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公開番号2025099006
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2025056278,2021139281
出願日2025-03-28,2021-08-27
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250625BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品を提供する。
【解決手段】凹部と、前記凹部の開口縁部とを有するケースと、前記凹部に配置され、互いに対向する第1主面と第2主面とを有し、前記第1主面に形成される第1電極部と、前記第2主面に形成される第2電極部と、を有し、前記第1主面と前記第2主面とは、セラミック素子において最も面積の広い1対の面であるセラミック素子と、前記開口縁部に配置されており前記第1主面および前記第2主面に略垂直である第1実装部と、前記第1電極部に接続する第1電極接続部と、を有する第1金属端子と、前記開口縁部に配置されており前記第1主面および前記第2主面に略垂直である第2実装部と、前記第2電極部に接続する第2電極接続部と、を有する第2金属端子と、を有する電子部品。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
凹部と、前記凹部の開口縁部とを有するケースと、
前記凹部に配置され、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面に形成される第１電極部と、前記第２主面に形成される第２電極部と、を有
し、前記第１主面と前記第２主面とは、セラミック素子において最も面積の広い１対の面であ
るセラミック素子と、
前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略垂直である第１実装部と、前記第１電極部に接続する第１電極接続部と、を有する第１金属端子と、
前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略垂直である第２実装部と、前記第２電極部に接続する第２電極接続部と、を有する第２金属端子と、を有する電子部品。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記ケースは、前記第１主面および前記第２主面並びに前記第１実装部および前記第２実装部に略垂直であって互いに反対方向を向く第１外側面および第２外側面を有し、
前記第１実装部の先端から前記第１外側面までの距離は、前記第１実装部の先端から前記凹部までの距離より短く、
前記第２実装部の先端から前記第２外側面までの距離は、前記第２実装部の先端から前記凹部までの距離より短い請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記セラミック素子は、前記第１主面、前記第２主面、前記第１電極部および前記第２電極部をそれぞれ有する第１素子部と第２素子部とを有し、
前記第１素子部と前記第２素子部とは、前記第１素子部の前記第１主面と前記第２素子部の前記第１主面とが逆方向を向く姿勢で前記ケースの長さ方向に沿って並んで前記凹部に配置されており、
前記第１電極接続部は、前記第１素子部の前記第１電極部に接続しており、
前記第２電極接続部は、前記第２素子部の前記第２電極部に接続しており、
前記第１素子部の前記第２電極部と、前記第２素子部の前記第１電極部とを接続する第３金属端子を有する請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１素子部と前記第２素子部とは、前記第１素子部の前記第１主面と前記第２素子部の第２主面とが略同一面上に位置し、前記第１素子部の前記第２主面と前記第２素子部の第１主面とが略同一面上に位置するように前記凹部に配置される請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第３金属端子は、前記第１素子部の前記第２電極部と前記第２素子部の前記第１電極部とを接続する第３電極接続部と、前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略垂直である第３実装部と、を有する請求項３または請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記セラミック素子は、前記第１主面、前記第２主面、前記第１電極部および前記第２電極部をそれぞれ有する第１素子部と第２素子部とを有し、
前記第１素子部と前記第２素子部とは、前記第１素子部の前記第１主面と前記第２素子部の前記第１主面とが同じ方向を向く姿勢で前記ケースの長さ方向に沿って並んで前記凹部に配置されており、
前記第１電極接続部は、前記第１素子部および前記第２素子部の双方の第１電極部に接続しており、
前記第２電極接続部は、前記第１素子部および前記第２素子部の双方の第２電極部に接続している請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１素子部と前記第２素子部とは、前記第１素子部の前記第１主面と前記第２素子部の第１主面とが略同一面上に位置し、前記第１素子部の前記第２主面と前記第２素子部の第２主面とが略同一面上に位置するように前記凹部に配置される請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記ケースにおける前記開口縁部の少なくとも一部が下方から見えることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
前記ケースは、いずれの外側面も前記第１主面および前記第２主面に非平行である略六角柱状である請求項１から請求項８までのいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記ケースの第３外側面に形成される溝部と、
前記ケースの第４外側面に形成されており、前記溝部の形状に対応する突起部と、を有する請求項１から請求項９までのいずれかに記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ等として用いられる電子部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、単板状の誘電体ディスクに対して、金属端子を接続して構成されるコンデンサ等が提案されている。また、このような誘電体ディスクの周辺を外装材でモールドし、面実装に適した形態とした電子部品も提案されている。
【０００３】
しかしながら、従来の面実装用電子部品では、樹脂成形のためのキャビティ内に誘電体ディスクや金属端子を固定したのち、外装材によりモールドする工程を必要とするため、組み立て工程が複雑であるという問題を有する。また、誘電体ディスクのサイズ変更に伴い成形金型を変更する必要があるため、誘電体ディスクのサイズ変更などに対して柔軟に対応することが難しいという問題を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平６－１９６３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、内部のセラミック素子のサイズ変更などに対して柔軟に対応可能であり、かつ、生産性の良好な電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品は、
凹部と、前記凹部の開口縁部とを有するケースと、
前記凹部に配置され、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面に形成される第１電極部と、前記第２主面に形成される第２電極部と、を有するセラミック素子と、
前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略垂直である第１実装部と、前記第１電極部に接続する第１電極接続部と、を有する第１金属端子と、
前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略垂直である第２実装部と、前記第２電極部に接続する第２電極接続部と、を有する第２金属端子と、を有する。
【０００７】
本発明に係る電子部品は、ケース内の凹部にセラミック素子を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。また、実装部に対してセラミック素子の主面が垂直であるため、実装面積を効果的に狭くすることができる。
【０００８】
また、たとえば、前記ケースは、前記第１主面および前記第２主面並びに前記第１実装部および前記第２実装部に略垂直であって互いに反対方向を向く第１外側面および第２外側面を有してもよく、
前記第１実装部の先端から前記第１外側面までの距離は、前記第１実装部の先端から前記凹部までの距離より短くてもよく、
前記第２実装部の先端から前記第２外側面までの距離は、前記第２実装部の先端から前記凹部までの距離より短くてもよい。
【０００９】
このような電子部品は、第１実装部および第２実装部が、開口縁部に沿って、凹部からケースの外側面に向かって延びているため、第１金属端子および第２金属端子がケースに確実にサポートされ、実装姿勢が安定するため、実装時の転倒などを効果的に防止できる。
【００１０】
また、たとえば、前記セラミック素子は、前記第１主面、前記第２主面、前記第１電極部および前記第２電極部をそれぞれ有する第１素子部と第２素子部とを有してもよく、
前記第１素子部と前記第２素子部とは、前記第１素子部の前記第１主面と前記第２素子部の前記第１主面とが逆方向を向く姿勢で前記ケースの長さ方向に沿って並んで前記凹部に配置されていてもよく、
前記第１電極接続部は、前記第１素子部の前記第１電極部に接続してもよく、
前記第２電極接続部は、前記第２素子部の前記第２電極部に接続してもよく、
前記第１素子部の前記第２電極部と、前記第２素子部の前記第１電極部とを接続する第３金属端子を有してもよい。
また、前記第１素子部と前記第２素子部とは、前記第１素子部の前記第１主面と前記第２素子部の第２主面とが略同一平面上に位置し、前記第１素子部の前記第２主面と前記第２素子部の前記第１主面とが略同一平面上に位置するように前記凹部に配置されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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