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公開日2025-03-13
公報種別公開商標公報
出願番号2025023155
出願日2025-03-05
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体,半導体チップ,集積回路用ウェハー,集積回路,集積回路モジュール,プリント回路基板,半導体メモリー,コンピュータソフトウェア,ICカード
出願人エスケーハイニックス株式会社,SK hynix Inc.
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
OCRテキストHBS
OCRテキスト2
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