TOP｜ 特許｜ 意匠｜ 商標
商標ウォッチ Twitter
公開日2025-03-12
公報種別公開商標公報
出願番号2025022655
出願日2025-03-04
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体,半導体チップ,集積回路用ウェハー,集積回路,集積回路モジュール,プリント回路基板,半導体メモリー,半導体ドライブ,ダイナミックランダムアクセスメモリー,コンピュータ記憶装置,ICカード
出願人エスケーハイニックス株式会社,SK hynix Inc.
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
OCRテキストbHBM
OCRテキスト2
OCRについて
この商標をJ-PlatPatで参照する

関連商標

エスケーハイニックス株式会社
4か月前
深セン市深層互聯科技有限公司
IndoorLink
今日
北京優利絢彩科技発展有限公司
4か月前
オープンロードアソシエイツ株式会社
4か月前
株式会社エスエム・エンタテインメント
4か月前
株式会社エスエム・エンタテインメント
4か月前
株式会社アイビス
4か月前
SCSK北海道株式会社
4か月前
学校法人幾徳学園
4か月前
学校法人幾徳学園
4か月前
学校法人幾徳学園
4か月前
トライベック株式会社
4か月前
トヨタ自動車株式会社
4か月前
ハナキゴム株式会社
4か月前
大和ES株式会社
4か月前
株式会社Schoo
4か月前
株式会社Schoo
4か月前
株式会社リットドット
4か月前
株式会社リットドット
4か月前
株式会社リットドット
4か月前
個人
4か月前
深セン市星韻電子有限公司
4か月前
深せん市深度求所創新科技有限公司
4か月前
深せん市美迷創新科技有限公司
4か月前
個人
4か月前
深せん市橙享科技有限公司
4か月前
個人
4か月前
深せん登山電子商務有限公司
4か月前
個人
4か月前
株式会社PREVENT
4か月前
安徽艾徳未来智能科技有限公司
4か月前
株式会社ReviCo
4か月前
伊藤忠エネクス株式会社
4か月前
株式会社BIRDTONE
4か月前
株式会社Crevalue
4か月前
株式会社Crevalue
4か月前
続きを見る