商標ウォッチ

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公開日2025-05-21
公報種別公開商標公報
出願番号2025051489
出願日2025-05-12
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務半導体,シリコンウェハー,集積回路用ウェハー,その他の半導体用ウェハー,半導体デバイス,半導体メモリ,半導体素子,超小型電子集積回路,超大規模集積回路,大規模集積回路,その他の集積回路,論理回路,超小型電子回路,その他の電子回路,ICチップ,メモリーチップ,浮動小数点演算ICチップ,その他の半導体チップ全 29 件を表示,マイクロプロセッサ,マイクロプロセッサチップ,半導体・ウェハー・集積回路に関連する材料の成形・加工,半導体・ウェハー・集積回路の製造・組立又はパッケージング,受託による半導体・ウェハー・集積回路の製造・組立又はパッケージング,チップの封止処理,半導体・チップ・集積回路・ウェハー又はセルライブラリに関する試験・検査・実験又は研究,半導体・チップ・集積回路・ウェハー又はセルライブラリの設計,半導体・チップ・集積回路・ウェハー又はセルライブラリの設計に関する助言,電子計算機のプログラム(半導体・チップ又は集積回路に関するもの)の設計・作成・保守に関する指導又は助言,コンピュータによるチップ・集積回路の設計
出願人力晶積成電子製造股ふん有限公司,Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
OCRテキストJD) 剖語
OCRテキスト2
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