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公開日2025-05-15
公報種別公開商標公報
出願番号2025049193
出願日2025-05-07
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務ICチップ,レンズフード,半導体,超小型回路,シリコンウェハー,単結晶シリコンウェハ,シリコンチップ,集積回路,電子回路,半導体チップ,半導体メモリー装置,マイクロプロセッサ,マルチプロセッサ用チップ,マイクロチップ,集積回路用ウェハー,大規模集積回路,ICカード(スマートカード),プリント回路基板全 60 件を表示,トランジスター(電子部品),制御盤(電気用のもの),他人のための半導体の封止加工,受託による半導体ウェハーの製造,受託によるICチップの製造,受託による半導体回路の製造,半導体の部品及び集積回路に関する顧客の特注による製造及び組立加工,受託による半導体チップの製造,溶接,研磨,バニシング仕上げ加工,電気めっき,金属の加工,材料処理に関する情報の提供,金属の鋳造,材料ののこ引き,空気の浄化処理,金属の加工,焼き戻し,受託による材料の組立加工,印刷,金属めっき,シリコンフォトニックチップの製造の分野における技術的研究,科学技術に関する研究,製品の品質評価,製品開発の評価,技術的な測定,化学に関する研究,生物に関する研究,天気予報の提供,乗物の道路走行適正試験,材料検査,工業デザインの考案,コンピュータソフトウェアの設計,電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,コンピュータシステムの設計,販売促進用材料のグラフィックデザインの考案,ICチップの設計,人工知能に関する助言,コンピュータソフトウェアの保守,受託による新製品の研究開発,プロトタイプデザインの考案
出願人中芯国際集成電路制造(上海)有限公司,Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
代理人個人,個人,個人,個人,個人
OCRテキストSル77ご
OCRテキスト2
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