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公開番号2025126568
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024022861
出願日2024-02-19
発明の名称加工装置及び研磨面整形方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 53/02 20120101AFI20250822BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物の厚さばらつきを低減することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルを回転させるチャックテーブル回転駆動源と、被加工物を研磨する研磨面を有する研磨パッドが装着される研磨ユニットと、研磨パッドを回転させる研磨パッド回転駆動源と、チャックテーブルと研磨パッドとを保持面及び研磨面と交差する第1方向に沿って相対的に移動させる研磨移動機構と、保持面の形状を測定する形状測定器と、研磨面に接触して研磨面を整形する整形機構と、研磨パッドと整形機構とを第1方向と交差する第2方向に沿って相対的に移動させる整形移動機構と、形状測定器によって測定された保持面の形状に応じて整形機構による研磨面の整形を制御することにより、研磨面の形状を保持面の形状に対応させるコントローラと、を備える加工装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該保持面と交差する回転軸を中心として該チャックテーブルを回転させるチャックテーブル回転駆動源と、
該被加工物を研磨する研磨面を有する研磨パッドが装着される研磨ユニットと、
該研磨面と交差する回転軸を中心として該研磨パッドを回転させる研磨パッド回転駆動源と、
該チャックテーブルと該研磨パッドとを該保持面及び該研磨面と交差する第１方向に沿って相対的に移動させる研磨移動機構と、
該保持面の形状を測定する形状測定器と、
該研磨面に接触して該研磨面を整形する整形機構と、
該研磨パッドと該整形機構とを該第１方向と交差する第２方向に沿って相対的に移動させる整形移動機構と、
該形状測定器によって測定された該保持面の形状に応じて該整形機構による該研磨面の整形を制御することにより、該研磨面の形状を該保持面の形状に対応させるコントローラと、を備える加工装置。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
該研磨パッドの直径は、該被加工物の直径の２倍以上である、請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該整形機構は、該研磨面に接触して該研磨面を整形する整形部材と、該整形部材の該第１方向における変位量を測定する変位測定器と、を有し、
該コントローラは、該研磨面の複数の位置に該整形部材を接触させたときに該変位測定器によって測定される該整形部材の変位量に基づいて該研磨面の形状を特定する、請求項１又は２に記載の加工装置。
【請求項４】
被加工物を保持するチャックテーブルの保持面の形状を測定する保持面測定工程と、
該被加工物を研磨する研磨パッドの研磨面に該研磨面を整形する整形部材を接触させて該研磨面を該保持面測定工程において測定された該保持面の形状に応じて整形することにより、該研磨面の形状を該保持面の形状に対応させる整形工程と、を備える研磨面整形方法。
【請求項５】
該整形工程において整形された該研磨面の複数の位置に該整形部材を接触させたときの該整形部材の変位量に基づいて該研磨面の形状を特定する研磨面形状特定工程を更に備える、請求項４に記載の研磨面整形方法。
【請求項６】
該チャックテーブルの該保持面側の形状は円錐状であり、
該整形工程では、該研磨パッドの該研磨面側に該保持面の形状に対応する環状の凹部が形成されるように該研磨面を整形する、請求項４又は５に記載の研磨面整形方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を研磨する研磨パッドの研磨面を整形（ドレス）する加工装置及び研磨面整形方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスを備えるデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
デバイスチップの製造に用いられるウェーハの表面が平坦でなく微細な凹凸（傷等）が残存していると、デバイスチップの抗折強度の低下や寸法誤差等の原因となり、デバイスチップの品質が低下するおそれがある。そこで、分割前のウェーハに対しては、研磨装置を用いた研磨加工が施されることがある。
【０００４】
研磨装置は、ウェーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研磨加工を施す研磨ユニットとを備えている。研磨ユニットにはスピンドルが内蔵されており、スピンドルの先端部に円盤状の研磨パッドが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研磨パッドを回転させつつ研磨パッドの研磨面を被加工物の被研磨面に接触させることにより、被加工物が研磨される。これにより、被加工物の被研磨面側に残存する微細な凹凸が除去され、被加工物の被研磨面が平坦化される。
【０００５】
なお、被加工物の厚さに面内ばらつきが存在すると、被加工物が研磨パッドによって均一に研磨されず、研磨加工を実施しても被加工物の厚さばらつきが解消されにくい。そこで、被加工物の厚さの分布を測定し、被加工物の厚さの分布に基づいて研磨パッドの研磨面を整形する加工装置が提案されている（特許文献１参照）。このような加工装置を用いることにより、厚さばらつきがある被加工物に対しても研磨パッドを均一に押し当てることが可能になり、研磨加工後の被加工物の厚さばらつきが低減される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１５－２２３６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
加工装置で被加工物を研磨する際には、被加工物がチャックテーブルの保持面で保持される。しかしながら、加工装置の仕様等によっては、チャックテーブルの保持面が平坦に形成されていないことがある。この場合、被加工物の厚さが均一であっても、被加工物をチャックテーブルで保持した際に被加工物が保持面の形状に沿って変形し、被加工物の被研磨面の高さ位置が一定にならない。その結果、研磨パッドを被加工物の被研磨面に押し当てた際に被加工物に作用する力（研磨圧）が不均一になり、研磨加工後の被加工物に厚さばらつきが生じやすくなる。
【０００８】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の厚さばらつきを低減することが可能な加工装置及び研磨面整形方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面と交差する回転軸を中心として該チャックテーブルを回転させるチャックテーブル回転駆動源と、該被加工物を研磨する研磨面を有する研磨パッドが装着される研磨ユニットと、該研磨面と交差する回転軸を中心として該研磨パッドを回転させる研磨パッド回転駆動源と、該チャックテーブルと該研磨パッドとを該保持面及び該研磨面と交差する第１方向に沿って相対的に移動させる研磨移動機構と、該保持面の形状を測定する形状測定器と、該研磨面に接触して該研磨面を整形する整形機構と、該研磨パッドと該整形機構とを該第１方向と交差する第２方向に沿って相対的に移動させる整形移動機構と、該形状測定器によって測定された該保持面の形状に応じて該整形機構による該研磨面の整形を制御することにより、該研磨面の形状を該保持面の形状に対応させるコントローラと、を備える加工装置が提供される。
【００１０】
なお、好ましくは、該研磨パッドの直径は、該被加工物の直径の２倍以上である。また、好ましくは、該整形機構は、該研磨面に接触して該研磨面を整形する整形部材と、該整形部材の該第１方向における変位量を測定する変位測定器と、を有し、該コントローラは、該研磨面の複数の位置に該整形部材を接触させたときに該変位測定器によって測定される該整形部材の変位量に基づいて該研磨面の形状を特定する。
（【００１１】以降は省略されています）

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