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公開番号
2025071028
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-02
出願番号
2024181893
出願日
2024-10-17
発明の名称
ビーム整形を用いたレーザアシスト堆積
出願人
エーエスエムピーティー・エスエムティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
B23K
26/342 20140101AFI20250424BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約
【課題】LAD用途の処理能力を大幅に高めるための、SMTパッド堆積およびウエハバンピング用途のための、ビーム整形を用いたレーザアシスト堆積を提供すること。
【解決手段】レーザアシスト堆積は、レーザビームが堆積テープを照射する前に、レーザビームを整形することによって改善される。ビームが整形されて、整形されていないレーザビームスポットを用いて可能であるよりも、堆積テープのより広い領域を照射する。このより広い領域は、ワークピース上に形成される最小SMTパッドに対応することが好ましく、別のより大きいSMTパッドが、そのような堆積物を付加的に組み合わせることによって、形成され得る。本発明では、レーザエネルギーは、既知の整形されていないレーザビームスポットよりも、より広い照射領域の辺りにそれを分配することによって、より経済的に使用され得る。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
テープからワークピース上へ析出媒体を堆積させて、前記ワークピース上に特性を形成するためのレーザアシスト堆積装置であって、前記テープは、上主面および下主面を有し、前記下主面は、前記析出媒体でコーティングされており、前記レーザアシスト堆積装置は、
移動経路に沿って、前記レーザアシスト堆積装置の中を通して、前記テープを移動させるためのテープ前進機構と、
前記テープの前記上主面の方へ、その照明領域に、光路に沿ってレーザビームを方向付けるように動作可能なレーザ源と、
前記レーザビームが前記照明領域へ方向付けられた場合、その前記下主面上にかつ前記照明領域と一致して配置されている前記析出媒体が、前記下主面から前記ワークピース上へ放出され得るように、前記下主面に近接して前記ワークピースを支持するためのワークピース支持体と、
前記光路内に配置されて、前記照明領域に照射パターンを作り出すビーム整形器と、
を備える、レーザアシスト堆積装置。
続きを表示(約 1,200 文字)
【請求項2】
前記特性は、SMTパッドを含み、前記照射パターンは、SMTパッドに合致するサイズおよび形状を有する、請求項1に記載のレーザアシスト堆積装置。
【請求項3】
前記レーザアシスト堆積装置は、前記ワークピース上に複数のSMTパッドを形成するように動作可能であり、前記照射パターンは、前記複数のSMTパッドのうちの最小SMTパッドに合致する、請求項2に記載のレーザアシスト堆積装置。
【請求項4】
前記ビーム整形器は、前記レーザビームを複数の空間的に分離されたサブビームに分割するように作用する、請求項1に記載のレーザアシスト堆積装置。
【請求項5】
前記ビーム整形器は、回折光学素子を含む、請求項1に記載のレーザアシスト堆積装置。
【請求項6】
前記ビーム整形器は、空間光変調器を含む、請求項1に記載のレーザアシスト堆積装置。
【請求項7】
テープからワークピース上へ析出媒体を堆積させることによって、前記ワークピース上に特性を形成する方法であって、
i) 上主面および下主面を有する前記テープを設けるステップであり、前記下主面は、前記析出媒体でコーティングされている、ステップと、
ii) レーザ源を有するレーザアシスト堆積装置を設けるステップと、
iii) 前記下主面に近接して前記ワークピースを支持するステップと、
iv) 移動経路に沿って、前記レーザアシスト堆積装置の中を通して、前記テープを前進させるステップと、
v) 前記レーザ源からのレーザビームを、光路に沿って前記テープの前記上主面の方へ、その照明領域において方向付けるステップであって、その前記下主面上に、かつ、前記照明領域と一致して配置されている前記析出媒体が、前記下主面から前記ワークピース上へ放出される、方向付けるステップと、
を含み、
前記ステップv)は、前記レーザビームを整形して、前記照射領域に照射パターンを作り出すステップを含む、
方法。
【請求項8】
前記特性は、SMTパッドを含み、前記照射パターンは、SMTパッドに合致するサイズおよび形状を有する、請求項7に記載の方法。
【請求項9】
