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公開番号2025066179
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-22
出願番号2025016930,2023214429
出願日2025-02-04,2019-01-22
発明の名称発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01S 5/02345 20210101AFI20250415BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の発光素子が1つの面に配される発光装置において、これらの複数の発光素子を電気的に接続する好適な配線パターンを実現する。
【解決手段】底面に配される複数の半導体レーザ素子と、底面に配された前記複数の半導体レーザ素子を囲う枠部と、底面に配された前記複数の半導体レーザ素子から枠部の第1内側面に向かって進行するレーザ光を反射する光反射部材と、枠部の上面が形成する枠の内側において、枠部の第2内側面に沿って形成される段差部と、段差部の上面に設けられる複数の金属膜と、複数の半導体レーザ素子を電気的に接続するための複数のワイヤと、半導体レーザ素子の光の出射端面を含む平面よりも光進行側で段差部の上面に配される保護素子と、を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
底面を有する基部と、
前記底面を挟んで第１方向に対向する２つの第１内側面と、前記底面を挟んで第２方向に対向する２つの第２内側面と、前記２つの第２内側面のうちの一方の第２内側面に沿って設けられる第１段差部と、他方の第２内側面に沿って設けられる第２段差部と、前記第１段差部に設けられる複数の第１金属膜と、前記第２段差部に設けられる複数の第２金属膜と、を有する枠部と、
出射端面から前記第１内側面に向かって第１方向に進行する光を出射する第１半導体レーザ素子と、前記第１半導体レーザ素子と隣り合って配置され、前記第１方向に進行する光を出射する第２半導体レーザ素子と、前記第２半導体レーザ素子と隣り合って配置され、前記第１方向に進行する光を出射する第３半導体レーザ素子と、を含む複数の半導体レーザ素子と、
上面に金属膜が設けられ、前記複数の半導体レーザ素子が前記金属膜に配置される、１または複数のサブマウントと、
前記複数の半導体レーザ素子から出射された光を反射する、１又は複数の光反射部材と、
前記１または複数の半導体レーザ素子を前記基部に電気的に接続するため、それぞれが前記複数の金属膜のいずれかに接合される複数のワイヤと、
を有し、
前記第１半導体レーザ素子の方が、前記第２半導体レーザ素子よりも、前記第１段差部に近い位置に配され、
前記第３半導体レーザ素子の方が、前記第２半導体レーザ素子よりも、前記第２段差部に近い位置に配され、
前記複数のワイヤは、前記第３半導体レーザ素子と接合する第１ワイヤと、前記第３半導体レーザ素子が配置される前記サブマウントの前記金属膜と接合する第２ワイヤとを含み、
前記第１ワイヤまたは前記第２ワイヤは、前記第１段差部に設けられた前記金属膜と接合する、発光装置。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記第１ワイヤは前記第１段差部に設けられた前記金属膜と接合する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
上面視で、前記第１ワイヤの方が、前記第２ワイヤよりも長い、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１ワイヤは前記第２段差部に設けられた前記金属膜と接合する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２ワイヤは前記第１段差部に設けられた前記金属膜と接合する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１ワイヤまたは前記第２ワイヤは、前記第１半導体レーザ素子の前記出射端面と反対側の側面を含む平面よりも、前記第１方向とは逆の方向である第２方向に離れた位置で、前記第１段差部に設けられた前記金属膜と接合する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１ワイヤは、前記第３半導体レーザ素子の前記出射端面と反対側の側面を含む平面よりも、前記第１方向とは逆の方向である第２方向に離れた位置で、前記第１段差部または前記第２段差部に設けられた前記金属膜と接合する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記複数のワイヤは、前記第１半導体レーザ素子と接合する第３ワイヤを含み、
前記第３ワイヤは、前記第１段差部に設けられた前記金属膜と接合する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１ワイヤまたは前記第２ワイヤのうち前記第１段差部に設けられた前記金属膜と接合する前記ワイヤは、上面視で、前記第３ワイヤよりも前記第１方向とは逆の方向である第２方向に離れた位置で、前記第１段差部に設けられた前記金属膜と接合する、請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記１または複数のサブマウントは、前記複数の半導体レーザ素子が別個に配置される複数のサブマウントで構成される、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、発光素子が配置される底部と、発光素子の外周に設けられた段差と、を有する発光素子パッケージが開示されている。また、この段差の上面にワイヤの接合領域を設け、ワイヤをこの領域と発光素子に接合して電気的に接続することも開示されている。またさらに、この段差の上面にツェナーダイオードを設けることも開示されている。この発光素子パッケージは、１つの発光素子につき１つのキャビティを設けているため、発光素子の数に比例するようにして接合領域の大きさも増していく構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－２５４０８０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では１つのキャビティに複数の発光素子が設けられる形態を想定していない。複数の発光素子が１つの面に配される発光装置においては、なお配線パターンを工夫する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る発光装置は、底面を有する基部と、前記底面を挟んで第１方向に対向する２つの第１内側面と、前記底面を挟んで第２方向に対向する２つの第２内側面と、前記２つの第２内側面のうちの一方の第２内側面に沿って設けられる第１段差部と、他方の第２内側面に沿って設けられる第２段差部と、を有する枠部と、第１半導体レーザ素子と第２半導体レーザ素子とを含み、前記底面に配され、前記第１内側面に向かって進行するレーザ光を出射する複数の半導体レーザ素子と、前記底面に配され、前記底面に配された前記複数の半導体レーザ素子から出射された前記レーザ光を反射する１又は複数の光反射部材と、前記複数の半導体レーザ素子を前記枠部に電気的に接続するため、前記第１段差部の上面または前記第２段差部の上面に接合される複数のワイヤと、を有し、前記第１半導体レーザ素子の方が、前記第２半導体レーザ素子よりも、前記第１段差部に近い位置に配され、前記第２半導体レーザ素子の方が、前記第１半導体レーザ素子よりも、前記第２段差部に近い位置に配され、前記第１半導体レーザ素子を前記枠部に電気的に接続する全てのワイヤは、前記第２段差部の上面には接合されず、前記第２半導体レーザ素子を前記枠部に電気的に接続する全てのワイヤは、前記第１段差部の上面には接合されない。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ワイヤに邪魔されずに光反射面で反射された光を発光装置から出射させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る発光装置の上面図である。
図３は、第１実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための斜視図である。
図４は、第１実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための上面図である。
図５は、第１実施形態に係る発光装置の基部の上面図である。
図６は、図２のVI- VI線における発光装置の断面図である。
図７は、保護素子がワイヤで接続された形態の発光装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースにして加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。
【０００９】
また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈は加工された部分も含む。なお、意図的な加工が加えられていない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。
【００１０】
以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態を説明する。ただし、示される形態は、本発明の技術思想が具体化されたものではあるが、本発明を限定するものではない。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、重複した説明は適宜省略することがある。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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