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公開番号2025118994
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2025085266,2022554185
出願日2025-05-22,2021-03-11
発明の名称コネクタアセンブリ
出願人ティーイーコネクティビティソリューソンズゲーエムベーハー
代理人弁理士法人大場国際特許事務所
主分類H01R 12/91 20110101AFI20250805BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】パッケージされた電子デバイスの部品を外部システムに確実に接続する。
【解決手段】コネクタアセンブリは、対応する電気コネクタに嵌合するように構成されている第1の端部23を有する外側導電体22と、外側導電体22内に配置された導電性中心コンタクト30とを備える。中心コンタクト30は、対応する電気コネクタに嵌合するように構成されている第1の端部32と、回路基板の第1の電気コンタクトに電気的に接続する第2の端部38とを含む。外側コンタクト40が、外側導電体22の第2の端部26に摺動可能に取り付けられ、回路基板の第2の電気コンタクトに電気的に接続する。弾性要素44が、外側導電体22から離れる方向に回路基板に向かって外側コンタクト40を付勢するように設けられている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
コネクタアセンブリ（２０）であって、
対応する電気コネクタに嵌合するように構成されている第１の端部（２３）を有する外側導電体（２２）と、
前記外側導電体（２２）内に配置された導電性中心コンタクト（３０）であって、前記対応する電気コネクタに嵌合するように構成されている第１の端部（３２）と、回路基板（５０）の第１の電気コンタクト（５２）に電気的に接続するように構成されている第２の端部（３８）とを含む、導電性中心コンタクトと、
半径方向内方に延び、前記外側導電体（２２）の第２の端部（２６）に摺動可能に接続される弾性アーム（４７）を含み、かつ前記回路基板（５０）の第２の電気コンタクト（５４）に電気的に接続するように構成されている外側コンタクト（４０）と、
前記外側導電体（２２）から離れる方向に前記外側コンタクトを付勢するように構成されている弾性要素（４４）と
を備える、コネクタアセンブリ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記導電性中心コンタクト（３０）の前記第２の端部（３８）は、前記第１の端部（３２）に対して前記導電性中心コンタクト（３０）の軸方向に可動であり、前記第１の端部（３２）から離れる方向に弾性的に付勢される、請求項１に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
【請求項３】
前記弾性要素（４４）は、前記外側導電体（２２）と前記外側コンタクト（４０）との間に配置されたばねを含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
【請求項４】
前記ばね（４４）は、第１の端部で前記外側導電体（２２）または前記外側コンタクト（４０）の一方に固定して接続された弾性アームと、前記外側コンタクト（４０）または前記外側導電体（２２）の他方に摺動可能に接続された第２の端部とを含む、請求項３に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
【請求項５】
前記外側導電体（２２）は、前記外側導電体（２２）から半径方向に延び、かつ前記弾性アーム（４４）の前記第２の端部に摺動可能に係合するように構成されている支承面（２４）を含む、請求項４に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
【請求項６】
前記外側コンタクトの周りに半径方向に配置されたそれぞれの第１の端部と、前記外側導電体（２２）の前記支承面（２４）に係合するそれぞれの第２の端部とを有する複数の弾性アーム（４４）をさらに備え、前記支承面（２４）は、前記外側導電体（２２）の周りに半径方向に配置されている、請求項５に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
【請求項７】
前記ばね（４４）は、前記外側導電体（２２）の外周面に少なくとも部分的に半径方向において重なるように配置されている、請求項３に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
