TOP｜ 特許｜ 意匠｜ 商標
商標ウォッチ Twitter
公開日2025-05-02
公報種別公開商標公報
出願番号2025044583
出願日2025-04-23
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務半導体,コンピュータメモリーチップ,シリコンウェハー,半導体ウェハー,集積回路,顧客の注文による半導体・メモリーチップ・ウェハー及び集積回路の製造,製品の研究,注文による新商品開発のための設計・デザインの考案・開発及び試験,電気及び電子製品・半導体・半導体システム・半導体セルライブラリ・ウェハー及び集積回路の設計・開発・製造・研究に関する技術的な助言
出願人台灣積體電路製造股ふん有限公司
代理人弁理士法人不二商標綜合事務所,個人,個人
OCRテキストtSInmン をO/77DgC7
OCRテキスト2
OCRについて
この商標をJ-PlatPat（特許庁公式サイト）で参照する

関連商標

台灣積體電路製造股ふん有限公司
NanoElex
1か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
TSMC Nanoflex
1か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
TSMC-COPOS
2日前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
COPOS
2日前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
STで 。 DO67 どOWG/ 5g//
4か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
tSimC 7が76/777@
4か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
tSIパ1イン デジ6@/7O/777277C@G
4か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
tSimC - ご7C/677CY
4か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
tSInmン をO/77DgC7
4か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
L に) 6 0【と 777O777O7V@
4か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
A16
11か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
NanoElex
11か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
TSMC A16
11か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
TSMC Nanoflex
11か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
TSMC-SoW
11か月前
台灣積體電路製造股ふん有限公司
TSMC-COUPE
11か月前
深セン市瑞利坦科技有限公司
人 マgと 7と//
今日
テンシ デジタル テクノロジー デベロップメント リミテッド
HCNCP
4か月前
株式会社リアルアキバ
ー REAL AKIBA Inc.
4か月前
株式会社リアルアキバ
リアルアキバ
4か月前
パーソルキャリア株式会社
ヒキダス
4か月前
東急リバブル株式会社
LIVABLE BANK
4か月前
Cloudbase株式会社
4か月前
テンセント ホールディングス リミテッド
SUBJECT HUNT _ ONE
4か月前
フリー株式会社
フリー創業融資サポート
4か月前
コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
SMARTSPEED
4か月前
株式会社オクルトノボル
4か月前
株式会社オクルトノボル
ムら に む
4か月前
深せん市建名科技有限公司
Rx giasubp
4か月前
株式会社エクサウィザーズ
DXアセスメント如ラーニング
4か月前
深せん市建名科技有限公司
KWAJ2ZA父
4か月前
深せん市建名科技有限公司
FpbDiagod
4か月前
恵州超訊電子商務有限公司
Wooolken
4か月前
個人
山 U
4か月前
ハイテクインター株式会社
BAEKRT
4か月前
株式会社オーディオテクニカ
audio一technica MIMIO
4か月前
続きを見る