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公開番号2025110769
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-29
出願番号2024004802
出願日2024-01-16
発明の名称電子回路装置及び電子回路装置の製造方法
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H05K 5/00 20250101AFI20250722BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】重量の増大及び外形形状の大型化を抑制することが可能であり、かつ、使用中の第2基板の撓みを抑制することが可能な電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方向が開口しているケース10と、ケース10の内部に配置された第1基板20と、第1基板20に実装された第1基板上構造物22と、第1基板20よりもケース10の開口側に配置された第2基板30と、第2基板30に実装された第2基板上構造物32と、第1封止体40と、第2封止体42とを備える電子回路装置1。電子回路装置1は、第1封止体40が充填されていない凹部52を形成している封止体表面調整部材50と、第1基板20よりもケース10の開口側において第2基板30を固定する固定部材60とをさらに備え、第2基板上構造物32のうち少なくとも1つは、先端が凹部52の底面に対向している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
底板と側板とを有し、一方向が開口しているケースと、
前記ケースの内部に配置された第１基板と、
前記第１基板に実装された第１基板上構造物と、
前記第１基板よりも前記ケースの開口側に配置された第２基板と、
前記第２基板に実装された第２基板上構造物と、
前記ケースの内部に充填され、前記第１基板及び前記第１基板上構造物の少なくとも一部を封止する第１封止体と、
前記ケースの内部に充填され、前記第２基板及び前記第２基板上構造物を封止する第２封止体とを備える電子回路装置であって、
前記電子回路装置は、
前記第１基板の前記ケースの開口側に配置され、前記第１封止体の表面を前記第１基板側に凹ませて前記第１封止体が充填されていない凹部を形成している封止体表面調整部材と、
前記第１基板の前記ケースの開口側に配置され、前記第１基板よりも前記ケースの開口側において前記第２基板を固定する固定部材とをさらに備え、
前記凹部の内部には、前記第２封止体が充填され、
前記第２基板上構造物のうち少なくとも１つは、前記第２基板の前記第１基板側に実装され、先端が前記凹部の底面に対向していることを特徴とする電子回路装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記固定部材は、前記第１基板から突出するピン状の部材であり、前記第２基板とは接合材により固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記固定部材は、前記封止体表面調整部材の位置決めも行うものであることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記第２基板上構造物のうち少なくとも１つは、先端側の少なくとも一部が前記凹部の内部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記凹部は、前記封止体表面調整部材に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記封止体表面調整部材には、前記ケースの開口側から前記第１基板側に貫通する貫通穴が形成され、
前記貫通穴の一端は、前記第１基板及び前記第１基板上構造物の少なくとも一方により塞がれ、
前記凹部は、前記貫通穴並びに前記貫通穴の一端を塞ぐ前記第１基板及び前記第１基板上構造物の少なくとも一方の組み合わせにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項７】
底板と側板とを有し、一方向が開口しているケースの内部に、第１基板上構造物が実装された第１基板を配置する第１基板配置工程と、
前記ケースの内部に第１封止体を充填し、前記第１基板及び前記第１基板上構造物の少なくとも一部を封止する第１封止工程と、
前記第１基板よりも前記ケースの開口側に、第２基板上構造物が実装された第２基板を配置する第２基板配置工程と、
前記ケースの内部に第２封止体を充填し、前記第２基板及び前記第２基板上構造物を封止する第２封止工程とを含む電子回路装置の製造方法であって、
前記第２基板配置工程の開始時より前に、前記第１基板の前記ケースの開口側に、前記第１封止体の表面を前記第１基板側に凹ませて前記第１封止体が充填されていない凹部を形成するための封止体表面調整部材、及び、前記第２基板を固定するための固定部材を配置し、
