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公開番号2025133265
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031103
出願日2024-03-01
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250904BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】生産性の高いプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に形成されているダム、とを有する。前記プリント配線板は、電子部品を搭載するための実装エリアを有している。前記ダムは、金属線で形成されており、前記実装エリアを囲んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
最上の樹脂絶縁層と、
前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層と、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されているダム、とを有するプリント配線板であって、
前記プリント配線板は、電子部品を搭載するための実装エリアを有しており、
前記ダムは、金属線で形成されており、前記実装エリアを囲んでいる。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは複数の前記金属線で形成されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは、さらに、前記金属線上に形成されている樹脂膜を有する。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記金属線と前記ソルダーレジスト層との間に隙間が存在し、前記隙間が閉じられるように、前記樹脂膜は前記金属線上に形成されている。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記最上の導体層は前記金属線を固定するための導体を有しており、前記ソルダーレジスト層は前記導体を露出する開口を有しており、前記金属線の端部は前記開口から露出する前記導体にはんだによって固定されている。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記最上の導体層は前記金属線を固定するための導体を有しており、前記ソルダーレジスト層は前記導体を露出する開口を有しており、前記金属線の端部は前記開口から露出する前記導体にワイヤボンディングによって固定されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、樹脂製枠と粘着剤層とからなる接着性ダム枠材を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－７９８８１号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１では接着性ダム枠材はベアチップを囲んでいる。従って、ベアチップのサイズや形状が変わると、特許文献１の技術によれば、樹脂製枠のサイズや形状が変えられなければならないと考えられる。その場合、樹脂製枠を製造するための時間が長くなると考えられる。樹脂製枠が製造される時、多くの廃棄物が発生すると考えられる。接着性ダム枠材の生産コストが高くなると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に形成されているダム、とを有する。前記プリント配線板は、電子部品を搭載するための実装エリアを有している。前記ダムは、金属線で形成されており、前記実装エリアを囲んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板は、実装エリアを囲むダムを有し、そのダムは金属線で形成されている。実装エリアのサイズや形状が変わっても実施形態は金属線の長さを調整することでダムを形成できる。ダムが形成されるとき、無駄な材料が発生しがたい。実施形態はダムの生産性を向上することができる。実施形態はプリント配線板の生産コストを減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す平面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を模式的に示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２の上面は電子部品を搭載するための実装エリアＡ１を有する。図１～図３に示されるように、プリント配線板２は、最上の樹脂絶縁層４と最上の導体層１０とソルダーレジスト層２０とダム５０を有する。ダム５０は実装エリアＡ１の周囲を囲んでいる。ダム５０は金属線３０で形成されている。
【０００９】
最上の樹脂絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。最上の樹脂絶縁層４の材料は光硬化性樹脂でも良い。最上の樹脂絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。最上の樹脂絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。
【００１０】
最上の導体層１０は最上の樹脂絶縁層４上に形成されている。最上の導体層１０は複数の導体１２と複数の導体回路１４を有している。導体１２はダム５０の金属線３０を固定するための部材である。導体回路１４は例えば信号配線である。導体回路１４は電気部品実装用のパッドを含んでいてもよい。導体層１０は主に銅によって形成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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