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公開日2025-10-31
公報種別公開商標公報
出願番号2025121914
出願日2025-10-23
区分第7類(機械),第17類(絶縁断熱防音材料),第40類(製造・加工)
商品役務半導体製造装置,半導体製造工程において使用する電子線照射装置,半導体製造工程において使用する表面保護テープ及び裏面保護テープの貼付装置,半導体製造工程において使用する表面保護テープ及び裏面保護テープの剥離装置,半導体製造工程において使用する塗布装置,半導体製造工程において使用する接合装置及びダイボンダー,ICチップなどの電子部品を回路基板に実装する実装装置。,プラスチック基礎製品,接着剤又は粘着剤を塗布したプラスチックフィルム及びシート,半導体加工用接着テープ及び粘着テープ,半導体固定用接着テープ及び粘着テープ,半導体ウエハ加工用テープの剥離用テープ,電子部品の製造工程で用いられる感圧性粘着テープ及び感圧性接着テープ,半導体チップ裏面保護用テープ,半導体又はウエハに関する接着テープ及び粘着テープの貼付加工,半導体又はウエハに関する接着テープ及び粘着テープの剥離加工,プラスチックフィルム及びシートの加工処理,半導体又はウエハへの樹脂コーティング加工全 21 件を表示,樹脂への電子線照射処理,半導体又はウエハの加工処理,半導体製造用装置の貸与
出願人リンテック株式会社,LINTEC CORPORATION,タツモ株式会社,アユミ工業株式会社
代理人弁理士法人青莪
OCRテキストDりTB
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