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公開番号2025141997
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2025115434,2019062493
出願日2025-07-08,2019-03-28
発明の名称基材、積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20250919BHJP(積層体)
要約【課題】包装材料などとして十分な強度やバリア性を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料の作製を可能とする、基材の提供。
【解決手段】本発明の基材は、ポリエチレンにより構成されるフィルムからなり、該フィルムは延伸処理が施されており、該フィルムの少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施されていることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも、基材と、ヒートシール層とを備え、
前記基材は、ポリエチレンフィルムにより構成されるフィルムからなり、
前記基材は、延伸処理が施されており、
前記基材の少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施され、
前記基材の電子線照射面が最表面となるように、前記基材が設けられ、
前記基材に、印刷処理が施されており、
前記ヒートシール層が、ポリエチレンにより構成されていることを特徴とする、積層体。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記基材の厚さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記基材の長手方向および／または横手方向の延伸倍率が、２倍以上１０倍以下である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
電子線照射前の前記基材に含まれるポリエチレンの密度が、０．９３５ｇ／ｃｍ
３
以上０．９５７ｇ／ｃｍ
３
以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
包装材料用途に用いられる、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体により構成されることを特徴とする、包装材料。
【請求項７】
包装袋であって、
請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体により構成され
前記ヒートシール層の厚さが、２０μｍ以上６０μｍ以下であることを特徴とする、包装袋。
【請求項８】
スタンドパウチであって、
請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体により構成され、
前記ヒートシール層の厚さが、５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、スタンドパウチ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材、該基材を備える積層体、並びに該積層体から構成される包装材料、包装袋およびスタンドパウチに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、包装材料を構成する材料として、樹脂材料から構成される樹脂フィルムが使用されている。例えば、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムは、適度な柔軟性、透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れるため、包装材料に広く使用されている。
【０００３】
通常、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムは、強度や耐熱性の面で劣るため、包装材料などを構成するための基材としては使用できず、ポリエステルやポリアミドなどから構成される樹脂フィルムなどと貼り合わせて使用されており、そのため、通常の包装材料は、基材とヒートシール層とが異種の樹脂材料からなる積層体から構成されている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料などには高いリサイクル性が求められている。しかしながら、従来の包装材料は上記したように異種の樹脂材料から構成されており、樹脂材料ごとに分離するのが困難であるため、リサイクルされていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－２０２５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリオレフィンフィルム、具体的には、ポリエチレンフィルムに対し、延伸処理および電子線照射処理を施すことにより、その強度および耐熱性を著しく改善することができ、包装材料などを構成する基材として使用することができるとの知見を得た。
さらに、当該基材を、ポリエチレンから構成されるヒートシール層と積層し、積層体とすることにより、高い強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製可能な積層体を得ることができるとの知見を得た。
【０００７】
本発明は、上記知見に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、包装材料などの基材として十分な強度やバリア性を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料の作製を可能とする、基材を提供することである。
【０００８】
また、本発明の解決しようとする課題は、該基材を備える積層体を提供することである。
【０００９】
さらに、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から構成される包装材料、包装袋およびスタンドパウチを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の基材は、ポリエチレンにより構成されるフィルムからなり、
該フィルムは延伸処理が施されており、
該フィルムの少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施されていることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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