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公開番号2025063570
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-16
出願番号2023172903
出願日2023-10-04
発明の名称伝送路構造
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人弁理士法人栄光事務所
主分類H04B 3/30 20060101AFI20250409BHJP(電気通信技術)
要約【課題】伝送路で発生するノイズをより効果的に低減する。
【解決手段】伝送路構造は、2つの装置の間を電気的に接続する第1の伝送路および第2の伝送路と、第1の伝送路を流れる電流の向きに沿って、第1の伝送路の少なくとも一部を覆う第1のシールドと、第2の伝送路を流れる電流の向きに沿って、第2の伝送路の少なくとも一部を覆う第2のシールドと、第1のシールドと第2のシールドとの間を電気的に接続する第1の導体および第2の導体と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
２つの装置の間を電気的に接続する第１の伝送路および第２の伝送路と、
前記第１の伝送路を流れる電流の向きに沿って、前記第１の伝送路の少なくとも一部を覆う第１のシールドと、
前記第２の伝送路を流れる電流の向きに沿って、前記第２の伝送路の少なくとも一部を覆う第２のシールドと、
前記第１のシールドと前記第２のシールドとの間を電気的に接続する第１の導体および第２の導体と、を備える、
伝送路構造。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記第１の導体は、前記第１のシールドの一端部と前記第２のシールドの一端部とを接続し、
前記第２の導体は、前記第１のシールドの他端部と前記第２のシールドの他端部とを接続する、
請求項１に記載の伝送路構造。
【請求項３】
前記第１の導体は、前記第１のシールドおよび前記第２のシールドの一端部から所定距離で前記第１のシールドと前記第２のシールドとを接続し、
前記第２の導体は、前記第１のシールドおよび前記第２のシールドの他端部から前記所定距離で前記第１のシールドと前記第２のシールドとを接続する、
請求項１に記載の伝送路構造。
【請求項４】
前記第１の導体および前記第２の導体と異なる位置で、前記第１のシールドと前記第２のシールドとの間を電気的に接続する第３の導体、をさらに備える、
請求項１に記載の伝送路構造。
【請求項５】
前記第３の導体は、前記第１のシールドの全長の中間点と、前記第２のシールドの全長の中間点とを接続する、
請求項４に記載の伝送路構造。
【請求項６】
前記第１の導体、前記第２の導体および前記第３の導体と異なる位置で、前記第１のシールドと前記第２のシールドとの間を電気的に接続する第４の導体、をさらに備える、
請求項４に記載の伝送路構造。
【請求項７】
前記第１の導体、前記第２の導体、前記第３の導体および前記第４の導体は、前記第１のシールドと前記第２のシールドとの間を互いに均等な距離で接続する、
請求項６に記載の伝送路構造。
【請求項８】
前記第１の導体および前記第２の導体のうちいずれか一方は、大地グランドに接続される、
請求項１に記載の伝送路構造。
【請求項９】
前記第１の導体および前記第２の導体は、大地グランドに接続される、
請求項１に記載の伝送路構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、伝送路構造に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電界を電界伝達媒体に誘起して電界通信を行うことが可能な電界通信装置における伝送路構造が開示されている。