特許ウォッチ

公開番号2025079148
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191633
出願日2023-11-09
発明の名称剥離装置、製造システム及び剥離方法
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類B65H 41/00 20060101AFI20250514BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】基材から繊維膜の一部を剥離することによる製品の製造において、製造を停止することなく、繊維膜の剥離部位の剥離幅を適切に調整可能にする剥離装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の剥離装置は、回転ブラシ、移動駆動部、幅検出部及び制御部を備える。回転ブラシは、搬送されている被膜構造体に接触した状態で回転することにより、被膜構造体の幅方向について一部の範囲で、基材から繊維膜を剥離する。移動駆動部を駆動することにより、幅方向に沿って回転ブラシが移動する。幅検出部は、繊維膜が基材から剥離された剥離部位について、幅方向に沿った剥離幅を検出する。制御部は、剥離部位の剥離幅についての検出結果に基づいて、移動駆動部の駆動を制御し、幅方向についての回転ブラシの位置を調整する。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
基材の表面に繊維膜が形成された被膜構造体において、前記繊維膜の一部を前記基材から剥離する剥離装置であって、
搬送されている前記被膜構造体に接触した状態で回転することにより、前記被膜構造体の幅方向について一部の範囲で、前記基材から前記繊維膜を剥離する回転ブラシと、
駆動することにより、前記幅方向に沿って前記回転ブラシを移動させる移動駆動部と、
前記回転ブラシによって前記繊維膜が前記基材から剥離された剥離部位について、前記幅方向に沿った剥離幅を検出する幅検出部と、
前記剥離部位の前記剥離幅についての検出結果に基づいて、前記移動駆動部の駆動を制御し、前記幅方向についての前記回転ブラシの位置を調整する制御部と、
を具備する、剥離装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記剥離部位の前記剥離幅についての前記検出結果に基づいて、前記幅方向についての前記回転ブラシの前記位置を補正する場合は、前記剥離幅についての前記検出結果に基づいて、前記幅方向についての前記回転ブラシの前記位置に関する補正値を算出し、
前記制御部は、算出した前記補正値に基づいて、前記移動駆動部の前記駆動を制御し、前記幅方向についての前記回転ブラシの前記位置を補正する、
請求項１の剥離装置。
【請求項３】
前記幅検出部は、搬送されている前記被膜構造体に対して前記回転ブラシによる前記繊維膜の剥離が継続して行われている状態において、前記剥離部位の前記剥離幅の時間変化を検出し、
前記制御部は、前記剥離部位の前記剥離幅の前記時間変化に基づいて、直近の基準回数の検出での前記剥離幅の移動平均値を算出し、
前記制御部は、前記剥離幅の前記移動平均値と目標剥離幅との比較結果に基づいて、前記幅方向についての前記回転ブラシの前記位置を補正する場合は、前記剥離幅の前記移動平均値と前記目標剥離幅との前記比較結果に基づいて、前記幅方向についての前記回転ブラシの前記位置に関する前記補正値を算出する、
請求項２の剥離装置。
【請求項４】
前記回転ブラシの摩耗状態に関連するパラメータを検出する状態検出部をさらに具備し、
前記制御部は、前記摩耗状態に関連する前記パラメータについての検出結果に基づいて、前記幅方向に対して交差する前記被膜構造体の厚さ方向についての前記回転ブラシの位置を調整する、
請求項１の剥離装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項の剥離装置と、
前記基材、及び、前記基材の前記表面に前記繊維膜が形成された前記被膜構造体が搬送される搬送ラインと、
前記剥離装置に対して前記搬送ラインの上流側において、搬送されている前記基材に対して原料液を塗布し、塗布された前記原料液によって、前記基材の前記表面に前記繊維膜を形成する塗布ユニットと、
を具備する、製造システム。
【請求項６】
基材の表面に繊維膜が形成された被膜構造体において、前記繊維膜の一部を前記基材から剥離する剥離方法であって、
搬送されている前記被膜構造体に接触した状態で回転ブラシを回転することにより、前記被膜構造体の幅方向について一部の範囲で、前記基材から前記繊維膜を剥離することと、
移動駆動部を駆動することにより、前記幅方向に沿って前記回転ブラシを移動させることと、
前記回転ブラシによって前記繊維膜が前記基材から剥離された剥離部位について、前記幅方向に沿った剥離幅を検出することと、
前記剥離部位の前記剥離幅についての検出結果に基づいて、前記移動駆動部の駆動を制御し、前記幅方向についての前記回転ブラシの位置を調整することと、
を具備する、剥離方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、剥離装置、製造システム及び剥離方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
