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公開番号2025072057
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2023182554
出願日2023-10-24
発明の名称回路接続用接着剤テープ、接着剤リール、及び、回路接続構造体の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類H01R 11/01 20060101AFI20250430BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路接続の作業効率の低下を充分抑制しつつ接着剤フィルムの幅を小さくすることができる回路接続用接着剤テープ、そのリール体を備える接着剤リール及びこの接着剤リールを用いる回路接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路接続用接着剤テープは、帯状の基材と、該基材の一方面上に、基材の長さ方向に沿って設けられた帯状の接着剤フィルムと、を備え、接着剤フィルムが、第1の接着剤層と、該第1の接着剤層に積層された第2の接着剤層と、を含み、第1の接着剤層が、導電粒子を含む光及び熱硬化性組成物の光硬化物から形成され、第2の接着剤層が、熱硬化性組成物から形成されており、接着剤フィルムの基材側の面S_xの幅をW_X、基材の接着剤フィルム側の面S_yの幅をW_Yとしたときに、W_X<W_yの関係を満たし、面S_xの幅方向の両端が、面S_yの幅方向の両端の内側に位置し、互いの両端は離れている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
帯状の基材と、該基材の一方面上に、前記基材の長さ方向に沿って設けられた帯状の接着剤フィルムと、を備え、
前記接着剤フィルムが、第１の接着剤層と、該第１の接着剤層に積層された第２の接着剤層と、を含み、
前記第１の接着剤層が、導電粒子を含む光及び熱硬化性組成物の光硬化物から形成され、前記第２の接着剤層が、熱硬化性組成物から形成されており、
前記接着剤フィルムの前記基材側の面Ｓ
ｘ
の幅をＷ
Ｘ
、前記基材の前記接着剤フィルム側の面Ｓ
ｙ
の幅をＷ
Y
としたときに、Ｗ
Ｘ
＜Ｗ
ｙ
の関係を満たし、
前記面Ｓ
ｘ
の幅方向の両端が、前記面Ｓ
ｙ
の幅方向の両端の内側に位置し、互いの両端は離れている、回路接続用接着剤テープ。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記Ｗ
Ｘ
に対する前記Ｗ
Y
の比［Ｗ
Y
／Ｗ
Ｘ
］が、１．０６～３４．５である、請求項１に記載の回路接続用接着剤テープ。
【請求項３】
前記第１の接着剤層が、前記基材側に位置する、請求項１に記載の回路接続用接着剤テープ。
【請求項４】
前記第２の接着剤層が、前記基材側に位置する、請求項１に記載の回路接続用接着剤テープ。
【請求項５】
巻芯と、
前記巻芯に巻かれた請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤テープと、を備える、接着剤リール。
【請求項６】
前記巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板を更に備える、請求項５に記載の接着剤リール。
【請求項７】
前記回路接続用接着剤テープは、前記基材が前記巻芯側を向き且つ前記接着剤フィルムが外側を向くように前記巻芯に巻かれている、請求項５に記載の接着剤リール。
【請求項８】
第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、請求項５に記載の接着剤リールから引き出された前記接着剤テープにおける前記接着剤フィルム、を介在させ、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する工程、を備え、
前記工程が、前記接着剤テープを、前記基材を有する状態で、前記接着剤フィルムが前記第１の回路部材と接するように前記第１の回路部材にラミネートする工程と、前記第１の回路部材に貼り付けた前記接着剤テープの前記基材を剥離する工程と、を含む、回路接続構造体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続用接着剤テープ、接着剤リール、及び、回路接続構造体の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。例えば、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、又はＦＰＣとプリント配線板との接続のための接着材料として、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する接着剤フィルムが使用されている。
【０００３】