【請求項８】
前記ばね（４４）は、前記外側導電体（２２）上に配置されたコイルばね（８０）を含む、請求項３に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
【請求項９】
回路基板（５０）をさらに備え、
前記回路基板（５０）は、
前記回路基板（５０）に形成された第１のコンタクト（５２）と、
前記回路基板に形成され、かつ前記第１のコンタクトから電気的に絶縁された第２のコンタクト（５４）と
を含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
【請求項１０】
前記第１のコンタクト（５２）は、前記導電性中心コンタクト（３０）の前記第２の端部（３８）の直径よりも大きい直径を有する全体的に円形の形状を備えている、請求項９に記載のコネクタアセンブリ（２０）。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本出願は、３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．§１１９の下、２０２０年３月１１日に出願された、米国仮特許出願第６２／９８８，１４３号の優先権を主張する。本開示は、電気コネクタに関し、より詳細には、回路基板に電気的に接続可能な浮動ヘッダ（ｆｌｏａｔｉｎｇｈｅａｄｅｒ）に関する。
続きを表示（約 3,300 文字）【背景技術】
【０００２】
センサアセンブリなどの電子部品は、多くの場合、それらの電子部品が使用される、より大きい電気システムの残りの部分とは別に収容またはパッケージされて、集積化を容易にし、損傷を受けやすい部品を厳しい環境条件からより良好に保護する。したがって、使用時に、これらの部品をシステムの他の要素と電気的に相互接続しなければならない。このような接続は、多くの場合、相補的な電気コネクタを介して様々な部品を接合するケーブルによって実現される。
【０００３】
大量生産に適した規模で高性能の確実な相互接続を実現することは困難であり得る。例えば、部品および／もしくはハウジングを製造できる精度、ならびに／または関連するハウジングにもしくはハウジング内に部品を配置できる精度に悪影響を与える公差限界が、関連する悪影響を基礎となる電気システムに与えることがある。そのようなずれにより、部品の組立て、および／または、アセンブリの部品とコネクタとの間に必要な電気的接続を確実に形成することが困難になることが多い。さらに、高周波（ＲＦ）デバイスなどのいくつかの種類のデバイスの性能は、コネクタまたはインターフェースの部品間のインピーダンス整合のような、導電率の影響を非常に受けやすい場合がある。これらの性能の問題点は、基礎となるコネクタにより多くの制限を加える。
この制限には、許容できる性能レベルを維持しながら上記の位置変化に対応できる方法が限定されることが含まれる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、解決すべき課題は、パッケージされた電子デバイスの部品を外部システムに確実に接続することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は、対応する電気コネクタに嵌合するように構成されている第１の端部を有する外側導電体と、外側導電体内に配置され、かつ外側導電体から電気的に絶縁されている導電性中心コンタクトとを備える、電気ヘッダまたはコネクタアセンブリによって解決される。中心コンタクトは、対応する電気コネクタに嵌合するように構成されている第１の端部と、回路基板の第１の電気コンタクトに電気的に接続するように構成されている第２の端部とを含む。アセンブリの外側コンタクトが、外側導電体の第２の端部に摺動可能に接続され、回路基板の第２の電気コンタクトに電気的に接続するように構成されている。弾性要素が、外側導電体から離れる方向に回路基板に向かって外側コンタクトを付勢するように設けられている。
【０００６】
電気デバイスは、第１のハウジング部と、第１のハウジング部に連結された第２のハウジング部とを含むハウジングを備える。回路基板が、ハウジング内に配置され、第１の電気コンタクトと、第１の電気コンタクトから電気的に絶縁された第２の電気コンタクトとを含む。ハウジング内に配置された高周波コネクタアセンブリが、対応する電気コネクタに嵌合するように構成されている第１の端部を有する外側導電体を含む。アセンブリは、
