特許ウォッチ

公開番号2025117465
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024012326
出願日2024-01-30
発明の名称積層フィルム及びその製造方法、並びに、積層体及び包装材
出願人TOPPANホールディングス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20250804BHJP(積層体)
要約【課題】十分なヒートシール性及びラミネート性を有しつつ、リサイクル性にも優れる積層フィルム及びその製造方法、並びに、積層体及び包装材を提供すること。
【解決手段】積層フィルムは、基材フィルムと、該基材フィルムに積層されたヒートシール層と、を備え、基材フィルムは延伸されており、ヒートシール層は延伸されておらず、基材フィルム及びヒートシール層が同種のポリオレフィン樹脂を含み、基材フィルム及びヒートシール層が直接接している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材フィルムと、該基材フィルムに積層されたヒートシール層と、を備え、
前記基材フィルムは延伸されており、
前記ヒートシール層は延伸されておらず、
前記基材フィルム及び前記ヒートシール層が同種のポリオレフィン樹脂を含み、
前記基材フィルム及び前記ヒートシール層が直接接している、積層フィルム。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
前記基材フィルムの前記ヒートシール層と接する側の表面ＢＳ
１
、及び、前記ヒートシール層の前記基材フィルムと接する側の表面ＨＳ
１
は、表面処理が施されていない、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記基材フィルムが、前記ヒートシール層と接する第１の層と、該第１の層の融点よりも高い融点を有する第２の層とを含む、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記ポリオレフィン樹脂がポリプロピレン系樹脂であり、
下記方法で算出される面配向性Ｍが、前記基材フィルムの前記ヒートシール層と接する側とは反対側の表面ＢＳ
２
において０．５以上０．９以下であり、前記ヒートシール層の前記基材フィルムと接する側とは反対側の表面ＨＳ
２
において－０．３以上０．３以下である、請求項１に記載の積層フィルム。
面配向性Ｍの算出方法：
面配向性Ｍは、偏光ＡＴＲ－ＦＴＩＲ法を用いて測定される以下の吸光度ピーク強度α、β、γ、δに基づいて、ε＝（α＋β）／（γ＋δ）で表されるεを用いて、面配向性Ｍ＝（０．６８８７ε－０．４３９５）／（０．４９６２ε＋０．２１９８）の式から算出される。
（１）入射光をＳ偏光に固定し、サンプル角度を１５度ずつ回転させ、測定したスペクトルにおいて、９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度が、最も大きくなるサンプルの配置を遅相軸配置とし、該遅相軸配置における吸光度ピーク強度をαとし、
（２）入射光をＳ偏光とし、前記遅相軸配置から９０度回転させた配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をβとし、
（３）入射光をＰ偏光とし、前記遅相軸配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をγとし、
（４）入射光をＰ偏光とし、前記遅相軸配置から９０度回転させた配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をδとする。
【請求項５】
請求項１に記載の積層フィルムの前記基材フィルム上に、熱可塑性樹脂を含んでなる蒸着密着層と、蒸着層と、保護層と、がこの順に積層され、
前記蒸着層及び前記蒸着密着層が直接接している、積層体。
【請求項６】
請求項１に記載の積層フィルム、又は、請求項５に記載の積層体、を備える、包装材。
【請求項７】
基材フィルムと、該基材フィルムに直接接するように積層されたヒートシール層と、を備える積層フィルムの製造方法であって、
ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物を押出製膜し、延伸することにより基材フィルムを得る工程Ａと、
前記基材フィルムの一方の面に、ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物を押出ラミネートすることによりヒートシール層を形成する工程Ｂと、
を備え、
前記工程Ａにおいて、下記の方法で算出される面配向性Ｍが、前記基材フィルムの表面において０．５以上０．９以下となるように延伸を行い、
前記工程Ｂにおいて、下記の方法で算出される面配向性Ｍが、前記ヒートシール層の前記基材フィルムと接する側とは反対側の表面において－０．３以上０．３以下となるように押出ラミネートを行う、積層フィルムの製造方法。
面配向性Ｍの算出方法：
