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公開番号2025070188
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023180324
出願日2023-10-19
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H04N 23/50 20230101AFI20250424BHJP(電気通信技術)
要約【課題】搭載部を小さな力で揺れ補正できながら、撮像素子を確実に支持できる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】配線回路基板1は、フレーム2と、搭載部3と、ジョイント4と、を備える。搭載部3は、フレーム2に囲まれ、フレーム2と間隔が隔てられる。ジョイント4は、フレーム2および搭載部3を連結する。搭載部3は、平面視矩形状の素子搭載予定部5を有する。素子搭載予定部5は、互いに間隔が隔てられ、平行する2つの第1辺51A,51Bと、2つの第2辺52A,52Bと、を含む。2つの第2辺52A,52Bは、2つの第1辺51A,51Bの一端部を連結するとともに、2つの第1辺51A,51Bの他端部を連結する。第1辺51Aに沿う第1方向においてフレーム2に対して搭載部3を移動させるときに必要な単位長さ当たりの第1力が、0.01mN/mm以上、5.0mN/mm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フレームと、
前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、
前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントと、を備え、
前記搭載部は、厚みを有し、
前記搭載部は、前記厚み方向に直交する方向に見たときに矩形状の素子搭載予定部であって、素子を搭載するための素子搭載予定部を有し、
前記素子搭載予定部は、互いに間隔が隔てられ、平行する２つの第１辺と、前記２つの第１辺の一端部を連結するとともに、前記２つの第１辺の他端部を連結する２つの第２辺と、を含み、
前記第１辺に沿う第１方向において前記フレームに対して前記搭載部を移動させるときに必要な単位長さ当たりの第１力が、０．０１ｍＮ／ｍｍ以上、５．０ｍＮ／ｍｍ以下である、配線回路基板。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第２辺に沿う第２方向において前記フレームに対して前記搭載部を移動させるときに必要な単位長さ当たりの第２力が、０．０１ｍＮ／ｍｍ以上、５．０ｍＮ／ｍｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
厚み方向において前記フレームに対して前記搭載部を移動させるときに必要な単位長さ当たりの第３力が、０．０１ｍＮ／ｍｍ以上、５．０ｍＮ／ｍｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記フレーム、前記搭載部および前記ジョイントは、配線層を含み、
前記搭載部における配線層は、互いに間隔が隔てられる複数の端子と、互いに間隔が隔てられる複数の配線であって、前記複数の端子と電気的にそれぞれ接続される複数の配線と、を備え、
前記ジョイントにおける配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線であって、前記複数の配線と電気的にそれぞれ接続される複数のジョイント配線を備え、
前記搭載部は、前記複数の配線が前記複数の端子から延びる第１部分と、前記第１部分と前記搭載部の外周縁との間に配置される第２部分であって、前記複数の配線が収束する第２部分と、を有し、
前記ジョイントは、前記第２部分に接続する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記搭載部は、前記素子搭載予定部の外側に配置される外側辺を有し、
前記ジョイントは、前記外側辺において前記ジョイントが接続する接続部を含み、
前記外側辺の長さに対する、前記外側辺に沿う方向における前記接続部の長さの比（前記接続部の長さ／前記外側辺の長さ）は、０．３以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記搭載部は、前記素子搭載予定部の外側に配置される外側辺を有し、
前記ジョイントは、前記外側辺における中央部を含む中央領域であって、前記外側辺の長さの１／２の長さを有する中央領域に接続する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、ベース絶縁層と、厚み方向において前記ベース絶縁層の一方面に配置される前記配線層と、厚み方向において前記ベース絶縁層の一方面に配置されるカバー絶縁層であって、前記配線層の一部を被覆するカバー絶縁層と、を含み、厚み方向において前記ベース絶縁層の他方面に配置される金属支持層を含んでもよく、
前記ジョイントは、前記金属支持層を含まず、前記ベース絶縁層と、前記配線層と、前記カバー絶縁層と、を含む、請求項４または請求項５に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、
前記ジョイントにおける前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、請求項７に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、
前記ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、請求項８に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
撮像素子を搭載するための配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線回路基板は、フレームと、フレームに囲まれる搭載部と、それらを連結する支持部材と、を備える。支持部材は、剛性材料からなる。特許文献１に記載される配線回路基板は、搭載部において撮像素子を搭載した状態で、撮像装置に備えられる。特許文献１に記載の配線回路基板では、フレームは、支持部材によって、搭載部を弾性的に支持する。
【０００３】
撮像装置が移動（振動）すると、フレームが移動（振動）する。そうすると、フレームの移動（振動）に連動して、搭載部が揺れる（振れる）。しかし、支持部材によって、搭載部の上記した揺れ（振れ）を補正する。上記した補正は、揺れ補正（振れ補正）と称呼される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特表２０２０－３０３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線回路基板の用途および目的に応じて、搭載部を、小さな力で揺れ補正したい要求がある。しかし、特許文献１に記載される配線回路基板は、上記した要求を満足できないという不具合がある。
【０００６】
一方、フレームは、搭載部を介して、撮像素子を確実に支持する必要もある。
【０００７】
本発明は、搭載部を小さな力で揺れ補正できながら、撮像素子を確実に支持できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントと、を備え、前記搭載部は、厚みを有し、前記搭載部は、前記厚み方向に直交する方向に見たときに矩形状の素子搭載予定部であって、素子を搭載するための素子搭載予定部を有し、前記素子搭載予定部は、互いに間隔が隔てられ、平行する２つの第１辺と、前記２つの第１辺の一端部を連結するとともに、前記２つの第１辺の他端部を連結する２つの第２辺と、を含み、前記第１辺に沿う第１方向において前記フレームに対して前記搭載部を移動させるときに必要な単位長さ当たりの第１力が、０．０１ｍＮ／ｍｍ以上、５．０ｍＮ／ｍｍ以下である、配線回路基板を含む。
【０００９】
この配線回路基板では、第１力が５．０ｍＮ／ｍｍ以下であるので、搭載部を小さな力で揺れ補正できる。
【００１０】
この配線回路基板では、第１力が０．０１ｍＮ／ｍｍ以上であるので、フレームが、搭載部を介して、撮像素子を確実に支持できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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