導電性中心コンタクトをさらに含み、この導電性中心コンタクトは、外側導電体内に配置され、対応する電気コネクタに嵌合するように構成されている第１の端部と、回路基板の第１の電気コンタクトに接触する第２の端部とを有する。外側コンタクトが、外側導電体の第２の端部に摺動可能に接続され、回路基板の第２の電気コンタクトに電気的に接続する。
弾性要素が、外側導電体から離れる方向に外側コンタクトを付勢して第２の電気コンタクトに接触させるように設けられている。
【０００７】
コネクタアセンブリは、第１の外側導電体と、第１の外側導電体内に配置された第１の誘電体と、第１の誘電体内に配置された第１の導電性中心コンタクトとを含む第１の電気コネクタを備える。アセンブリの第２の電気コネクタは、第１の電気コネクタに嵌合可能であり、第２の外側導電体と、第２の外側導電体内に配置された第２の誘電体と、第２の誘電体内に配置された第２の導電性中心コンタクトとを含む。第１のコネクタと第２のコネクタとの嵌合状態で、第１の電気コネクタならびに第２の電気コネクタの第１の外側導電体と第２の外側導電体、第１の導電性中心コンタクトと第２の導電性中心コンタクトとは、電気的に接続される。アセンブリは、弾性ブッシングをさらに備え、この弾性ブッシングは、第１の電気コネクタと第２の電気コネクタとの嵌合状態で、第１の誘電体および第２の誘電体の対向面間に配置され、対向面に接触する。
【０００８】
以下で、添付図面を参照しながら、本発明を例として説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施形態を説明するのに役立つ例示的な電子デバイスの斜視図である。
本開示の実施形態による、電気コネクタまたはヘッダと回路基板とを備える、図１のデバイスの断面図である。
図２に示すコネクタの分解図である。
図３に示すコネクタの組立図である。
図５Ａ～図５Ｃは、本開示の実施形態による、回路基板に対して様々な横方向位置または半径方向位置に配置されている、図２～図４のコネクタの一部の簡略化した上面図である。
図５Ａ～図５Ｃは、本開示の実施形態による、回路基板に対して様々な横方向位置または半径方向位置に配置されている、図２～図４のコネクタの一部の簡略化した上面図である。
図５Ａ～図５Ｃは、本開示の実施形態による、回路基板に対して様々な横方向位置または半径方向位置に配置されている、図２～図４のコネクタの一部の簡略化した上面図である。
図６Ａ～図６Ｃは、回路基板がハウジングおよびコネクタに対して様々な垂直位置または軸方向位置に配置されている状態の、回路基板に嵌合した、本開示の実施形態によるハウジングおよびコネクタの一部を示す断面図である。
図６Ａ～図６Ｃは、回路基板がハウジングおよびコネクタに対して様々な垂直位置または軸方向位置に配置されている状態の、回路基板に嵌合した、本開示の実施形態によるハウジングおよびコネクタの一部を示す断面図である。
図６Ａ～図６Ｃは、回路基板がハウジングおよびコネクタに対して様々な垂直位置または軸方向位置に配置されている状態の、回路基板に嵌合した、本開示の実施形態によるハウジングおよびコネクタの一部を示す断面図である。
本開示の別の実施形態によるコネクタの断面図である。
本開示の実施形態による、相手側コネクタに係合した第１のコネクタを備えるコネクタアセンブリの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１を全体的に参照すると、例示的な電子デバイスまたはパッケージ１０の斜視図が示されている。パッケージ１０は、２部ハウジングを含み、第１のまたは上側ハウジング１２と、それに嵌合する第２のまたは下側ハウジング１４とを含む。ハウジング１２、１４は、カメラもしくは他のセンサなどの電子部品またはデバイスを内部に固定するのに適した成形ポリマーハウジングであってよい。本開示の実施形態によるヘッダまたは電気コネクタ２０は、ハウジング１２、１４内に配置され、デバイスと、同軸ＲＦケーブルのコネクタ付き端部（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｉｚｅｄｅｎｄ，コネクタ化端部）などの対応するコネクタとに嵌合するように構成されている。詳細には、上側ハウジング１２は、ハウジング内からコネクタ２０の一部を受け入れるコネクタインターフェース１６を含むことができる。
コネクタインターフェース１６は、多くの自動車の適用に利用される標準化ＦＡＫＲＡインターフェースなどの任意の所望の構成に形成することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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