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公開番号2025135642
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024033490
出願日2024-03-06
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント配線板の反りを低減させて、プリント配線板と電子部品との間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】
本発明のプリント配線板は、実装されている電子部品の4隅の直下部分に対応して、プリント配線板の最上層に形成された第1の補強導体と、第1の補強導体に対応して、プリント配線板の内層に形成された第2の補強導体と、第1の補強導体と第2の補強導体とを接続する複数のビア導体と、を含む。好適な実施形態として、第1の補強導体の平面形状と第2の補強導体の平面形状とが、略同じである。また、第1の補強導体、第2の補強導体およびビア導体のそれぞれが、他の回路と繋がっておらず独立している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
プリント配線板であって、
実装されている電子部品の４隅の直下部分に対応して、前記プリント配線板の最上層に形成された第１の補強導体と、
前記第１の補強導体に対応して、前記プリント配線板の内層に形成された第２の補強導体と、
前記第１の補強導体と前記第２の補強導体とを接続する複数のビア導体と、
を含む。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記第１の補強導体の平面形状と前記第２の補強導体の平面形状とが、略同じである。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板であって、前記第１の補強導体、前記第２の補強導体および前記ビア導体のそれぞれが、他の回路と繋がっておらず独立している。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装されている電子部品の４隅の直下部分に導体部を有するプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、実装されている電子部品の４隅の直下部分に導体部を有するプリント配線板が知られている（例えば、特許文献１）。図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、従来のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。図３（ａ）はプリント配線板５１の最上層５２の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すプリント配線板５１のＡ部における断面図である。図３（ａ）、（ｂ）において、電子部品（図示せず）を実装するＣ４エリア５３の４隅のコーナー５４のそれぞれに、導体部５５が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１７９４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図３（ａ）、（ｂ）に示すプリント配線板５１では、その最上層５２のＣ４エリア５３の４隅のコーナー５４のそれぞれに導体部５５を形成することで、ある程度の反り防止をすることができる。しかしながら、近年の電子部品の高機能化に伴いＣ４エリア５３を大きくする必要があり、最上層５２の導体部５５のみでは、プリント配線板５１の反りを十分に防止できない問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、実装されている電子部品の４隅の直下部分に対応して、前記プリント配線板の最上層に形成された第１の補強導体と、前記第１の補強導体に対応して、前記プリント配線板の内層に形成された第２の補強導体と、前記第１の補強導体と前記第２の補強導体とを接続する複数のビア導体と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明に係るプリント配線板の一実施形態を説明するため図である。
本発明に係るプリント配線板の前提となる技術を説明するための図である。
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、従来のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１（ａ）、（ｂ）、図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。また、配線やバンプなど、通常プリント配線板に存在する部材についても、本発明の特徴をより良く理解できるように記載していない。
【０００８】
＜本発明に係るプリント配線板の前提となる技術について＞
図２は、本発明に係るプリント配線板の前提となる技術を説明するための図である。図２において、プリント配線板２１の略中央部に、電子部品（図示せず）を実装するＣ４エリア２２が位置している。Ｃ４エリア２２内には、電子部品を搭載するための複数のＣ４パッド２３が形成されている。配線２４が、Ｃ４パッド２３からＣ４エリア２２の外に延びて形成されている。図２に示すように、配線２４はＣ４パッド２３から上下や左右に延びている。そのため、プリント配線板２１の最上層において、実装されている電子部品の４隅の直下部分に対応する領域に配線２４が存在していない。前提となる技術では、配線２４の密度の相違に基づくプリント配線板１の反りを防止するために、プリント配線板２１の最上層の実装されている電子部品の４隅の直下部分に対応する領域に、補強導体２５を形成している。
【０００９】
＜本発明に係るプリント配線板の一実施形態について＞
図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明に係るプリント配線板の一実施形態を説明するため図である。図１（ａ）はプリント配線板の最上層の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すプリント配線板のＡ部における断面図である。なお、図１（ａ）、（ｂ）に示す本発明に係るプリント配線板の一実施形態においては、前提技術で説明した配線やバンプなどの通常プリント配線板に存在する部材の記載について、本発明の特徴をより良く理解できるように省略している。
【００１０】
図１（ａ）、（ｂ）において、本発明の一実施形態に係るプリント配線板１は、実装されている電子部品（図示せず）の４隅の直下部分に対応して、プリント配線板１の最上層２のＣ４エリア３の４隅のコーナー４のそれぞれに形成された第１の補強導体５－１と、第１の補強導体５－１に対応して、プリント配線板１の内層６に形成された第２の補強導体５－２と、第１の補強導体５－１と第２の補強導体５－２とを接続する複数のビア導体７と、を含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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