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公開番号2025062481
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-14
出願番号2023171595
出願日2023-10-02
発明の名称配線基板
出願人河村電器産業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250407BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の箔パターンからの発熱を抑制する。
【解決手段】配線基板は、1または複数の電子部品が備える端子のうち、電子部品から電流を流し出す第1端子と、電子部品に電流を流し入れる第2端子との間を接続して、前記第1端子から前記第2端子に電流を流す箔パターンと、前記箔パターンの位置のうち、前記第1端子が接続される第1位置と前記第2端子が接続される第2位置との間を、前記箔パターンに対して電気的に並列に接続して、前記第1位置と前記第2位置との間を流れる電流の一部を流す分流部材と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
１または複数の電子部品が備える端子のうち、電子部品から電流を流し出す第１端子と、電子部品に電流を流し入れる第２端子との間を接続して、前記第１端子から前記第２端子に電流を流す箔パターンと、
前記箔パターンの位置のうち、前記第１端子が接続される第１位置と前記第２端子が接続される第２位置との間を、前記箔パターンに対して電気的に並列に接続して、前記第１位置と前記第２位置との間を流れる電流の一部を流す分流部材と、
を備える配線基板。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
前記分流部材は、前記第１位置において前記配線基板から離れる方向に立ち上がる第１部と、前記第１位置から前記第２位置の間において前記配線基板の面に沿った第２部と、前記第２位置において前記配線基板に向けて立ち下がる第３部とを有する
請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記分流部材は、前記配線基板の半田面の法線方向から見た場合に、前記箔パターンの外縁よりも内側に配置される
請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記分流部材は、線径が一定の金属線を屈曲させて構成される
請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記分流部材は、前記第１端子および前記第２端子に半田付けされることにより、前記配線基板に接続される
請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
前記分流部材は、前記配線基板に開けられた穴に挿入されることにより、前記配線基板に接続される
請求項１に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板（プリント基板）における放熱部材が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２５８５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術においては、配線基板の配線パターン（例えば、銅箔などによる箔パターン）に電流が流れることによって生じた熱を放熱させるものであって、箔パターンの発熱そのものを低減することまではできない、という課題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、配線基板の箔パターンからの発熱を抑制することができる配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態は、１または複数の電子部品が備える端子のうち、電子部品から電流を流し出す第１端子と、電子部品に電流を流し入れる第２端子との間を接続して、前記第１端子から前記第２端子に電流を流す箔パターンと、前記箔パターンの位置のうち、前記第１端子が接続される第１位置と前記第２端子が接続される第２位置との間を、前記箔パターンに対して電気的に並列に接続して、前記第１位置と前記第２位置との間を流れる電流の一部を流す分流部材と、を備える配線基板である。
【０００７】
本発明の一実施形態は、上述の配線基板において、前記分流部材は、前記第１位置において前記配線基板から離れる方向に立ち上がる第１部と、前記第１位置から前記第２位置の間において前記配線基板の面に沿った第２部と、前記第２位置において前記配線基板に向けて立ち下がる第３部とを有する。
【０００８】
本発明の一実施形態は、上述の配線基板において、前記分流部材は、前記配線基板の半田面の法線方向から見た場合に、前記箔パターンの外縁よりも内側に配置される。
【０００９】
本発明の一実施形態は、上述の配線基板において、前記分流部材は、線径が一定の金属線を屈曲させて構成される。
【００１０】
本発明の一実施形態は、上述の配線基板において、前記分流部材は、前記第１端子および前記第２端子に半田付けされることにより、前記配線基板に接続される。
（【００１１】以降は省略されています）

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