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公開日2024-12-04
公報種別公開商標公報
出願番号2024126542
出願日2024-11-25
区分第7類(機械)
商品役務半導体製造装置並びにその部品及び附属品,半導体製造用金型,半導体製造用樹脂封止装置並びにその部品及び附属品,半導体製造用切断装置並びにその部品及び附属品,電子部品(「集積回路・電子回路・回路基板・プリント配線基板」を含む。)製造装置並びにその部品及び附属品,電子部品(「集積回路・電子回路・回路基板・プリント配線基板」を含む。)の樹脂封止装置,電子部品(「集積回路・電子回路・回路基板・プリント配線基板」を含む。)の樹脂封止用金型,電子部品(「集積回路・電子回路・回路基板・プリント配線基板」を含む。)製造用切断装置並びにその部品及び附属品,プラスチック加工機械器具並びにその部品及び附属品,樹脂用金型,プラスチック用金型,金属加工機械器具並びにその部品及び附属品,金属用金型,切削工具,セラミック加工機械器具並びにその部品及び附属品,セラミック切断装置並びにその部品及び附属品,ガラス加工機械器具並びにその部品及び附属品,ゴム製品製造機械器具全 43 件を表示,半導体製造用レーザー加工装置,プラスチック加工用レーザー加工装置,電子部品製造用レーザー加工装置,金属加工用レーザー加工装置,セラミック加工用レーザー加工装置,ガラス加工用レーザー加工装置,ゴム加工用レーザー加工装置,レーザーマーキング装置,半導体製造装置用レーザーマーキング装置,レーザー溶接機,金属加工用・木工用・プラスチック加工用の仕上げ機械,切断装置並びにその部品及び附属品,切断装置(機械部品),切断装置用切断刃,半導体製造装置用切断刃,電子部品製造装置用切断刃,セラミック切断装置用切断刃,自動車部品製造用金属加工機械器具,医薬品製造機械器具並びにその部品及び附属品,プレス(工業用機械),機械要素(陸上の乗物用のものを除く。),超硬工具,ゴム用金型,半導体製造装置用の半導体基板のフレームの歪み矯正装置,金属溶断機
出願人TOWA株式会社
代理人弁理士法人ととせ・ももとせ,個人,個人,個人,個人
OCRテキスト>WAハ
OCRテキスト2TOWA
OCRについて
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