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公開番号2025116963
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024011523
出願日2024-01-30
発明の名称梱包チューブ
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類B65D 85/90 20060101AFI20250804BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】繰り返し使用しても導電性の低下を抑制し、摩擦によって半導体製品に発生した静電気を低減することが可能な梱包チューブを提供することを目的とする。
【解決手段】梱包チューブ100は、中空部材1と保持部3とを備えている。中空部材1は、長手方向に延在し、長手方向と直交する短手方向と半導体製品2の幅方向とが平行となるように半導体製品2を収納可能である。保持部3は、中空部材1の内部に設けられ、半導体製品2を保持する。保持部3は金属で構成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
長手方向に延在し、前記長手方向と直交する短手方向と半導体製品の幅方向とが平行となるように前記半導体製品を収納可能な中空部材と、
前記中空部材の内部に設けられ、前記半導体製品を保持する保持部と、を備え、
前記保持部は金属で構成されている、梱包チューブ。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記中空部材は透明な素材で構成されている、請求項１に記載の梱包チューブ。
【請求項３】
前記保持部は、前記半導体製品を上側から保持する上側保持部と、前記半導体製品を下側から保持する下側保持部とを含んでいる、請求項１に記載の梱包チューブ。
【請求項４】
前記保持部は、前記上側保持部および前記下側保持部を一対ずつ含んでいる、請求項３に記載の梱包チューブ。
【請求項５】
前記中空部材内の上面および下面には、複数種類の前記半導体製品の幅にそれぞれ対応する複数対の溝が設けられ、
一対の前記上側保持部および一対の前記下側保持部は、複数対の前記溝のうち一対の前記溝に択一的に固定されている、請求項４に記載の梱包チューブ。
【請求項６】
前記中空部材の前記長手方向の両端部に配置され、前記保持部と接触する止め栓をさらに備える、請求項１に記載の梱包チューブ。
【請求項７】
前記止め栓の上端部は凸状に形成され、かつ、前記止め栓の下端部は前記凸状と嵌合可能な凹状に形成されている、請求項６に記載の梱包チューブ。
【請求項８】
前記止め栓の上端部は凹状に形成され、かつ、前記止め栓の下端部は前記凹状と嵌合可能な凸状に形成されている、請求項６に記載の梱包チューブ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、梱包チューブに関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、内部にＩＣ（半導体製品に相当する）が収納可能なＩＣ収納チューブにおいて、ＩＣとの接触面となる部分に導電性プラスチックを使用した構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－１８２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術では、ＩＣとの接触面となる部分に導電性プラスチックが使用されているため、ＩＣ収納チューブを繰り返し使用することで導電性プラスチックが摩耗し、ＩＣとの接触面の導電性が低下するという懸念があった。ＩＣ収納チューブにおける接触面の導電性が低下すると、ＩＣと当該接触面との摩擦によってＩＣに発生した静電気を低減することはできなかった。
【０００５】
そこで、本開示は、繰り返し使用しても導電性の低下を抑制し、摩擦によって半導体製品に発生した静電気を低減することが可能な梱包チューブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る梱包チューブは、長手方向に延在し、前記長手方向と直交する短手方向と半導体製品の幅方向とが平行となるように前記半導体製品を収納可能な中空部材と、前記中空部材の内部に設けられ、前記半導体製品を保持する保持部と、を備え、前記保持部は金属で構成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、保持部を構成する金属は外的要因により導電性が低下しないため、梱包チューブを繰り返し使用しても保持部における導電性の低下を抑制することができる。これにより、保持部と半導体製品との摩擦によって半導体製品に発生した静電気を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１に係る梱包チューブの斜視図である。
実施の形態１に係る梱包チューブの断面図である。
実施の形態１の変形例１に係る梱包チューブの断面図である。
実施の形態１の変形例２に係る梱包チューブの断面図である。
実施の形態２に係る梱包チューブが外部部材に配置された状態を示す断面図である。
実施の形態２の変形例に係る梱包チューブが積み重ねられて外部部材に配置された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜実施の形態１＞
実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係る梱包チューブ１００の斜視図である。図２は、実施の形態１に係る梱包チューブ１００の断面図である。図２は、梱包チューブ１００に半導体製品２が梱包された状態を示す。
【００１０】
図１において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向も、互いに直交する。以下においては、Ｘ方向と、当該Ｘ方向の反対の方向である－Ｘ方向とを含む方向を「Ｘ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｙ方向と、当該Ｙ方向の反対の方向である－Ｙ方向とを含む方向を「Ｙ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｚ方向と、当該Ｚ方向の反対の方向である－Ｚ方向とを含む方向を「Ｚ軸方向」ともいう。
（【００１１】以降は省略されています）

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