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公開番号2025102994
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2025063379,2023081964
出願日2025-04-07,2013-05-27
発明の名称撮像装置及びカメラ
出願人株式会社ニコン
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H04N 25/63 20230101AFI20250701BHJP(電気通信技術)
要約【課題】熱に起因して発生する暗電流を低減できる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置100は、光電変換された電荷により生成される第1画素信号を出力する第1画素と、光電変換された電荷により生成される第2画素信号を出力する第2画素とが配置される撮像部と、撮像部の外側に形成される第1周辺部と、撮像部の外側に形成される第2周辺部とを有する撮像チップ101と、第1周辺部において撮像チップに積層されるチップであって第1画素から出力された第1画素信号に信号処理を行う第1処理回路を有する第1信号処理チップ121と、第2周辺部において撮像チップに積層されるチップであって第2画素から出力された第2画素信号に信号処理を行う第2処理回路を有する第2信号処理チップ121と、を備え、第1信号処理チップと第2信号処理チップとは、撮像チップの外縁よりも内側で互いに離れて配置される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
光電変換された電荷により生成される第１画素信号を出力する第１画素と、光電変換された電荷により生成される第２画素信号を出力する第２画素とが配置される矩形形状の撮像領域を含む撮像部と、前記撮像部の外側に形成される第１周辺部と、前記撮像部の外側に形成される第２周辺部と、前記第１画素信号が出力される配線と、前記第２画素信号が出力される配線とを含む配線層とを有する撮像チップと、
前記第１周辺部において前記撮像チップに積層される矩形形状のチップであって前記第１画素から出力された前記第１画素信号に信号処理を行う第１処理回路を有する第１信号処理チップと、
前記第２周辺部において前記撮像チップに積層される矩形形状のチップであって前記第２画素から出力された前記第２画素信号に信号処理を行う第２処理回路を有する第２信号処理チップと
を備え、
前記撮像チップは、光が入射する第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、
前記第１画素と前記第２画素とは、前記配線層よりも前記第１面側に配置され、
前記第１信号処理チップの長辺は、前記撮像領域の短辺よりも長く、
前記第２信号処理チップの長辺は、前記撮像領域の短辺よりも長く、
前記第１信号処理チップと前記第２信号処理チップとは、前記撮像チップの外縁よりも内側で互いに離れて配置される、
撮像装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置及びカメラに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＭＯＳイメージセンサチップと信号処理チップが積層された半導体モジュールが知られている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］特開２００６－４９３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
信号処理チップは、撮像チップから出力された画素信号を処理する処理回路を有する。この処理回路は、動作時に熱を発生する。処理回路で発生した熱は、撮像チップの撮像領域に集中する場合がある。そうすると、撮像領域では、処理回路で発生した熱に起因して暗電流が増加する。その結果、画質は低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様における撮像装置は、光電変換された電荷により生成される第１画素信号を出力する第１画素と、光電変換された電荷により生成される第２画素信号を出力する第２画素とが配置される撮像部と、撮像部の外側に形成される第１周辺部と、撮像部の外側に形成される第２周辺部とを有する撮像チップと、第１周辺部において撮像チップに積層されるチップであって第１画素から出力された第１画素信号に信号処理を行う第１処理回路を有する第１信号処理チップと、第２周辺部において撮像チップに積層されるチップであって第２画素から出力された第２画素信号に信号処理を行う第２処理回路を有する第２信号処理チップと、を備え、第１信号処理チップと第２信号処理チップとは、撮像チップの外縁よりも内側で互いに離れて配置される。
【０００５】
本発明の第２の態様におけるカメラは、上記の撮像装置を備える。
【０００６】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本実施形態の撮像装置の模式斜視図である。
撮像装置の模式断面図である。
本実施形態のカメラの構成を示すブロック図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
撮像装置の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００９】
図１は、本実施形態の撮像装置の模式斜視図である。撮像装置１００は、撮像チップ１０１、光学素子としてのカバーガラス１１１、信号処理チップ１２１、及びフレキシブル基板１４１を含んで構成される。図１では、図面を簡略化する目的で、撮像チップ１０１と信号処理チップ１２１の間のバンプ、信号処理チップ１２１とフレキシブル基板１４１の間のバンプ等を省略している。また、後述する接着層１３１を見易くするために、図２と同一のハッチングを施している。図１において、被写体光束が撮像チップ１０１へ入射する方向をｚ軸方向とする。撮像チップ１０１の長手方向をｘ軸方向、短手方向をｙ軸方向とする。ｘ軸プラス方向は紙面右方向、ｘ軸マイナス方向は紙面左方向である。
【００１０】
撮像チップ１０１は、被写体光束が入射する面である第１面側に撮像領域を有する。本明細書において、撮像チップ１０１の受光面とは反対側の面である第２面において撮像領域に対向する領域を対向領域１１０と称す。
（【００１１】以降は省略されています）

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