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公開日2025-04-09
公報種別公開商標公報
出願番号2025034809
出願日2025-04-01
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体メモリー,半導体,半導体デバイス,半導体チップ,中央処理装置(演算装置),三極管,ダイオード,シリコンウェハー,電子管,集積回路用ウェハー,トランジスター(電子部品),発光ダイオード(LED),ICチップ,システムオンチップ,半導体用ウェハー
出願人アンボン ホールディング リミテッド,ANBON HOLDING LIMITED
代理人個人
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OCRテキスト2
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