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公開番号2025111163
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2024005396
出願日2024-01-17
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 2/02 20060101AFI20250723BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップ部品の搬送が容易に構成された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、素体2と、内部導体と、一対の外部電極10,20とを備えている。素体2は、第1面及び少なくとも一つの第2面を有している。内部導体は、素体2内に設けられている。一対の外部電極10,20は、第1面に設けられている。当該電子部品1において、凹凸部45,55,65が設けられている。第1面と第2面とは、互い交差している又は互いに対向している。凹凸部45,55,65は、第1面に沿った方向に延在する溝を形成していると共に、第2面を含んでいる。
【選択図】図1


特許請求の範囲【請求項1】
第1面及び少なくとも一つの第2面を有している素体と、
前記素体内に設けられた内部導体と、
前記第1面に設けられた一対の外部電極と、を備え、
前記第1面と前記第2面とは、互い交差している又は互いに対向しており、
前記第1面に沿った方向に延在する溝を形成していると共に前記第2面を含んでいる凹凸部が設けられている、電子部品。
続きを表示(約 460 文字)【請求項2】
前記第1面及び前記第2面に沿った第1方向における前記素体の長さは、前記第1面に直交する第2方向における前記素体の長さ、及び、前記第1方向及び前記第2方向に直交する第3方向における前記素体の長さよりも大きく、
前記溝は、前記第1方向に延在している、請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第1面と前記第2面とは、互いに交差する方向に延在している、請求項1に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第1面と前記第2面とは、互いに対向している、請求項1に記載の電子部品。
【請求項5】
前記凹凸部は、前記素体と異なる材料で形成された第1部分と前記素体によって形成されている第2部分とを含んでおり、
前記第1部分と前記第2部分とは、前記第1面に交差する方向に交互に配置されている、請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第1部分は、金属材料によって形成されている、請求項5に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
素体と素体内部に設けられた内部導体と一対の外部電極とを備えている電子部品が知られている(たとえば、特許文献1)。たとえば、一対の外部電極は、素体の底面に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2013-232620号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述した電子部品の製造時には、大量のチップ部品が機械によって自動で搬送される。この場合、大量のチップ部品が、真空吸着によって整列保持され、搬送される。一対の外部電極が素体の底面に設けられている構成では、外部電極が設けられた底面と異なる外面が真空吸着された場合に、真空吸着によって吸着面に吸着される力が上昇する。この結果、真空吸着に起因する摩擦力が上昇し、摩擦力によってチップ部品の搬送が停止するおそれがある。したがって、生産スループットが低下するおそれがある。
【0005】
本発明の一つの態様は、チップ部品の搬送が容易に構成された電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一つの態様における電子部品は、素体と、内部導体と、一対の外部電極とを備えている。素体は、第1及び少なくとも一つの第2面を有している。内部導体は、素体内に設けられている。一対の外部電極は、第1面に設けられている。当該電子部品において、凹凸部が設けられている。第1面と第2面とは、互い交差している又は互いに対向している。凹凸部は、第1面に沿った方向に延在する溝を形成していると共に、第2面を含んでいる。
【0007】
この電子部品において、凹凸部が設けられており、凹凸部は一対の外部電極が設けられてた第1面に沿った方向に延在する溝を形成している。この場合、外部電極が設けられた第1面と異なる第2面側が真空吸着されたとしても、真空吸着によって吸着面に吸着される力が抑制され得る。さらに、当該電子部品を形成するチップ部品が溝に沿って移動する場合に、吸着面に対してチップ部品がスムーズに移動し得る。この結果、チップ部品が容易に搬送され得る。
【0008】
上記一つの態様では、第1方向における素体の長さは、第2方向における前記素体の長さ、及び、第3方向における素体の長さよりも大きくてもよい。第1方向は、第1面及び前記第2面に沿っている。第2方向は、第1面に直交している。第3方向は、第1方向及び第2方向に直交している。溝は、第1方向に延在していてもよい。この場合、当該電子部品を形成するチップ部品が素体の長手方向に移動する場合に、吸着面に対してチップ部品がよりスムーズに移動し得る。この結果、チップ部品がより容易に搬送され得る。
【0009】
上記一つの態様では、第1面と第2面とは、互いに交差する方向に延在していてもよい。この場合、チップ部品の搬送の際に、一対の外部電極と隣り合う面側において真空吸着されたとしても、チップ部品が容易に搬送され得る。
【0010】
上記一つの態様では、第1面と第2面とは、互いに対向していてもよい。この場合、チップ部品の搬送の際に、一対の外部電極が設けられた面と反対側において真空吸着されたとしても、チップ部品が容易に搬送され得る。
(【0011】以降は省略されています)

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