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公開日
2025-03-13
公報種別
公開商標公報
出願番号
2025023106
出願日
2025-03-05
区分
第1類(化学品)
,
第17類(絶縁断熱防音材料)
,
第40類(製造・加工)
商品役務
多孔性セラミック(基礎製品)
,
多孔性セラミック基礎製品
,
粉末冶金用セラミック化合物(細粒及び粉末)
,
粒状セラミック製ろ過剤
,
テクニカルセラミックス製造用合成物
,
アルミナ
,
触媒
,
触媒剤
,
化学品
,
セラミックス製基礎製品
,
陶磁器用釉薬
,
非金属鉱物
,
乳酸菌を含有する肥料
,
肥料
,
セラミック製の電気絶縁材料
,
電気絶縁材料
,
絶縁誘導体
,
絶縁がい子
全 56 件を表示
,
建築用又は構築用の非金属鉱物
,
セラミック繊維製パッキング
,
化学繊維(織物用のものを除く。)
,
岩石繊維
,
鉱さい綿
,
セラミック繊維
,
セラミック・ファイバー
,
化学繊維糸(織物用のものを除く。)
,
コンデンサーペーパー
,
バルカンファイバー
,
石綿紙
,
蓄電器用紙
,
セラミックの加工
,
セラミックの加工に関する情報の提供
,
セラミックの処理・加工
,
陶器の焼成
,
セラミックの表面処理加工
,
セラミックの表面へのコーティング加工
,
セラミックのコーティング加工
,
セラミックのスパッタリング加工
,
セラミックの焼成
,
セラミックの加工処理
,
セラミックス製品の加工
,
セラミックス粉の加工
,
セラミックの加工電気めっき
,
金属の加工処理
,
金属の加工
,
材料処理情報の提供
,
受託による材料の組立加工
,
金属加工機械器具の貸与
,
化学機械器具の貸与
,
浄水処理
,
浄水装置の貸与
,
受託によるICチップの製造
,
他人のための半導体の封止加工
,
表面削磨仕上げ加工
,
研磨
,
サンドブラスト加工
出願人
株式会社ウイセラ
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
,
個人
OCRテキスト
ワイセラ WI CERA
OCRテキスト2
OCRについて
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