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公開番号2025103043
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2025066365,2023503813
出願日2025-04-14,2022-02-28
発明の名称恒温槽型圧電発振器
出願人株式会社大真空
代理人弁理士法人あーく事務所
主分類H03B 5/32 20060101AFI20250701BHJP(基本電子回路)
要約【課題】パッケージに対するコア基板の機械的接合およびコア部とパッケージとの電気的接合の両方において高い信頼性が得られ、コア部の断熱効果を高めることが可能な恒温槽型圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】コア部5が断熱用のパッケージ2の内部に密閉状態で封入されたOCXO1は、コア部5は、少なくとも発振用IC51、水晶振動子50、およびヒータ用IC52を含んだ構成になっており、コア部5は、コア基板4に搭載され、このコア基板4は、非導電性接着剤7によってパッケージ2に機械的接合されており、コア部5とパッケージ2とは、ワイヤボンディングによって電気的接合され、コア基板4とパッケージ2の底面の間には空間2dが設けられ、コア基板4とパッケージ2の底面の間にはスペーサ部材2fが介在されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
コア部が断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入された恒温槽型圧電発振器であって、
前記コア部は、少なくとも発振用ＩＣ、圧電振動子、およびヒータ用ＩＣを含んだ構成になっており、
前記コア部は、可撓性基板に搭載され、この可撓性基板は、接合材によって前記パッケージに機械的接合されており、
前記コア部と前記パッケージとは、ワイヤボンディングによって電気的接合され、
前記可撓性基板と前記パッケージの底面の間には空間が設けられ、前記可撓性基板と前記パッケージの前記底面の間にはスペーサ部材が介在されていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
コア部が断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入された恒温槽型圧電発振器であって、
前記コア部は、少なくとも発振用ＩＣ、圧電振動子、およびヒータ用ＩＣを含んだ構成になっており、
前記コア部は、可撓性基板に搭載され、この可撓性基板は、接合材によって前記パッケージに機械的接合されており、
前記コア部と前記パッケージとは、ワイヤボンディングによって電気的接合され、
前記可撓性基板と前記パッケージの底面の間には空間が設けられ、
前記可撓性基板の厚みが、５～１００μｍであり、前記空間の幅が、５～５０μｍであることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
【請求項３】
請求項１に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記可撓性基板を前記パッケージに接合するための接合領域は、平面視において前記可撓性基板に対する前記コア部の配置領域と重畳せず、
前記接合領域よりも前記コア部側の領域に、前記スペーサ部材が設けられていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
【請求項４】
請求項２に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記可撓性基板を前記パッケージに接合するための接合領域は、平面視において前記可撓性基板に対する前記コア部の配置領域と重畳しないことを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
【請求項５】
請求項１または２に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記可撓性基板は、耐熱性を有する樹脂材料からなることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
【請求項６】
請求項１または２に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記コア部は、前記パッケージの内部で真空封止されていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
【請求項７】
請求項１または２に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記可撓性基板は、当該可撓性基板の上面において前記コア部が搭載される搭載領域と、当該可撓性基板を前記パッケージに接合するための接合領域との間にスリットが設けられていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
【請求項８】
請求項１または２に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記可撓性基板は、前記コア部の直下領域に開口が設けられていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
【請求項９】
請求項１または２に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記圧電振動子は前記パッケージとの直接的なワイヤ接続は行われず、前記圧電振動子に直接ワイヤ接続されるのは前記発振用ＩＣのみであることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、恒温槽型圧電発振器に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
水晶振動子等の圧電振動子は、固有の周波数温度特性に基づいて、温度に応じて振動周波数が変化する。そこで、圧電振動子の周囲の温度を一定に保つために、恒温槽内に圧電振動子を封入した恒温槽型圧電発振器（Ｏｖｅｎ－ＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄＸｔａｌ（ｃｒｙｓｔａｌ）Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：以下、「ＯＣＸＯ」とも言う。）が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－２０５０９３号公報
特開２０１８－１４７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願出願人は、発振用ＩＣ、圧電振動子、およびヒータ用ＩＣが積層されたコア部を、コア基板を介して断熱用のパッケージ内部に支持した恒温槽型圧電発振器の出願を既に行っている（特願２０２０－１３０４２１：本願出願時点で未公開）。このような恒温槽型圧電発振器では、パッケージに対するコア基板の機械的接合、およびコア部とパッケージとの電気的接合の性能が、デバイスの信頼性に影響する。これに加え、コア部の断熱効果を高めることも要求される。
【０００５】
本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、パッケージに対するコア基板の機械的接合およびコア部とパッケージとの電気的接合の両方において高い信頼性を得ることが可能であり、しかも、コア部の断熱効果を高めることが可能な恒温槽型圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、コア部が断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入された恒温槽型圧電発振器であって、前記コア部は、少なくとも発振用ＩＣ、圧電振動子、およびヒータ用ＩＣを含んだ構成になっており、前記コア部は、可撓性基板に搭載され、この可撓性基板は、接合材によって前記パッケージに機械的接合されており、前記コア部と前記パッケージとは、ワイヤボンディングによって電気的接合され、前記可撓性基板と前記パッケージの底面の間には空間が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
上記構成によれば、接合材によるパッケージに対する可撓性基板の機械的接合と、ワイヤボンディングによるコア部とパッケージとの電気的接合とを分離することで、それぞれにおいて高い信頼性を得ることができる。例えば、パッケージに可撓性基板を接続する接合材は、外部応力の影響を受けても機械的接合強度が低下しにくい柔軟性のあるものを用いることができる。また、コア部とパッケージとのワイヤボンディングでは、電気抵抗の低い金属ワイヤの使用により、共通インピーダンスノイズが発生しにくくなり、恒温槽型圧電発振器のＣＮ特性を向上させることができる。これに加え、可撓性基板を介してコア部をパッケージに接続し、かつ、可撓性基板の下方に空間を形成することによって、コア部に対する断熱効果を高めることができる。
【０００８】
上記構成において、前記可撓性基板を前記パッケージに接合するための接合領域は、平面視において前記可撓性基板に対する前記コア部の配置領域と重畳しないことが好ましい。この場合、前記接合領域よりも前記コア部側の領域には、スペーサ部材が設けられており、前記スペーサ部材は、前記可撓性基板と前記パッケージの底面の間に介在されていることが好ましい。これにより、スペーサ部材によって、接合領域に塗布された接合材の厚みが規定されるので、可撓性基板とパッケージの底面の間の空間の幅を容易に規定することができる。また、スペーサ部材によって、接合領域に塗布された接合材の収縮時、可撓性基板とパッケージの底面の間の空間の幅が大きくなる方向に、可撓性基板を反らすことができ、コア部に対する断熱効果を向上させることができる。
【０００９】
上記構成において、前記可撓性基板は、耐熱性を有する樹脂材料からなることが好ましく、このような樹脂材料としては、例えばポリイミドが挙げられる。また、上記構成において、前記コア部は、前記パッケージの内部で真空封止されていることが好ましい。
【００１０】
上記構成において、前記可撓性基板は、当該可撓性基板の上面において前記コア部が搭載される搭載領域と、当該可撓性基板を前記パッケージに接合するための接合領域との間にスリットが設けられている構成とすることが好ましい。また、前記可撓性基板は、前記コア部の直下領域に開口が設けられている構成とすることが好ましい。さらに、前記圧電振動子は前記パッケージとの直接的なワイヤ接続は行われず、前記圧電振動子に直接ワイヤ接続されるのは前記発振用ＩＣのみである構成とすることが好ましい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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