伝送路構造は、電界伝達媒体の接触に用いる電界通信用の第１の電極と、第１の電極と同一容積かつ同一形状を有する電界通信用の第２の電極と、一方の接続端を第１の電極に接続した第１の伝送路と、第１の伝送路と同一材質かつ同一長であって、一方の接続端を第２の電極に接続した第２の伝送路と、第１の入力端を第１の伝送路の他方の接続端に接続すると共に、第２の入力端を第２の伝送路の他方の接続端に接続し、当該第１の入力端及び当該第２の入力端から夫々入力した各信号の差分を増幅して出力する受信用差動増幅器と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－７４６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、上述した従来の事情に鑑みて案出され、伝送路で発生するノイズをより効果的に低減する伝送路構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、２つの装置の間を電気的に接続する第１の伝送路および第２の伝送路と、前記第１の伝送路を流れる電流の向きに沿って、前記第１の伝送路の少なくとも一部を覆う第１のシールドと、前記第２の伝送路を流れる電流の向きに沿って、前記第２の伝送路の少なくとも一部を覆う第２のシールドと、前記第１のシールドと前記第２のシールドとの間を電気的に接続する第１の導体および第２の導体と、を備える、伝送路構造を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、伝送路で発生するノイズをより効果的に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施の形態１に係る第１の伝送路構造例を示す図
第１の伝送路構造を上から見た図
第１の伝送路構造におけるノーマルノイズおよびコモンノイズの一例を示す図
実施の形態１に係る第２の伝送路構造例を示す図
第２の伝送路構造におけるノーマルノイズおよびコモンノイズの一例を示す図
実施の形態１に係る第３の伝送路構造例を示す図
第３の伝送路構造におけるノーマルノイズおよびコモンノイズの一例を示す図
実施の形態１に係る第４の伝送路構造例を示す図
第４の伝送路構造におけるノーマルノイズおよびコモンノイズの一例を示す図
実施の形態２に係る第５の伝送路構造例を示す図
第５の伝送路構造におけるノーマルノイズおよびコモンノイズの一例を示す図
実施の形態２に係る第６の伝送路構造例を示す図
第６の伝送路構造におけるノーマルノイズおよびコモンノイズの一例を示す図
実施の形態２に係る第７の伝送路構造例を示す図
第７の伝送路構造におけるノーマルノイズおよびコモンノイズの一例を示す図
従来の伝送路構造例を示す図
従来の伝送路構造におけるノーマルノイズおよびコモンノイズの一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（本開示に至る経緯）
一般的に、電気回路は、信号ラインあるいは電源ラインに重畳されたノイズを除去するために、信号ライン等とグランドラインとの間にバイパスコンデンサが挿入されたり、信号ライン等に直列にインダクタ（コイル）が挿入されたりする。これにより、電気回路は、信号ライン等に重畳されたノイズを高周波インピーダンスの低いバイパスコンデンサを介してグランドラインへ逃がしたり、高周波インピーダンスの高いコイルにより信号ライン等におけるノイズの伝搬を阻止したりすることで、ノイズを除去できる。
【０００９】
特許文献１では、第１の電極から第１の入力端までの間で発生する第１ノイズ成分と同等である第２ノイズ成分を第２の電極から第２の入力端までの間で発生させて、第１ノイズ成分を第２ノイズ成分で除去することにより、第１の電極から第１の入力端までの間で発生する第１ノイズ成分を低減させる。
【００１０】
また、従来、信号ラインあるいは電源ラインと大地グランドとの接続が難しい環境において、図１６に示すように２つの装置ＭＣ０１，ＭＣ０２の間を電気的に接続する２本の配線Ｗ０１，Ｗ０２のそれぞれと、２本の配線Ｗ０１，Ｗ０２のそれぞれから放射されるノイズを抑制するためのシールドＳＨ０１，ＳＨ０２のそれぞれと、これらのシールドＳＨ０１，ＳＨ０２に流れるリターン電流を装置ＭＣ０１，ＭＣ０２のそれぞれに逃がす配線Ｗ０３，Ｗ０４とを備える伝送路構造がある。ここで、図１６は、従来の伝送路構造例を示す図である。図１６に示す伝送路構造は、装置ＭＣ０１と装置ＭＣ０２との間を接続する配線Ｗ０１，Ｗ０２の長さが１２００ｍｍであって、シールドＳＨ０１，ＳＨ０２がそれぞれ同一長さである。また、シールドＳＨ０１，ＳＨ０２の両端と装置ＭＣ０１，ＭＣ０２との間の距離は、それぞれ等しい。
（【００１１】以降は省略されています）

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