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公開番号2025044499
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023152097
出願日2023-09-20
発明の名称導体冷却構造
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250326BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導体部材に対する冷却効率を向上させることができる導体冷却構造を提供する。
【解決手段】導体冷却構造1が、表面111に載置された導体部材C1を冷却する平板状の部材であり、導体部材C1の長手方向D11の形状に沿うとともに、当該導体部材C1を、その厚み方向D12の一部について収めるのに十分な深さを有して形成された導体溝112が表面111に形成された冷却板11と、導体溝112の溝内面112a及び導体部材C1の相互間に挟まれるように冷却板11の表面111における導体溝112よりも広い範囲を覆い、導体部材C1の熱を冷却板11に伝える絶縁材料で形成された伝熱部材12と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導電性金属で帯板状に形成され、一端側が所定の電気電子部品の部品端子に接続され、他端側が前記電気電子部品の電気的接続対象に接続されて通電する導体部材が表面に載置された状態で前記電気電子部品が前記表面に固定されて前記導体部材を冷却する平板状の部材であり、前記導体部材の長手方向の形状に沿うとともに、当該導体部材を、その厚み方向の少なくとも一部について収めるのに十分な深さを有して形成された導体溝が前記表面に形成された冷却板と、
前記導体溝の溝内面及び前記導体部材の相互間に挟まれるように前記冷却板の前記表面における少なくとも前記導体溝よりも広い範囲を覆い、前記導体部材の熱を前記冷却板に伝える絶縁材料で形成された伝熱部材と、
を備えたことを特徴とする導体冷却構造。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記導体溝は、前記伝熱部材の厚みに応じた分だけ前記導体部材よりも幅広の溝となっていることを特徴とする請求項１に記載の導体冷却構造。
【請求項３】
前記伝熱部材が、前記冷却板における前記表面の全面を覆って配置されることを特徴とする請求項１に記載の導体冷却構造。
【請求項４】
前記冷却板における前記表面には、前記伝熱部材を前記溝内面との間に挟んだ状態で前記導体部材を前記導体溝へと押し付けるように、前記導体部材が前記部品端子に接続された前記電気電子部品が固定される部品固定スタッドが立設されており、
前記伝熱部材には、前記部品固定スタッドが貫通するスタッド貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の導体冷却構造。
【請求項５】
前記伝熱部材は、前記導体部材が前記導体溝へと押し付けられると、当該伝熱部材の部材厚方向に潰されて、前記溝内面における溝底面及び前記導体部材の表裏面のうちの前記溝底面側を向く溝対向面の両方と、前記溝内面における溝側面及び前記導体部材において前記厚み方向に延在する側端面の両方と、に密着する柔軟シート材であることを特徴とする請求項１に記載の導体冷却構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気電子部品の部品端子を電気的接続対象に接続する導体部材を冷却する導体冷却構造に関するものとなっている。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電気電子部品の部品端子を電気的接続対象に接続する導体部材の熱を、装置筐体の底壁を冷却板とし、当該冷却板に伝えて放熱する冷却構造が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１の冷却構造は、金属製の導体部材の熱を、絶縁部材を介して冷却板に伝熱させて、漏電を防止しつつ、導体部材の放熱を行う構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２７３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上述の特許文献１の冷却構造では、導体部材と冷却板との間における、介在物を介した伝熱距離が長く、冷却効率が低くなりがちである。
【０００５】
従って、本発明は、上記のような問題に着目し、導体部材に対する冷却効率を向上させることができる導体冷却構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、導体冷却構造は、導電性金属で帯板状に形成され、一端側が所定の電気電子部品の部品端子に接続され、他端側が前記電気電子部品の電気的接続対象に接続されて通電する導体部材が表面に載置された状態で前記電気電子部品が前記表面に固定されて前記導体部材を冷却する平板状の部材であり、前記導体部材の長手方向の形状に沿うとともに、当該導体部材を、その厚み方向の少なくとも一部について収めるのに十分な深さを有して形成された導体溝が前記表面に形成された冷却板と、前記導体溝の溝内面及び前記導体部材の相互間に挟まれるように前記冷却板の前記表面における少なくとも前記導体溝よりも広い範囲を覆い、前記導体部材の熱を前記冷却板に伝える絶縁材料で形成された伝熱部材と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上述の導体冷却構造によれば、導体部材に対する冷却効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係る導体冷却構造を示す斜視図である。
図１に示されている導体冷却構造の分解斜視図である。
導体冷却構造を図１中の矢印Ｖ１１方向から見た側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、導体冷却構造の一実施形態について説明する。
【００１０】
図１は、一実施形態に係る導体冷却構造を示す斜視図であり、図２は、図１に示されている導体冷却構造の分解斜視図である。また、図３は、導体冷却構造を図１中の矢印Ｖ１１方向から見た側面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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