位置に応じて前記ブロックに対して前記加工工具を前記軸方向に移動する移動装置とを有し、前記駆動回転体によって前記ブロックを回転しながら、前記加工工具及び前記移動装置によって前記ブロックの端面の外周縁を面取りする、面取り装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
円柱状のブロックの外周面に周方向の回転力を伝達することで前記ブロックを回転する回転体である駆動回転体と、
前記ブロックを加工する加工工具と、
前記ブロックの軸方向の位置に応じて前記ブロックに対して前記加工工具を前記軸方向に移動する移動装置とを有し、
前記駆動回転体によって前記ブロックを回転しながら、前記加工工具及び前記移動装置によって前記ブロックの端面の外周縁を面取りする、面取り装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記ブロックの前記外周面は前記駆動回転体に載せられる、請求項１に記載の面取り装置。
【請求項３】
前記駆動回転体を回転する回転体駆動装置を有し、
前記回転体駆動装置は、前記駆動回転体を一方側と他方側との何れにも回転できる、請求項１に記載の面取り装置。
【請求項４】
前記駆動回転体に対して前記ブロックの前記周方向に位置をずらして設けられ前記ブロックの前記外周面を載せられ且つ前記ブロックの前記外周面に従動する他の回転体である下側従動回転体を有する、請求項１に記載の面取り装置。
【請求項５】
前記加工工具は、前記ブロックを面取りする平面状の加工面を有する砥石であり、
前記面取り装置は、前記加工工具を前記加工面に垂直な回転軸線の周りに回転する砥石駆動装置と、前記加工工具を前記加工面に平行に揺動させる揺動装置とを有する、請求項１に記載の面取り装置。
【請求項６】
前記加工工具の下に位置する切屑収集口と、
前記加工工具を覆い、前記加工工具による面取りによって発生する切屑を前記切屑収集口に案内する加工工具カバーとを有し、
前記加工工具は前記移動装置によって前記切屑収集口を伴って前記軸方向に移動する、請求項１に記載の面取り装置。
【請求項７】
前記切屑収集口を形成する第１端を有する切屑収集管と、
前記切屑収集管の第２端を通して前記切屑収集口から空気を吸引する吸引装置とを有し、
前記切屑収集管は、前記第１端と前記第２端との間に可撓部を有し、前記加工工具が待機位置から前記ブロックの前記端面の位置に対応する加工開始位置まで前記切屑収集口を伴って移動することを前記可撓部の変形によって許容する、請求項６に記載の面取り装置。
【請求項８】
前記加工工具は、前記ブロックを面取りする平面状の加工面を有する砥石であり、
前記加工工具カバーは、水平方向に互いに対向しそれぞれ前記加工工具の加工面を含む平面上に位置する一対の側面壁と、前記一対の側面壁の前記加工工具より上側に位置し前記加工面を含む前記平面上に位置する上面壁と、前記加工面から見て前記ブロックの反対側に位置し、前記一対の側壁及び前記上面壁に連なる背面壁と、前記加工工具の加工面の下側に形成され前記切屑の移動経路となる開放部とを有する、請求項６に記載の面取り装置。
【請求項９】
前記切屑収集口を形成する第１端を有する切屑収集管と、
前記切屑収集管の第２端を通して前記切屑収集口から空気を吸引する吸引装置とを有し、
前記切屑収集管は前記第１端に鍔部を有する、請求項８に記載の面取り装置。
【請求項１０】
前記ブロックの前記外周面は前記駆動回転体に載せられ、
前記駆動回転体に対して前記ブロックの前記周方向に位置をずらして設けられ前記ブロックの前記外周面を載せられ且つ前記ブロックの前記外周面に従動する回転体である下側従動回転体と、
前記ブロックの前記外周面の上面への接触により前記ブロックの上への移動を規制し且つ前記ブロックの前記外周面に従動する他の回転体である上側従動回転体とを有し、
前記加工工具は前記移動装置によって前記上側従動回転体を伴って移動する、請求項１に記載の面取り装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は面取り装置、面取り方法及び単結晶シリコンブロックの製造方法に関する。
続きを表示（約 930 文字）【背景技術】
【０００２】
ブロックを加工する加工工具とブロックに対して加工工具を移動する移動装置とを有する面取り装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－２３３７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
円柱状のブロックの端面の外周縁を容易に面取りできると好ましい場合がある。
【０００５】
そこで本発明の目的は、円柱状のブロックの端面の外周縁を容易に面取りできる面取り装置、面取り方法及び単結晶シリコンブロックの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は以下のとおりである。
【０００７】
［１］
円柱状のブロックの外周面に周方向の回転力を伝達することで前記ブロックを回転する回転体である駆動回転体と、
前記ブロックを加工する加工工具と、
前記ブロックの軸方向の位置に応じて前記ブロックに対して前記加工工具を前記軸方向に移動する移動装置とを有し、
前記駆動回転体によって前記ブロックを回転しながら、前記加工工具及び前記移動装置によって前記ブロックの端面の外周縁を面取りする、面取り装置。
【０００８】
［２］
前記ブロックの前記外周面は前記駆動回転体に載せられる、［１］に記載の面取り装置。
【０００９】
［３］
前記駆動回転体を回転する回転体駆動装置を有し、
前記回転体駆動装置は、前記駆動回転体を一方側と他方側との何れにも回転できる、［１］又は［２］に記載の面取り装置。
【００１０】
［４］
前記駆動回転体に対して前記ブロックの前記周方向に位置をずらして設けられ前記ブロックの前記外周面を載せられ且つ前記ブロックの前記外周面に従動する他の回転体である下側従動回転体を有する、［１］～［３］の何れか１項に記載の面取り装置。
（【００１１】以降は省略されています）

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