前記ワークピース上に複数のSMTパッドを形成するステップを含み、前記照射パターンは、前記複数のSMTパッドのうちの最小SMTパッドに合致する、請求項8に記載の方法。
【請求項10】
より大きいSMTパッドが、その各々が前記照射パターンに合致する、前記析出媒体の隣接した堆積物から形成されるように、前記ワークピースに対して前記照射パターンを移動させることによって、前記複数のSMTパッドのうちの前記より大きいSMTパッドを形成するステップを含む、請求項9に記載の方法。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザアシスト堆積装置、テープからワークピース上へ析出媒体を堆積させることによってワークピース上に特性を形成する方法、およびワークピース上へ、一定のピッチの配列で(in a regularly-pitched array)析出媒体のバンプまたはボールを形成するウエハバンピングを実施する方法に関する。
続きを表示(約 3,800 文字)
【背景技術】
【0002】
レーザアシスト堆積(LAD)は、粘着性物質、特にはんだペーストを、ワークピースまたは基板上へ堆積させるための開発途上の技術であり、ステンシルまたはスクリーン印刷(以下、便宜上「スクリーン印刷」と称する)などの従来のペースト堆積技術の代替と考えられ得る。便宜上、次の説明は、もっぱら、ペーストの堆積に言及するものとするが、他の粘着性物質が同様に堆積され得ることが理解されるべきである。LAD工程は、その片面に塗布されているペーストを有する可撓性テープの使用を特徴とする。レーザは、テープの反対の、すなわち、コーティングされていない面の領域を照射するように方向付けられ、それにより、少量のペーストが、照射領域と一致したコーティングされた面から押し出される。該押し出されたペースト量は、次いで、ワークピース上の整列した標的位置に落ち得る。そのようなアプローチには、従来のスクリーン印刷工程と比較して、様々な利点が存在する。
- テープから押し出されるペースト量はレーザの使用によって制御されるので、堆積されるペーストは、より少量では、スクリーン印刷を用いた場合よりも、より正確に制御される可能性がある。
- 前もって堆積されている標的上へ追加のペーストを堆積させることがより容易に可能であり、ペースト堆積物の高さが正確に制御され得ることを意味する。
- 様々な材料が同一標的領域上へ堆積され得る。
- 例えば印刷プロセスから生じる任意の不足を補うために、材料が前もって印刷されている基板に追加され得る。
【0003】
堆積テープ2からワークピースW上へはんだペースト3を堆積させるのに使用するための、典型的なLAD装置1が、図1に、側面から概略的に示されている。通常、先述の堆積テープ2は、例えばポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、もしくは可撓性ガラス等の可撓性プラスチック材料、または2つ以上のそのような材料の複合材料、例えば多層材料である。堆積テープ2は、はんだペースト3でコーティングする前、堆積テープ保管リール4上に保管され得る。堆積の前に、堆積テープ2は使用済テープリール5に装着され、該テープリールは回転駆動されて、堆積テープ2を前進させ、その結果、使用済テープリール5の駆動により、堆積テープ2は堆積テープ保管リール4から解かれ、使用済テープリール5に巻き付く。様々なローラ6が使用されて、堆積テープ経路を画定し、堆積テープ2の張力をもたらし得る。詳細には、2つのローラ6A、6Bが使用されて、ワークピースWの上面に近接したかつ平行な堆積テープ2の領域を維持する。例えばNd:YAGレーザ源、Nd:YLFレーザ源、Nd:YVO4レーザ源、Nd:GdVO4レーザ源、Yb:YAGレーザ源、Er:YAGレーザ源、Er:Cr:YSGGレーザ源、Er:YSGGレーザ源、およびGd:WO4レーザ源などの様々な種類のレーザ源を含み得るレーザ源7が、ローラ6Aと6Bとの間の堆積テープ2の上面上のスポットに、すなわち堆積テープ2の上主面の「照明領域」に方向付けられるレーザビーム8を発生するように位置合わせされて、この領域の上方に配置されている。照明レーザビームは、堆積テープ2を通過して、その下面へ透過する。所望の堆積パターンがワークピースW上に作り出され得るように、ワークピースWとレーザ源7とは水平(XY)面内で相対移動可能である。通常、レーザ源7は、2軸ガルバノメータ装置(図示せず)により、XY面内で走行可能であり、一方、ワークピースWは、固定されて保持されているプラットホーム16上に支持されている。あるいは、レーザ源7は固定されて保持されていてもよく、一方、ワークピースWのプラットホーム16は、そのようなガルバノメータ装置により、XY面内で走行可能である。さらなる代替案が、レーザ源7とワークピースのプラットホーム16との両方をXY面内で走行させて、相対移動を達成することである。
