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公開番号2025134892
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2025105237,2021153133
出願日2025-06-23,2021-09-21
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H10H 20/856 20250101AFI20250909BHJP()
要約【課題】発光素子の周囲を囲む反射部材の反射率が高く、かつ、迷光の発生を抑制することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置100の製造方法は、第1面を持つ基板10と、基板10の第1面に配置される1又は2以上の発光素子1と、を有する中間体と、第1樹脂51と複数個の第1中空粒子52とを混合した混合物と、を準備する工程と、発光素子1を囲むように基板10の第1面に混合物を塗布する工程と、混合物を硬化して第1反射部材41を形成する工程と、を有し、準備する工程において、複数個の第1中空粒子の含有量は、第1樹脂の質量100に対して20部以上50部以下であり、第1反射部材を形成する工程後において、第1中空粒子により第1反射部材の表面に凹凸が形成されており、第1反射部材の表面粗さRaが0.10μm以上3.0μm以下であり、反射率が40%以上である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を持つ基板と、
前記基板の第１面に配置される１又は２以上の発光素子と、
前記発光素子を囲み、前記基板の第１面に配置される第１反射部材と、を有し、
前記第１反射部材は、第１樹脂と、前記第１樹脂に含有される複数個の第１中空粒子と、を有し、
前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、
前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である発光装置。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．５０μｍ以上２．０μｍ以下である請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１反射部材は、前記基板の第１面に対して垂直方向の断面視において略半円又は略半楕円である請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数個の第１中空粒子は、メジアン径が１６μｍ以上６５μｍ以下である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数個の第１中空粒子は、中空シリカ、又は中空ガラスである請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記複数個の第１中空粒子の含有量は、前記第１樹脂の質量１００に対して２０部以上５０部以下である請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記基板の第１面上に、更に前記発光素子を覆う封止部材を有し、
前記封止部材は、第２樹脂と、前記第２樹脂に含有される複数個の第２中空粒子と、を有する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第２中空粒子は、前記封止部材の表面側に偏在している請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記複数個の第２中空粒子は、メジアン径が１６μｍ以上６５μｍ以下である請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記複数個の第２中空粒子は、中空シリカ、又は中空ガラスである請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
発光素子を用いた種々の発光装置が開発されている。例えば、特許文献１には、発光素子の周囲に光反射性樹脂で枠を形成し、その内側に低粘度の光反射性樹脂を充填した発光装置が開示されている。また、例えば、特許文献２には、発光素子を封止する封止部材の表面が、充填剤の粒子に起因して形成された凹凸を有する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５６４８４２２号公報
特許第５９５３７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、発光素子の周囲を囲む反射部材の反射率が高く、かつ、迷光の発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光装置は、第１面を持つ基板と、前記基板の第１面に配置される１又は２以上の発光素子と、前記発光素子を囲み、前記基板の第１面に配置される第１反射部材と、を有し、前記第１反射部材は、第１樹脂と、前記第１樹脂に含有される複数個の第１中空粒子と、を有し、前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である。
【０００６】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１面を持つ基板と、前記基板の第１面に配置される１又は２以上の発光素子と、を有する中間体と、第１樹脂と複数個の第１中空粒子とを混合した混合物と、を準備する工程と、前記発光素子を囲むように前記基板の第１面に前記混合物を塗布する工程と、前記混合物を硬化して第１反射部材を形成する工程と、を有し、前記第１反射部材を形成する工程後において、前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係る実施形態によれば、発光素子の周囲を囲む反射部材の反射率が高く、かつ、迷光の発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。
実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。
図２のＩＶ-ＩＶ線における断面図である。
図２のＶ－Ｖ線における断面図である。
図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。
実施形態に係る発光装置において第１反射部材及び第２反射部材と、ワイヤを模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光装置の第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
表面粗さＲａと艶消しの関係を示すグラフである。
基板の第１面と第１反射部材の成す角度の測定方法を説明するための模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。
実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す拡大平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
実施形態の第１変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
実施形態の第２変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
実施形態の第３変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
実施形態の第４変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
実施形態の第５変形例を模式的に示す断面図である。
実施形態の第５変形例における部分断面図である。
実施形態の第５変形例において、封止部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
《実施形態》
以下、実施形態に係る発光装置及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりする場合がある。更に以下の説明において、上下左右前後は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。また、実施形態について、「被覆」や「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。本明細書において平面視とは、発光装置の光取り出し面側から観察することを意味する。
【００１０】
［発光装置］
図１は、実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ-ＩＶ線における断面図である。図５は、図２のＶ－Ｖ線における断面図である。図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、実施形態に係る発光装置において第１反射部材及び第２反射部材と、ワイヤを模式的に示す平面図である。図８は、実施形態に係る発光装置の第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。なお、図８は、図５の符号Ａの部位を模式的に示している。図９は、表面粗さＲａと艶消しの関係を示すグラフである。図１０は、基板の第１面と第１反射部材の成す角度の測定方法を説明するための模式断面図である。なお、図面において、被覆部材４０の内部に配置された第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２、第３ワイヤ３３等は視認できない場合があるが、説明の便宜上、第１ワイヤ３１等を視認できる形態で表している。
（【００１１】以降は省略されています）

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