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公開番号2025069696
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-01
出願番号2023179582
出願日2023-10-18
発明の名称伝送装置及び伝送システム
出願人キヤノン株式会社
代理人個人
主分類H01P 3/02 20060101AFI20250423BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】伝送線路の製造誤差の影響を軽減し、通信品質を確保して高速通信を可能する伝送装置を提供する。
【解決手段】伝送装置10は、導体部110と、導体部110の上方に配置された基板と、導体部110上に配置され、基板100を支持する支持部材121,122とを備えており、基板100は、差動伝送線路をなす第1電極101及び第2電極102と、第1電極101と第2電極102との間に配された第3電極103とを有しており、導体部110及び第3電極103は、差動伝送線路の基準電位として動作している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導体部と、
前記導体部の上方に配置された基板と、
を備えており、
前記基板は、
伝送線路となる第１電極及び第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に配された第３電極と、
を有しており、
前記導体部及び前記第３電極は、前記伝送線路の基準電位として動作する、
ことを特徴とする伝送装置。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記第１電極と前記第３電極、及び前記第２電極と前記第３電極は、前記第１電極と前記導体部、及び前記第２電極と前記導体部よりも強く電磁結合している、
請求項１に記載の伝送装置。
【請求項３】
前記第１電極、前記第２電極、及び前記第３電極は、前記基板の仮想平坦面上に位置する、
請求項１に記載の伝送装置。
【請求項４】
前記導体部上に前記基板を支持する支持部材が配置されている、
請求項１に記載の伝送装置。
【請求項５】
前記支持部材により、前記導体部と前記基板との間に空隙が形成される、
請求項４に記載の伝送装置。
【請求項６】
前記空隙は空気で満たされている、
請求項５に記載の伝送装置。
【請求項７】
前記第３電極と前記導体部とは、前記伝送線路の延伸方向の端部で電気的に接続されて同電位となっている、
請求項１に記載の伝送装置。
【請求項８】
前記基板は、
前記第３電極と反対側で前記第１電極と隣り合う第４電極と、
前記第３電極と反対側で前記第２電極と隣り合う第５電極と、
を有しており、
前記第４電極及び前記第５電極は、前記伝送線路の前記基準電位として動作する、
請求項１に記載の伝送装置。
【請求項９】
前記第１電極、前記第２電極、前記第３電極、前記第４電極、及び前記第５電極は、前記基板の仮想平坦面上に位置する、
請求項８に記載の伝送装置。
【請求項１０】
前記導体部上に前記基板を支持する支持部材が配置されている、
請求項８に記載の伝送装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、伝送装置及び伝送システムに関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、近接した機器間で電磁結合を用いて無線通信を行う近接無線通信システムが提案されており、画像データのような大量用通信や高速通信への需要が高まっている。このような近接無線通信システムで使用する伝送装置として、特許文献１のように伝送線路を実装する基板と基準電位をなす部分との間に空間を設けることで伝送損失を軽減する構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２３０６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁結合による無線通信システムにおいて、特許文献１のような伝送損失が少ない伝送線路を用いることで通信の効率をより向上させることができる。しかしながら、特許文献１のように伝送線路が実装された構造では、基板の製造に加えて、基準電位をなす金属板の製造とそれらを組み合わせる工程が必要となるため、製造精度の確保が課題となる。低コストで精度の良くない製造方法で実装した場合、特性インピーダンスが目的とする値からずれてしまい、通信品質が劣化するという課題がある。また、伝送線路が差動伝送線路である場合、２本の伝送線路の対称性が求められるところ、製造誤差により、対処性が崩れると２本の伝送線路でそれぞれ特性インピーダンスが異なり、通信品質が更に劣化する。
【０００５】
本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、伝送装置の製造誤差の影響を軽減し、通信品質を確保して高速通信を可能する伝送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の伝送装置は、導体部と、前記導体部の上方に配置された基板と、を備えており、前記基板は、伝送線路となる第１電極及び第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配された第３電極と、を有しており、前記導体部及び前記第３電極は、前記伝送線路の基準電位として動作する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、伝送装置の製造誤差の影響を軽減し、通信品質を確保して高速通信を可能とする伝送装置が実現する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１の実施形態による伝送装置の概略構成を示す模式図である。
比較例による伝送装置の概略構成を示す模式図である。
伝送装置において、横軸を、第１及び第２電極と第３電極との間隔と、第１及び第２電極の幅との比率、縦軸を、支持部材の高さを変化させたときの差動インピーダンスの変化率とした特性図である。
第２の実施形態による伝送装置の概略構成を示す模式図である。
第２の実施形態の伝送装置において、製造誤差が生じて基板と支持部材の接続位置とがずれた場合を示す模式図である。
第２の実施形態の伝送装置において、製造誤差が生じて支持部材の幅が変化した場合を示す模式図である。
第３の実施形態による伝送システムの第１例の概略構成を示す模式図である。
第３の実施形態による伝送システムの第２例の概略構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を適用できる好適な諸実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明において、複数の図面に亘って共通する構成部材については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成部材を説明し、共通の符号を付した構成部材については適宜説明を省略する。
【００１０】
－第１の実施形態－
［伝送装置の構成］
先ず、第１の実施形態による伝送装置について説明する。
図１は本実施形態による伝送装置の概略構成を示す模式図であり、（ａ）が斜視図、（ｂ）が伝送線路を延伸方向から見た断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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