面配向性Ｍは、偏光ＡＴＲ－ＦＴＩＲ法を用いて測定される以下の吸光度ピーク強度α、β、γ、δに基づいて、ε＝（α＋β）／（γ＋δ）で表されるεを用いて、面配向性Ｍ＝（０．６８８７ε－０．４３９５）／（０．４９６２ε＋０．２１９８）の式から算出される。
（１）入射光をＳ偏光に固定し、サンプル角度を１５度ずつ回転させ、測定したスペクトルにおいて、９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度が、最も大きくなるサンプルの配置を遅相軸配置とし、該遅相軸配置における吸光度ピーク強度をαとし、
（２）入射光をＳ偏光とし、前記遅相軸配置から９０度回転させた配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をβとし、
（３）入射光をＰ偏光とし、前記遅相軸配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をγとし、
（４）入射光をＰ偏光とし、前記遅相軸配置から９０度回転させた配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をδとする。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルム及びその製造方法、並びに、積層体及び包装材に関する。
続きを表示（約 3,600 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、プラスチックフィルムは、軽量である、化学的に安定である、加工がしやすい、柔軟で強度がある、大量生産が可能、などの性質がある。このため、プラスチックフィルムは、様々なものに利用されている。プラスチックフィルムの用途としては、例えば、食料品や医薬品等を包装する包装材や、点滴パック、買い物袋、ポスター、テープ、液晶テレビ等に利用される光学フィルム、保護フィルム、窓に貼合するウィンドウフィルム、ビニールハウス、建装材等々、多岐にわたる。このような用途に対し、用途に応じて適正なプラスチック材料が選択される。
【０００３】
例えば、包装材においては、ポリエステルフィルムやナイロンフィルムなどの強度や耐熱性に優れる樹脂フィルムを基材フィルムとし、その上に、ポリエチレンやポリプロピレンなどの柔軟性や低温でのヒートシール性に優れる樹脂フィルムをシーラントフィルム（又はヒートシール層）として貼り合せた、積層フィルムが広く使用されている。基材フィルムとシーラントフィルムという複数の異なるプラスチックを用いることで、シーラントフィルム側を内側にしてヒートシールした際、内側は十分に融着し、かつ、外側はシワなどの変形を起こしていない包装袋を得ることができる。
【０００４】
一方で、近年では、持続可能な社会の実現が求められており、包装材料においても、リサイクルさせることが望まれている。このような観点から、複数材料から成る積層フィルムを樹脂材料ごとに分離する技術が構築されつつある（例えば下記特許文献１を参照）。しかし、このような手法では、良好なリサイクルを行うためには不純物を精度良く除去する必要があり、多くの時間、エネルギーやコストがかかってしまう問題がある。リサイクル適性を考慮した技術も検討されており、例えば、下記特許文献２には、延伸ポリエチレンフィルムとヒートシール性ポリエチレン層とが無溶剤型接着剤を含む接着層によってラミネートされた包装材料用ポリエチレン積層体が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０２１／１３２６８３号
特開２０１９－１８９３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献２に記載の積層体は、同種の樹脂フィルムが組み合わされていることで、リサイクル時に樹脂材料ごとに分離する必要がなくなる。しかしながら、上記の積層体は、各層を分離せずにリサイクルした場合に、ラミネート性を十分確保するための接着剤層が異物となり得ることが考慮されていない。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、十分なヒートシール性及びラミネート性を有しつつ、リサイクル性にも優れる積層フィルム及びその製造方法、並びに、積層体及び包装材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の［１］～［７］に関する。
［１］基材フィルムと、該基材フィルムに積層されたヒートシール層と、を備え、前記基材フィルムは延伸されており、前記ヒートシール層は延伸されておらず、前記基材フィルム及び前記ヒートシール層が同種のポリオレフィン樹脂を含み、前記基材フィルム及び前記ヒートシール層が直接接している、積層フィルム。
［２］前記基材フィルムの前記ヒートシール層と接する側の表面ＢＳ
１
、及び、前記ヒートシール層の前記基材フィルムと接する側の表面ＨＳ
１
は、表面処理が施されていない、［１］に記載の積層フィルム。