基材の表面に繊維膜が形成された被膜構造体において、形成した繊維膜の一部を基材から剥離することにより、製品を製造することがある。例えば、電池等の電極群において、一対の電極（正極及び負極）の一方をセパレータと一体に形成する場合、基材となる電極（正極又は負極）に原料液を塗布することにより、電極の表面にセパレータとなる繊維膜を形成する。そして、基材の幅方向（被膜構造体の幅方向）について一部の範囲で、形成された繊維膜を基材から剥離することにより、セパレータ一体型の電極が製品として製造される。基材からの繊維膜の一部の剥離には、回転ブラシが用いられる。この際、搬送されている被膜構造体に対して、被膜構造体の厚さ方向の一方側から回転ブラシを接触させ、回転ブラシが被膜構造体（繊維膜）に接触した状態で回転ブラシを回転することにより、繊維膜が剥離される。
【０００３】
搬送されている被膜構造体において繊維膜の一部を剥離することにより製品を製造する製造システムでは、被膜構造体が搬送される搬送ラインにおいて、被膜構造体の幅方向についての被膜構造体の搬送位置が初期位置からずれる等して、幅方向についての被膜構造体の搬送位置が時間的に変化することがある。製造システムでは、幅方向についての被膜構造体の搬送位置に関係なく、繊維膜が基材から剥離された剥離部位において、幅方向に沿った剥離幅が所望の範囲に収まることが、求められている。例えば、幅方向についての被膜構造体の搬送位置に対応させて、幅方向についての回転ブラシの位置を調整する等して、剥離部位の剥離幅を所望の範囲に収めることが、求められている。
【０００４】
また、製造システムでは、製品の製造を停止することなく、剥離部位の剥離幅が所望の範囲に収まる状態に、剥離部位の剥離幅を適切に調整可能なことが、求められている。例えば、作業者による手作業を行うことなく、幅方向についての回転ブラシの位置を調整可能にする等して、製品の製造を停止することなく、剥離部位の剥離幅が適切に調整されることが、求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－５６１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、基材から繊維膜の一部を剥離することによる製品の製造において、製造を停止することなく、繊維膜の剥離部位の剥離幅を適切に調整可能にする剥離装置、製造システム及び剥離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の剥離装置は、基材の表面に繊維膜が形成された被膜構造体において、繊維膜の一部を基材から剥離し、回転ブラシ、移動駆動部、幅検出部及び制御部を備える。回転ブラシは、搬送されている被膜構造体に接触した状態で回転することにより、被膜構造体の幅方向について一部の範囲で、基材から繊維膜を剥離する。移動駆動部を駆動することにより、幅方向に沿って回転ブラシが移動する。幅検出部は、回転ブラシによって繊維膜が基材から剥離された剥離部位について、幅方向に沿った剥離幅を検出する。制御部は、剥離部位の剥離幅についての検出結果に基づいて、移動駆動部の駆動を制御し、幅方向についての回転ブラシの位置を調整する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１の実施形態に係る製造システムを概略的に示すブロック図である。
図２は、第１の実施形態に係る剥離ユニットによる膜剥離処理の一例を説明し、厚さ方向の一方側から視た状態で被膜構造体を示す概略図である。
図３は、第１の実施形態に係る剥離ユニットによる膜剥離処理の一例を説明し、長さ方向に対して直交又は略直交する断面で被膜構造体を示す概略図である。
図４は、第１の実施形態に係る剥離装置の構成を示す概略図である。
図５は、第１の実施形態に係る剥離装置の剥離アセンブリの構成の一例を概略的に示す斜視図である。
図６は、第１の実施形態において制御部によって行われる、幅方向についてのある１つの剥離アセンブリの回転ブラシの位置の調整処理の一例を概略的に示すフローチャートである。
図７は、第１の実施形態において、幅方向についての回転ブラシの位置の調整処理によって、幅方向についての回転ブラシの位置を補正する一例を説明する概略図である。
図８は、第１の実施形態に係る剥離装置の剥離アセンブリにおいて、ハウジングの内部構成等の一例を示す概略図である。
図９は、図８の一例において剥離アセンブリのハウジングの内部に設けられるブレード部材の構成の一例を示す概略図である。
図１０は、図９の一例のブレード部材において、先端刃部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。
図１１は、図９の一例のブレード部材において、先端刃部の構成の図１０とは別の一例を概略的に示す斜視図である。
図１２は、第１の変形例に係る剥離装置の制御系統の一例を概略的に示すブロック図である。
図１３は、第１の変形例において制御部によって行われる、回転ブラシの摩耗状態についての管理処理の一例を概略的に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る製造システム１の一例を、ブロック図で概略的に示す。本実施形態では、製造システム１を用いて、基材の表面に繊維膜が形成された被膜構造体（帯状体）が、製品として製造される。製品として製造される被膜構造体としては、セパレータ一体型の電極が挙げられる。セパレータ一体型の電極は、例えば、電池の電極群に用いられる。セパレータ一体型の電極では、基材となる電極（正極又は負極）の表面に、セパレータとなる繊維膜が形成される。そして、セパレータ一体型の電極では、基材（電極）に繊維膜が被覆されない部分が存在する状態に、繊維膜が形成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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