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公開番号2025040608
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023147521
出願日2023-09-12
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250317BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1において、導電層31を覆うバリア層32の外表面32aの形状は、上向きに張り出す山部50を一つ有している。このような形状によれば、バリア層32の外表面32aに、凹部が形成されることを抑制できる。従って、エッチングプロセスで用いられたエッチング液が、バリア層32の外表面32aに溜まることを抑制することができる。従って、エッチングプロセスを用いた場合も、エッチング液が導電層31に浸入することによる腐食を抑制することができる。以上より、電子部品1の信頼性を向上できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
主面を有する基材と、
前記基材の前記主面に配置され、開口部を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記開口部に形成された導電層と、
前記導電層を覆うバリア層と、を含み、
少なくとも前記バリア層の外表面の形状は、上向きに張り出す山部を一つ有する、電子部品。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
前記バリア層が、前記絶縁層上まで延在する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記バリア層上に形成された薄膜を更に有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記バリア層は、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｎｂ、Ｓｎ、Ｃの少なくともいずれか一種を含む材料である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記バリア層の厚みは、１００ｎｍ以上である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記絶縁層は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、エポキシ樹脂、及びポリイミドのうち少なくとも一つを含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記基材は、ＧａＮを含む、請求項１に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品として、特許文献１に記載されたものが知られている。この電子部品は、主面を有する基材と、基材の主面に配置され、開口部を有する絶縁層と、絶縁層の開口部に形成された導電層と、導電層を覆うバリア層と、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／２４４４７３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の電子部品の電極パッドの上面には、凹部が形成される。当該凹部の箇所において、バリア層にシームが発生することがあった。また、電子部品作製プロセスにおいてエッチング液を使用すると、エッチングプロセスの後で凹部にエッチング液が残存するという現象が起きる。この場合、エッチング液が上述のシームを通ることで、導電層を腐食する可能性があった。従って、このような腐食を抑制して電子部品の信頼性を高めることが求められていた。
【０００５】
本発明は、信頼性を向上できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、主面を有する基材と、基材の主面に配置され、開口部を有する絶縁層と、絶縁層の開口部に形成された導電層と、導電層を覆うバリア層と、を含み、少なくともバリア層の外表面の形状は、上向きに張り出す山部を一つ有する。
【０００７】
本発明に係る電子部品において、導電層を覆うバリア層の外表面の形状は、上向きに張り出す山部を一つ有している。このような形状によれば、バリア層の外表面に、凹部が形成されることを抑制できる。従って、エッチングプロセスで用いられたエッチング液が、バリア層の外表面に溜まることを抑制することができる。従って、エッチングプロセスを用いた場合も、エッチング液が導電層に浸入することによる腐食を抑制することができる。以上より、電子部品の信頼性を向上できる。
【０００８】
バリア層が、絶縁層上まで延在してよい。この場合、絶縁層上に存在する導電層が、エッチング液によって腐食することを抑制できる。
【０００９】
バリア層上に形成された薄膜を更に有してよい。この場合、仮にバリア層にホールなどの欠損が存在していたとしても、薄膜が当該欠損をカバーすることができる。従って、エッチング液による導電層の腐食をより確実に抑制できる。
【００１０】
バリア層は、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｎｂ、Ｓｎ、Ｃの少なくともいずれか一種を含む材料である。この場合、エッチング液に対するバリア層の耐食性を向上できる。従って、バリア層の腐食による欠損で、導電層が腐食されることを抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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