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公開番号2025063354
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-16
出願番号2023172434
出願日2023-10-04
発明の名称研削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250409BHJP(研削;研磨)
要約【課題】非接触式の厚さ測定器を用いずに、複数の研削砥石の軌跡に沿って被研削面に周期的に形成される凹凸の高低差を低減する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルを回転させるためのテーブル用モータと、スピンドルを含むスピンドルモータを有スピンドルの下端部に設けられているマウントに装着される研削ホイールで被加工物を研削可能な研削ユニットと、被加工物を研削する際の研削条件が表示される表示装置と、テーブル用モータ、スピンドルモータ及び表示装置を制御するコントローラと、を備え、コントローラは、被加工物の研削条件としてコントローラにそれぞれ設定された保持テーブルの回転数及びスピンドルの回転数において、保持テーブルの回転数に対するスピンドルの回転数の比である回転数比が自然数であるか否かを判定し、回転数比が自然数である場合には、外部に対して警告を出させる研削装置を提供する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
研削装置であって、
被加工物を保持する円形の保持面を有する保持テーブルと、
該保持面の径方向の中心に配置された回転軸の周りに該保持テーブルを回転させるためのテーブル用モータと、
該保持面よりも上方に設けられたスピンドルを含むスピンドルモータを有し、該スピンドルの下端部に設けられているマウントに装着される研削ホイールで該被加工物を研削可能な研削ユニットと、
該被加工物を研削する際の研削条件が表示される表示装置と、
プロセッサ及びメモリを有し、該テーブル用モータ、該スピンドルモータ、及び、該表示装置を制御するコントローラと、
を備え、
該コントローラは、
該被加工物の該研削条件として該コントローラにそれぞれ設定された該保持テーブルの回転数及び該スピンドルの回転数において、該保持テーブルの回転数に対する該スピンドルの回転数の比である回転数比が自然数であるか否かを判定し、
該回転数比が自然数である場合には、外部に対して警告を出させることを特徴とする研削装置。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
該コントローラは、該回転数比が自然数である場合には、少なくとも該表示装置を動作させることにより、外部に対して警告を出させることを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
該コントローラは、該回転数比が自然数であると判定した場合に、該回転数比が自然数とならない様に、該保持テーブルの回転数及び該スピンドルの回転数のどちらか又は両方についての推奨値を該表示装置に表示させることを特徴とする請求項２に記載の研削装置。
【請求項４】
該テーブル用モータ及び該スピンドルモータは、同期モータであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の研削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を研削する研削装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等の被加工物を研削して薄化するためは、一般的に研削装置が使用される。研削装置は、被加工物を吸引保持するための円盤状のチャックテーブルを備える。チャックテーブルの上方には、円柱状のスピンドルを含む研削ユニットが設けられている。
【０００３】
スピンドルの下端部には、円盤状のマウントを介して円環状の研削ホイールが装着されている。研削ホイールは、例えば、円環状の基台と、複数の研削砥石（即ち、複数のセグメント砥石）と、を有する。複数の研削砥石は、基台の円環状の一面（例えば、底面）に設けられている溝部において、基台の周方向に沿って略等間隔に配置されている。
【０００４】
研削装置で被加工物に対してインフィード研削を施す場合、被加工物を吸引保持したチャックテーブルと、研削ホイールが装着されたスピンドルと、を所定方向にそれぞれ回転させると共に、チャックテーブルに対して研削ユニットを所定速度で下方に移動させる（即ち、研削送りする）。
【０００５】
インフィード研削では、研削装置の高さ方向において、複数の研削砥石の移動軌跡が、チャックテーブルの保持面の中心を通る様に保持面と重なるが、この重なり領域のうち、保持面の外周部の一点から保持面の中心までの円弧状領域において、複数の研削砥石が被加工物に当たる。
【０００６】
インフィード研削では、被加工物を研削により薄化すると、この円弧状領域の長さ方向に沿う様に僅かな凹凸が被研削面に周期的に形成されることがある（例えば、特許文献１の図４（ａ）参照）。被研削面に形成される凹凸は、被加工物から製造されるデバイスチップにおいて悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００７】
被研削面に形成される凹凸は、チャックテーブルの回転数Ａ
１
（単位：ｒｐｍ（rotations per minute））に対するスピンドルの回転数Ａ
２
（単位：ｒｐｍ）の比（即ち、Ａ
２
／Ａ
１
）である回転数比Ｂが自然数である場合に顕著になる。
【０００８】
これは、スピンドルの回転数Ａ
２
がチャックテーブルの回転数Ａ
１
よりも高く設定されている一般的な状況において、回転数比Ｂが自然数である場合には、被研削面との接触領域が研削砥石ごとに略固定されるからである。
【０００９】
また、回転数比Ｂが自然数である場合に、被加工物を所定厚さまで薄化した後に、被研削面を均す研削工程（即ち、スパークアウト）を行うと、スパークアウト前において被研削面に形成されていた僅かな凹凸は、スパークアウトにおいて消滅することなく残存することとなる。
【００１０】
この様に回転数比Ｂが自然数である場合に形成される凹凸を低減するために、被加工物の研削中に、レーザービームを用いた距離測定器等の非接触式の厚さ測定器を利用して被加工物の厚さを測定することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
（【００１１】以降は省略されています）

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