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公開番号2025062063
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-11
出願番号2025016925,2023504912
出願日2025-02-04,2021-03-09
発明の名称良否判定方法および基板生産システム
出願人株式会社FUJI
代理人弁理士法人共立特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250404BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】吸着ノズルに保持されているはんだボール群のはんだボールの不足に対処することが可能な良否判定装置方法および基板生産システムを開示する。
【解決手段】供給工程と吸着工程と撮像工程と判定工程と補完工程とを備える良否判定方法を開示する。供給工程は、はんだボール群を供給する。吸着工程は、供給工程で供給されたはんだボール群を吸着ノズルにより吸着し保持する。撮像工程は、吸着ノズルに保持されているはんだボール群を撮像する。判定工程は、撮像工程により取得されたはんだボール群の画像データに基づいて対象領域に供給される前のはんだボール群の良否を判定する。補完工程は、判定工程においてはんだボール群のはんだボールが不足する不良であると判定されたときに、不足するはんだボールを対象領域に供給する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板に装着される部品の装着領域の少なくとも一部の領域である対象領域に供給される複数のはんだボールであって前記部品の電極位置に合わせて配置されているはんだボール群を供給する供給工程と、
前記供給工程で供給された前記はんだボール群を吸着ノズルにより吸着し保持する吸着工程と、
前記吸着ノズルに保持されている前記はんだボール群を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程により取得された前記はんだボール群の画像データに基づいて前記対象領域に供給される前の前記はんだボール群の良否を判定する判定工程と、
前記判定工程において前記はんだボール群の前記はんだボールが不足する不良であると判定されたときに、不足する前記はんだボールを前記対象領域に供給する補完工程と、
を備える良否判定方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記判定工程は、前記画像データを画像処理して認識した前記はんだボール群に含まれる前記はんだボールの数が前記対象領域に供給されるべき規定数と一致するときに、前記はんだボール群が良好であると判定し、前記認識した前記はんだボール群に含まれる前記はんだボールの数が前記規定数に対して不足するときに、前記はんだボール群の前記はんだボールが不足する不良であると判定する請求項１に記載の良否判定方法。
【請求項３】
前記補完工程は、一つの前記はんだボールを吸着可能な前記吸着ノズルを用いて、不足する前記はんだボールを前記対象領域に供給する請求項１または請求項２に記載の良否判定方法。
【請求項４】
前記補完工程は、前記判定工程によって前記はんだボール群が不良であると判定されたときに、不足する前記はんだボールを前記対象領域に供給する準備を開始する請求項１に記載の良否判定方法。
【請求項５】
部品を基板に装着して基板製品を生産する部品装着機と、
前記基板製品の生産を管理する管理装置と、
を含む基板生産システムであって、
前記基板に装着される前記部品の装着領域の少なくとも一部の領域である対象領域に供給される複数のはんだボールであって前記部品の電極位置に合わせて配置されているはんだボール群を供給する供給装置と、
前記供給装置により供給される前記はんだボール群を吸着し保持する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルに保持されている前記はんだボール群を撮像する部品カメラと、
前記部品カメラによって取得された前記はんだボール群の画像データに基づいて前記対象領域に供給される前の前記はんだボール群の良否を判定する判定部と、
前記判定部によって前記はんだボール群の前記はんだボールが不足する不良であると判定されたときに、不足する前記はんだボールを前記対象領域に供給する補完部と、
を備える基板生産システム。
【請求項６】
前記部品装着機を複数備え、
前記補完部は、前記吸着ノズルにより前記はんだボール群を吸着し保持して前記基板の前記対象領域に供給した前記部品装着機よりも後段の前記部品装着機において、不足する前記はんだボールを前記対象領域に供給する請求項５に記載の基板生産システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書は、良否判定方法および基板生産システムに関する技術を開示する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のはんだボールマウンタは、絶縁テープの一方の主面側に複数の第一のはんだボールが形成され他方の主面側に第一のはんだボールとそれぞれ電気的接続される複数の第二のはんだボールが形成されているテープ構造体を用いる。テープ構造体は、絶縁基板の複数の電極パッド上にテープ構造体ごとに搭載され、テープ構造体が搭載された後に搭載の状態を検査する画像処理が行われる。これにより、特許文献１に記載の発明は、はんだボールの搭載不良を低減しようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－１１０９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
吸着ノズルに保持されているはんだボール群のはんだボールが不足する可能性がある。
【０００５】
このような事情に鑑みて、本明細書は、吸着ノズルに保持されているはんだボール群のはんだボールの不足に対処することが可能な良否判定方法および基板生産システムを開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、供給工程と、吸着工程と、撮像工程と、判定工程と、補完工程とを備える良否判定方法を開示する。前記供給工程は、基板に装着される部品の装着領域の少なくとも一部の領域である対象領域に供給される複数のはんだボールであって前記部品の電極位置に合わせて配置されているはんだボール群を供給する。前記吸着工程は、前記供給工程で供給された前記はんだボール群を吸着ノズルにより吸着し保持する。前記撮像工程は、前記吸着ノズルに保持されている前記はんだボール群を撮像する。前記判定工程は、前記撮像工程により取得された前記はんだボール群の画像データに基づいて前記対象領域に供給される前の前記はんだボール群の良否を判定する。前記補完工程は、前記判定工程において前記はんだボール群の前記はんだボールが不足する不良であると判定されたときに、不足する前記はんだボールを前記対象領域に供給する。
【０００７】
また、本明細書は、部品を基板に装着して基板製品を生産する部品装着機と、前記基板製品の生産を管理する管理装置とを含む基板生産システムを開示する。前記基板生産システムは、供給装置と、吸着ノズルと、部品カメラと、判定部と、補完部とを備える。前記供給装置は、前記基板に装着される前記部品の装着領域の少なくとも一部の領域である対象領域に供給される複数のはんだボールであって前記部品の電極位置に合わせて配置されているはんだボール群を供給する。前記吸着ノズルは、前記供給装置により供給される前記はんだボール群を吸着し保持する。前記部品カメラは、前記吸着ノズルに保持されている前記はんだボール群を撮像する。前記判定部は、前記部品カメラによって取得された前記はんだボール群の画像データに基づいて前記対象領域に供給される前の前記はんだボール群の良否を判定する。前記補完部は、前記判定部によって前記はんだボール群の前記はんだボールが不足する不良であると判定されたときに、不足する前記はんだボールを前記対象領域に供給する。
【発明の効果】
【０００８】
上記の良否判定方法によれば、吸着ノズルに保持されているはんだボール群のはんだボールが不足する不良であると判定されたときに、不足するはんだボールを対象領域に供給することができる。良否判定方法について上述されていることは、基板生産システムについても同様に言える。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
部品装着機の構成例を示す平面図である。
供給ユニットの構成例を示す平面図である。
良否判定装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。
良否判定装置による制御手順の一例を示すフローチャートである。
はんだボール群の画像データの一例を示す模式図である。
第一撮像装置の構成例を示す側面図である。
第三撮像装置の構成例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
１．実施形態
１－１．部品装着機１０の構成例
良否判定装置５０は、部品装着機１０に適用される。部品装着機１０は、部品９１を含む複数の装着部品９２を基板９０に装着する。部品９１は、はんだボール８０を介して基板９０に装着される。図１に示すように、部品装着機１０は、基板搬送装置１１、供給装置１２、移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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