通常、接着剤フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の基材上に形成され、用途に適した幅となるように帯状（又はテープ状）に切断した回路接続用接着剤テープの形態で利用される。また、回路接続用接着剤テープは、巻芯に巻き付けられた巻重体（リール体）として供給される（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－３４４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路接続する際は、リール体から引き出した接着剤テープの接着剤フィルム側をパネルやフレキシブル基板に貼り付ける工程が行われる。このとき、加温した仮圧着ツールによって基材側から接着剤テープを加圧するが、接着剤フィルムの側面から接着剤成分が染み出することによって仮圧着ツールを汚染してしまうことがある。このような汚染は、異物の混入や、接着剤フィルムの転写位置がずれることの要因となるため、仮圧着ツールの汚染を防止するためのクッション材が使用される。
【０００６】
ところで、精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。このような回路接続に用いられる接着剤フィルムは、その幅を狭くすることが求められている。しかし、接着剤テープの幅を狭くすると、仮圧着ツールで加圧したときに接着剤フィルムの接着剤成分が染み出しやすくなる。そうすると、汚染されたクッション材を交換する頻度が多くなり、回路接続の作業効率が低下してしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、回路接続の作業効率の低下を充分抑制しつつ接着剤フィルムの幅を小さくすることができる回路接続用接着剤テープ、そのリール体を備える接着剤リール及びこの接着剤リールを用いる回路接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、下記［１］～［８］に記載の発明を提供する。
【０００９】
［１］帯状の基材と、該基材の一方面上に、基材の長さ方向に沿って設けられた帯状の接着剤フィルムと、を備え、接着剤フィルムが、第１の接着剤層と、該第１の接着剤層に積層された第２の接着剤層と、を含み、第１の接着剤層が、導電粒子を含む光及び熱硬化性組成物の光硬化物から形成され、第２の接着剤層が、熱硬化性組成物から形成されており、接着剤フィルムの基材側の面Ｓ
ｘ
の幅をＷ
Ｘ
、基材の接着剤フィルム側の面Ｓ
ｙ
の幅をＷ
Y
としたときに、Ｗ
Ｘ
＜Ｗ
ｙ
の関係を満たし、面Ｓ
ｘ
の幅方向の両端が、面Ｓ
ｙ
の幅方向の両端の内側に位置し、互いの両端は離れている、回路接続用接着剤テープ。
［２］Ｗ
Ｘ
に対するＷ
Y
の比［Ｗ
Y
／Ｗ
Ｘ
］が、１．０６～３４．５である、上記［１］に記載の回路接続用接着剤テープ。
［３］第１の接着剤層が、基材側に位置する、上記［１］又は上記［２］に記載の回路接続用接着剤テープ。
［４］第２の接着剤層が、基材側に位置する、上記［１］又は上記［２］に記載の回路接続用接着剤テープ。
［５］巻芯と、巻芯に巻かれた上記［１］～［４］のいずれかに記載の回路接続用接着剤テープと、を備える、接着剤リール。
［６］巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板を更に備える、上記［５］に記載の接着剤リール。
［７］回路接続用接着剤テープは、基材が巻芯側を向き且つ接着剤フィルムが外側を向くように巻芯に巻かれている、上記［５］又は上記［６］に記載の接着剤リール。
［８］第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、上記［５］～［７］のいずかに記載の接着剤リールから引き出された接着剤テープにおける前記接着剤フィルム、を介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程、を備え、工程が、接着剤テープを、基材を有する状態で、接着剤フィルムが第１の回路部材と接するように第１の回路部材にラミネートする工程と、第１の回路部材に貼り付けた接着剤テープの基材を剥離する工程と、を含む、回路接続構造体の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
上記［１］の回路接続用接着剤テープによれば、回路接続の作業効率の低下を充分抑制しつつ接着剤フィルムの幅を小さくすることができる。このような効果が奏される理由として以下の作用が考えられる。まず、基材の面Ｓ
ｙ
の両端が、接着剤フィルムの面Ｓ
ｘ
の両端の外側に位置していることにより、仮圧着ツールの押圧によって接着剤フィルムの端面から接着剤成分が染み出した場合であっても、接着剤成分が基材の接着剤フィルム側とは反対側に回り込むことを抑制することができる。また、接着剤フィルムが特定の第１の接着剤層及び特定の第２の接着剤層を有していることにより、貼付性と接続特性との両立が容易となることで、ラミネート時に接着剤成分が染み出しにくくすることができる。これらによって、仮圧着ツールやクッション材の汚染を高度に抑制できると考えられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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