意匠ウォッチ

発行日2025-06-25
公報種別意匠公報(S)
登録番号1802033
登録日2025-06-17
意匠に係る物品半導体製造装置用シール材
意匠分類K0-790(K1～K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号2025000946
出願日2025-01-20
意匠権者株式会社バルカー
代理人弁理士法人エスエス国際特許事務所
意匠に係る物品の説明本物品は、例えばCVDやドライエッチング装置などの半導体製造装置に使用されて好適な半導体製造装置用シール材である。本物品の半導体製造装置用シール材は環状であり、B-B拡大断面図および本物品の構成を示す参考図のように、略矩形状の本体部と、この本体部の上に内径側に傾斜姿勢で延設されたリップ部と、から成るものである。なお、本体部に対しリップ部が延設される起点位置は、本体部の外径側の端部から内径側に若干入った位置であり、これにより本体部とリップ部との間に突起部が形成されるようになっている。また本物品の使用状態を示す参考図のように、第1部材に設けられた片あり溝内に本物品を装着した際には、この状態で第2部材を第1部材側に移動させることで、リップ部が第2部材によって第1部材側に倒され、第1部材と第2部材との間がシールされることとなる。この際、片あり溝の傾斜面に本物品の突起部が当接し優先して変形することで、片あり溝内での本物品の転動が防止されるとともに、本物品が熱膨張した際、突起部が優先して変形することで、本物品のいずれかの位置において応力集中が生じ難くなる。
意匠の説明本物品の背面図は正面図と同一である。左側面図は右側面図と同一である。

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