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公開番号2025064203
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2023173779
出願日2023-10-05
発明の名称液晶ポリマーフィルム
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08J 9/26 20060101AFI20250410BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】フィルム表面を粗面化せずとも密着性に優れる液晶ポリマーフィルムなどの提供。
【解決手段】液晶ポリマーフィルムであって、
前記液晶ポリマーフィルムが、表面に孔を有し、
前記液晶ポリマーフィルムの表面観察における前記表面に対する前記孔の面積割合が、0.50%以上である、液晶ポリマーフィルム。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
液晶ポリマーフィルムであって、
前記液晶ポリマーフィルムが、表面に孔を有し、
前記液晶ポリマーフィルムの表面観察における前記表面に対する前記孔の面積割合が、０．５０％以上である、液晶ポリマーフィルム。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
多孔質である、請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。
【請求項３】
前記孔の平均サイズが、１０μｍ以下である、請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルムと、熱可塑性樹脂層と、導体層とを有する積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ポリマーフィルム、及び積層体に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマーは、低い吸湿率及び低い誘電率を有する。そのため、液晶ポリマーを用いた液晶ポリマーフィルムは、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓ）の絶縁層としての利用が進められている。
【０００３】
絶縁層としての液晶ポリマーフィルムは、例えば、他の樹脂層とともに又は単独で銅箔などの金属層に積層されて用いられる。
しかし、液晶ポリマーフィルムは、樹脂層や金属層との密着性が十分ではない。
【０００４】
そこで、液晶ポリエステルフィルムと導電性金属膜との密着性の向上を目的として、液晶ポリエステルフィルムの表面上に導電性金属膜を形成した金属張り液晶ポリエステル基材の製造方法において、前記フィルム表面をエッチング液で粗面化し、次いで、前記粗面化されたフィルム表面上にメッキ法により導電性金属膜を形成した後、前記導電性金属膜を形成した液晶ポリエステルフィルムを、１００℃から液晶転移点温度付近までの範囲内から選択された所定温度に加熱する加熱処理を行う金属張り液晶ポリエステル基材の製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－３０７９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の方法では、フィルム表面をエッチング液で粗面化する工程が必要である。
【０００７】
本発明は、フィルム表面を粗面化せずとも密着性に優れる液晶ポリマーフィルム、及び前記液晶ポリマーフィルムを有する積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は以下を包含する。
【０００９】
［１］液晶ポリマーフィルムであって、
前記液晶ポリマーフィルムが、表面に孔を有し、
前記液晶ポリマーフィルムの表面観察における前記表面に対する前記孔の面積割合が、０．５０％以上である、液晶ポリマーフィルム。
［２］多孔質である、［１］に記載の液晶ポリマーフィルム。
［３］前記孔の平均サイズが、１０μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の液晶ポリマーフィルム。
［４］［１］から［３］のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルムと、熱可塑性樹脂層と、導体層とを有する積層体。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、フィルム表面を粗面化せずとも密着性に優れる液晶ポリマーフィルム、及び前記液晶ポリマーフィルムを有する積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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