前記第２基板配置工程においては、前記第２基板を、前記第２基板上構造物のうち少なくとも１つが前記第１基板側に存在し、かつ、その先端が前記凹部の底面に対向するように配置し、
前記第２基板配置工程と前記第２封止工程との間に、前記第１基板よりも前記ケースの開口側において前記固定部材に前記第２基板を固定する固定工程をさらに含むことを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【請求項８】
前記固定部材は、前記第１基板から突出するピン状の部材であり、
前記固定工程においては、前記固定部材と前記第２基板とを接合材により固定することを特徴とする請求項７に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項９】
前記封止体表面調整部材を配置するときにおいては、前記固定部材により前記封止体表面調整部材の位置決めを行うことを特徴とする請求項７に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１０】
第２基板配置工程においては、前記第２基板を、前記第２基板上構造物のうち少なくとも１つの先端側の少なくとも一部が前記凹部の内部に配置されるように配置することを特徴とする請求項７に記載の電子回路装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置及び電子回路装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ケースに格納された基板及び当該基板に実装された基板上構造物（代表的には電子部品）が封止体（例えば、エポキシ樹脂等の樹脂）により封止された電子回路装置が広く知られている。当該電子回路装置は、例えば、レギュレータ等の車載電装装置の構成要素として用いられる。
【０００３】
上記のような電子回路装置においては、２枚以上の基板を用いる場合がある。このような電子回路装置を製造する際には、封止体による封止を基板ごとに実施する製造方法とすることが考えられる。つまり、基板として第１基板と第２基板とを備える電子回路装置を製造する場合には、第１基板の配置、第１封止体による第１基板の封止、第２基板の配置、第２封止体による第２基板の封止をこの順序で実施することが考えられる。なお、当該製造方法においては、第１基板上に設けられたコネクタや端子等への他部品（ハーネスやケーブル等）の接続を、第１基板の封止をおこなった後、第２基板を配置する前に実施する。
【０００４】
上記の製造方法により製造された電子回路装置によれば、他部品の接続時に発生する現象による第１基板及び基板上構造物への影響（端子間ショート等）を抑制することが可能となる。他部品の接続時に発生する現象としては、当該接続がはんだ付けによるものであればはんだボールの飛散を挙げることができ、当該接続が溶接によるものであれば火花の飛散を挙げることができる。
【０００５】
ところで、基板に実装される基板上構造物のサイズや形状は様々であり、中には高さが高くなりがちなものも存在する。このような基板上構造物としては、チップ電解コンデンサを例示することができる。
【０００６】
第２基板から突出している第２基板上構造物をケースの開口側に向けた電子回路装置として、従来の電子回路装置９０１を例示することができる。電子回路装置９０１は、図９に示すように、ケース９１０と、第１基板９２０と、第１基板上構造物９２２と、第２基板９３０と、第２基板上構造物９３２と、第１封止体９４０と、第２封止体９４２とを備える。なお、符号１００で示すのは電子回路装置９０１と接続された他部品である。
【０００７】
電子回路装置９０１のように、第２基板９３０から突出している第２基板上構造物９３２をケース９１０の開口側に向けた場合には、第２基板９３０及び第２基板上構造物９３２を封止するのに必要な第２封止体９４２の量が多くなり、ケース９１０も大型のものが必要となるため、重量の増大及び外形形状の大型化という課題の解決が困難となる。
【０００８】
また、第２基板上構造物を第１基板側に向けた電子回路装置として、従来の電子回路装置９０２を例示することができる。電子回路装置９０２は、図１０に示すように、電子回路装置９０１と基本的に同様の構成を有するが、第２基板上構造物９３２が第１基板９２０側を向いている。
【０００９】
第２基板上構造物９３２を第１基板９２０側に向けた場合、第１封止体９４０と第２基板上構造物９３２とが干渉する。このため、第２基板上構造物９３２を第１基板９２０側に向けた場合であっても、やはり重量の増大及び外形形状の大型化という課題の解決が困難となる。
【００１０】
このため、モールド部材やカバー部材を用いる方法（例えば、特許文献１，２参照。）や、電子部品を覆うネットを用いる方法（例えば、特許文献３参照。）を応用し、第１封止体の表面に凹部を形成することが考えられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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