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公開番号2025131007
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2024028465
出願日2024-02-28
発明の名称部品実装機及びテープ回収方法。
出願人株式会社FUJI
代理人弁理士法人快友国際特許事務所
主分類H05K 13/02 20060101AFI20250902BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品実装機において、電子部品を供給した後のキャリアテープを、第1テープと、第2テープと、に分別して回収することが可能な技術を提供する。
【解決手段】部品実装機は、供給位置に供給された電子部品を回路基板に実装する部品実装機本体と、電子部品が収容された部品収容部を含むキャリアテープを供給位置に送るフィーダと、供給位置を通過した後のキャリアテープの進路を振り分ける振り分け機構と、を備える。振り分け機構は、キャリアテープのうち、部品収容部がキャリアテープの吸着される面の反対側の面から突出した第1テープを第1通路に振り分けるとともに、部品収容部がキャリアテープの吸着される面の反対側の面から突出しない第2テープを第2通路に振り分けるように構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
供給位置に供給された電子部品（４）を吸着して回路基板（２）に実装する部品実装機本体と、
前記電子部品（４）が収容された部品収容部（４２）を含むキャリアテープ（４４）を前記供給位置に送るフィーダ（１２）と、
前記供給位置を通過した後の前記キャリアテープ（４４）の進路を振り分ける振り分け機構（５０）と、を備えており、
前記振り分け機構（５０）は、前記キャリアテープ（４４）のうち、前記部品収容部（４２）が前記キャリアテープ（４４）の吸着される面の反対側の面から突出した第１テープ（４４ａ）を第１通路（５８）に振り分けるとともに、前記部品収容部（４２）が前記キャリアテープ（４４）の吸着される面の反対側の面から突出しない第２テープ（４４ｂ）を第２通路（６０）に振り分けるように構成されている、部品実装機（１０）。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記振り分け機構（５０）は、前記供給位置を通過した後の前記キャリアテープ（４４）の吸着される面の反対側の面に当接するガイド部材（５４）を備えており、
前記第１通路（５８）の第１入口（６２）は、前記第２通路（６０）の第２入口（６４）よりも上方に配置される、請求項１の部品実装機（１０）。
【請求項３】
前記ガイド部材（５４）は、前記キャリアテープ（４４）の幅方向に沿って延びる回転軸周りに回転可能に設けられたローラ（５４）を備える、請求項２の部品実装機（１０）。
【請求項４】
前記第１通路（５８）を介して第１切断位置（Ｐ１）に供給される前記キャリアテープ（４４）を切断するとともに、前記第２通路（６０）を介して第２切断位置（Ｐ２）に供給される前記キャリアテープ（４４）を切断する切断装置（７０）と、
前記第１切断位置（Ｐ１）で切断された前記キャリアテープ（４４）の第１断片（ｆ１）と、前記第２切断位置（Ｐ２）で切断された前記キャリアテープ（４４）の第２断片（ｆ２）と、を分別して回収する断片回収装置（８０）と、をさらに備える、請求項１から３の何れか一項の部品実装機（１０）。
【請求項５】
前記切断装置（７０）は、
切断刃（７４）と、
前記切断刃（７４）に切断動作を実行させるアクチュエータ（７６）と、をさらに備えており、
前記切断装置（７０）は、前記切断刃（７４）の前記切断動作によって、前記第１切断位置（Ｐ１）に供給される前記キャリアテープ（４４）と、前記第２切断位置（Ｐ２）に供給される前記キャリアテープ（４４）と、のいずれについても切断可能である、請求項４の部品実装機（１０）。
【請求項６】
前記断片回収装置（８０）は、
前記キャリアテープ（４４）の前記第１断片（ｆ１）及び前記第２断片（ｆ２）が落下する搬送面（８８）を含むコンベア（８２）と、
前記コンベア（８２）の前記搬送面（８８）を、前記第１断片（ｆ１）が落下する第１搬送面（９０）と、前記第２断片（ｆ２）が落下する第２搬送面（９２）と、に仕切る仕切り部材（８４）と、を備える、請求項４の部品実装機（１０）。
【請求項７】
電子部品（４）が収容された部品収容部（４２）を含むキャリアテープ（４４）により供給位置に供給された前記電子部品（４）を吸着して回路基板（２）に実装する部品実装機（１０）において、前記電子部品（４）を供給した後の前記キャリアテープ（４４）を回収するテープ回収方法であって、
前記供給位置を通過した後の前記キャリアテープ（４４）の進路を振り分ける振り分け工程を備えており、
前記振り分け工程は、前記キャリアテープ（４４）のうち、前記部品収容部（４２）が前記キャリアテープ（４４）の吸着される面の反対側の面から突出した第１テープ（４４ａ）を第１通路（５８）に振り分けるとともに、前記部品収容部（４２）が前記キャリアテープ（４４）の吸着される面の反対側の面から突出しない第２テープ（４４ｂ）を第２通路（６０）に振り分ける、テープ回収方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、電子部品を基板に実装する部品実装機、及び、部品実装機におけるテープ回収方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、供給位置に供給された電子部品を回路基板に実装する部品実装機本体と、電子部品が収容された部品収容部を含むキャリアテープを供給位置に送るフィーダと、を備える部品実装機が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１２９５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
キャリアテープとして、部品収容部がキャリアテープの吸着される面の反対側の面から突出した第１テープと、部品収容部がキャリアテープの吸着される面の反対側の面から突出しない第２テープと、の２種類のテープが用いられることがある。この場合に、電子部品を供給した後のキャリアテープ（廃テープともいえる。）を、第１テープと、第２テープと、に分別して回収したい場合がある。本明細書では、部品実装機において、電子部品を供給した後のキャリアテープを、第１テープと、第２テープと、に分別して回収することが可能な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書が開示する部品実装機は、供給位置に供給された電子部品を回路基板に実装する部品実装機本体と、前記電子部品が収容された部品収容部を含むキャリアテープを前記供給位置に送るフィーダと、前記供給位置を通過した後の前記キャリアテープの進路を振り分ける振り分け機構と、を備える。前記振り分け機構は、前記キャリアテープのうち、前記部品収容部が前記キャリアテープの吸着される面の反対側の面から突出した第１テープを第１通路に振り分けるとともに、前記部品収容部が前記キャリアテープの吸着される面の反対側の面から突出しない第２テープを第２通路に振り分けるように構成されている。
【０００６】
上記の構成によれば、振り分け機構によって、第１テープと、第２テープと、が互いに異なる通路に振り分けられる。これにより、電子部品を供給した後のキャリアテープを、第１テープと、第２テープと、に分別して回収することができる。
【０００７】
本明細書が開示するテープ回収方法も、同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施例に係る部品実装機１０の構成を模式的に示す図である。
実施例に係る部品実装機１０に設けられた振り分け機構５０がエンボステープ４４ａを第１通路５８に振り分ける様子を模式的に示す図である。
実施例に係る部品実装機１０に設けられた振り分け機構５０が紙テープ４４ｂを第２通路６０に振り分ける様子を模式的に示す図である。
実施例に係る部品実装機１０に設けられた切断装置７０を、図１中のＩＶ－ＩＶ断面で見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施例）
以下、図面を参照して、実施例の部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、表面実装機やチップマウンタと称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
【００１０】
図１に示すように、部品実装機１０は、ハウジング１１と、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、ヘッド１６と、ヘッド移動機構１９と、基板搬送装置２０と、撮像ユニット２２と、タッチパネル３０と、制御部３２を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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