【0004】
堆積テープ2の下面は、コーティングテープ保管リール10からコーティングテープ使用済リール11へ給送されるコーティングテープ9を使用して、はんだペースト3でコーティングされ、先述のコーティングテープ使用済リール11は回転走行可能であり、先述のコーティングテープ9を前進させる。コーティングテープ9は可撓性プラスチック材料を含んでいてもよく、堆積テープ2が親水性表面を設けられておりかつコーティングテープが疎水性表面を設けられている場合を除いて、堆積テープ2と類似した構造であることが有利である可能性がある。コーティングテープ9と堆積テープ2とは、それぞれのローラ13とローラ14との間に形成されているペースト塗布区域12へ迂回させられ、該ペースト塗布区域には、コーティングテープと堆積テープ2の下面との間に非常に狭い間隙が存在する。はんだペースト3は、ローラ13とローラ14との間にはんだペースト3の塊が形成されるように、ペースト分配器15からペースト塗布区域12内へ解放される。堆積テープ2とコーティングテープ9とがペースト塗布区域12を通過する時、堆積テープ2の親水性下面ははんだペースト3でコーティングされ、コーティングの厚さはローラ13とローラ14との間の距離によって制御され、コーティングテープ9の疎水性表面は実質的にペーストのないままである。当然のことながら、「疎水性」および「親水性」は、はんだペーストなどのフラックスベースの流体ではなく、水性流体に適切に適用されるが、実際には、はんだペーストは類似した湿気のある特性を示す。
【0005】
堆積テープを通り抜けて透過するレーザビームは、堆積テープ2の下面上にコーティングされているペースト3によって吸収され、先述のレーザビームにより、吸収位置において、ペーストが堆積テープ2の下面から押し出される。
【0006】
しかし、そのような既知の装置には、レーザが使用されて堆積を達成するので、処理能力がスクリーン印刷の場合よりもずっと低いという点において、問題が存在する。現在のLAD機械はシングルポイントレーザを使用して、堆積テープからワークピースへ析出媒体を放出する。該機械の処理能力は、次いで、2軸ガルバノメータ、および処理されるワークピースWが取り付けられているX、Y軸プラットホーム16の速度によって制限される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、LAD用途の処理能力を大幅に高めるための、特に、SMTパッド堆積およびウエハバンピング用途のための、装置および方法を提供することを目的とするが、本発明の技術はまた、より広く適応され、かつ、様々な用途における処理能力を助ける可能性があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明によれば、この目的は、レーザビームが堆積テープを照射する前に、レーザビームを整形することによって達成される。第1の具体例では、ビームは整形されて、整形されていないレーザビームスポットを用いて可能であるよりも、堆積テープのより広い領域を照射する。このより広い領域が、ワークピース上に形成される最小SMTパッドに対応することが好ましく、別のより大きいSMTパッドが、そのような堆積物を付加的に組み合わせることによって形成され得る。第2の具体例では、ビームは複数のサブビームに分割され、該複数の各々は、析出媒体のバンプまたはボールを形成するのに使用されて、ウエハバンピング用途のための著しく高められた処理能力を実現することができる。いずれの場合においても、本発明は、レーザ源によって供給されるエネルギーが、堆積を達成するのに必要であるエネルギーよりも大きいという事実を活用し、したがって、レーザエネルギーは、既知の整形されていないレーザビームスポットよりもより広い照射領域の辺りにそれを分配することによって、より経済的に使用され得る。
【0009】
本明細書で用いられているように、「ビーム整形」という用語は、レーザビームエネルギーが、レーザビームの光路に対して直交する平面内のより広い範囲の辺りに制御可能に分配される光学プロセスを言うのに使用される。
【0010】
詳細には、本発明での使用に理想的に適合されたビーム整形器は、回折光学素子(DOE)、または電気アドレス型空間光変調器(EASLM)などの空間光変調器(SLM)である可能性があり、これらの構成要素の各々はそれ自体周知されているので、ここでさらに説明される必要はない。しかし、DOEが入射光を回折することによって機能し、一方、SLMが入射光を屈折させることによって機能するので、これらの要素も「回折/屈折ビーム整形器」と呼ばれる可能性がある。
(【0011】以降は省略されています)
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