［３］前記基材フィルムが、前記ヒートシール層と接する第１の層と、該第１の層の融点よりも高い融点を有する第２の層とを含む、［１］又は［２］に記載の積層フィルム。
［４］前記ポリオレフィン樹脂がポリプロピレン系樹脂であり、下記方法で算出される面配向性Ｍが、前記基材フィルムの前記ヒートシール層と接する側とは反対側の表面ＢＳ
２
において０．５以上０．９以下であり、前記ヒートシール層の前記基材フィルムと接する側とは反対側の表面ＨＳ
２
において－０．３以上０．３以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の積層フィルム。
面配向性Ｍの算出方法：
面配向性Ｍは、偏光ＡＴＲ－ＦＴＩＲ法を用いて測定される以下の吸光度ピーク強度α、β、γ、δに基づいて、ε＝（α＋β）／（γ＋δ）で表されるεを用いて、面配向性Ｍ＝（０．６８８７ε－０．４３９５）／（０．４９６２ε＋０．２１９８）の式から算出される。
（１）入射光をＳ偏光に固定し、サンプル角度を１５度ずつ回転させ、測定したスペクトルにおいて、９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度が、最も大きくなるサンプルの配置を遅相軸配置とし、該遅相軸配置における吸光度ピーク強度をαとし、
（２）入射光をＳ偏光とし、前記遅相軸配置から９０度回転させた配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をβとし、
（３）入射光をＰ偏光とし、前記遅相軸配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をγとし、
（４）入射光をＰ偏光とし、前記遅相軸配置から９０度回転させた配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をδとする。
［５］［１］～［４］のいずれかに記載の積層フィルムの前記基材フィルム上に、熱可塑性樹脂を含んでなる蒸着密着層と、蒸着層と、保護層と、がこの順に積層され、前記蒸着層及び前記蒸着密着層が直接接している、積層体。
［６］［１］～［４］のいずれかに記載の積層フィルム、又は、［５］に記載の積層体、を備える、包装材。
［７］基材フィルムと、該基材フィルムに直接接するように積層されたヒートシール層と、を備える積層フィルムの製造方法であって、ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物を押出製膜し、延伸することにより基材フィルムを得る工程Ａと、前記基材フィルムの一方の面に、ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物を押出ラミネートすることによりヒートシール層を形成する工程Ｂと、を備え、前記工程Ａにおいて、下記の方法で算出される面配向性Ｍが、前記基材フィルムの表面において０．５以上０．９以下となるように延伸を行い、前記工程Ｂにおいて、下記の方法で算出される面配向性Ｍが、前記ヒートシール層の前記基材フィルムと接する側とは反対側の表面において－０．３以上０．３以下となるように押出ラミネートを行う、積層フィルムの製造方法。
面配向性Ｍの算出方法：
面配向性Ｍは、偏光ＡＴＲ－ＦＴＩＲ法を用いて測定される以下の吸光度ピーク強度α、β、γ、δに基づいて、ε＝（α＋β）／（γ＋δ）で表されるεを用いて、面配向性Ｍ＝（０．６８８７ε－０．４３９５）／（０．４９６２ε＋０．２１９８）の式から算出される。
（１）入射光をＳ偏光に固定し、サンプル角度を１５度ずつ回転させ、測定したスペクトルにおいて、９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度が、最も大きくなるサンプルの配置を遅相軸配置とし、該遅相軸配置における吸光度ピーク強度をαとし、
（２）入射光をＳ偏光とし、前記遅相軸配置から９０度回転させた配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をβとし、
（３）入射光をＰ偏光とし、前記遅相軸配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をγとし、
（４）入射光をＰ偏光とし、前記遅相軸配置から９０度回転させた配置における９９７ｃｍ
－１
の吸光度ピーク強度をδとする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、十分なヒートシール性及びラミネート性を有しつつ、リサイクル性にも優れる積層フィルム及びその製造方法、並びに、積層体及び包装材を提供することができる。上記以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態の積層フィルムにおける一例を模式的に示す断面図である。
本実施形態の積層フィルムにおける別の一例を模式的に示す断面図である。
本実施形態の積層体の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許