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公開番号2025056800
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2022003860
出願日2022-01-13
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250402BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高耐電圧化を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A10において、半導体素子6と、半導体素子6に導通する導電部材5と、半導体素子6を覆う封止樹脂8とを備えた。導電部材5は、半導体素子6が搭載された搭載部110と、第1端子120および第2端子220とを備える。封止樹脂8は、x方向を向き、かつ、第1端子120が突出する樹脂端面83と、樹脂端面83とは異なる方向を向き、かつ、第2端子220が突出する樹脂第2側面85とを備える。第1端子120は、x方向に延びる。第2端子220は、樹脂第2側面85から突出する第2突出部221と、x方向に延びる第2直行部222と、第2突出部221と第2直行部222とにつながる第2連結部223とを備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子に導通する導電部材と、
前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
を備え、
前記導電部材は、
前記半導体素子が搭載された搭載部と、第１端子および第２端子とを備え、
前記封止樹脂は、
前記搭載部の厚さ方向に直交する第１方向を向き、かつ、前記第１端子が突出する樹脂第１面と、
前記樹脂第１面とは異なる方向を向き、かつ、前記第２端子が突出する樹脂第２面と、
を備え、
前記第１端子は、前記第１方向に延び、
前記第２端子は、前記樹脂第２面から突出する突出部と、前記第１方向に延びる直行部と、前記突出部と前記直行部とにつながる連結部と、を備える、
半導体装置。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記搭載部と前記第１端子とがつながっている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記搭載部と前記第２端子とがつながっている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記樹脂第２面は、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向を向く、
請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記樹脂第２面は、前記厚さ方向を向く、
請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記導電部材は、第３端子をさらに備える、
請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記封止樹脂は、前記樹脂第２面とは反対側を向く樹脂第３面をさらに備え、
前記第３端子は、前記樹脂第３面から突出する、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第３端子は、前記樹脂第１面から突出する、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第３端子は、前記樹脂第２面から突出する、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第３端子は、前記第１方向に延びる第３直行部を備える、
請求項６ないし９のいずれかに記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子を備えた半導体装置は、様々な構成が提案されている。特許文献１には、従来の半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、半導体素子、複数のリード、および封止樹脂を備えている。半導体素子は、第１リードに搭載され、裏面のコレクタ電極が第１リードに導通している。また、半導体素子の主面のエミッタ電極が第３リードに導通している。封止樹脂は、複数のリードの一部ずつと半導体素子とを覆っている。第１リードの第１端子および第３リードの第３端子は、どちらも、封止樹脂の樹脂第１側面から突出する。当該半導体装置の第１端子と第３端子との間に高電圧（たとえば数千Ｖ）が印加されると、第１端子と第３端子との間の封止樹脂の表面上で放電が起こり、第１端子と第３端子とが短絡する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１４４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、高耐電圧化を図ることができる半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子に導通する導電部材と、前記半導体素子を覆う封止樹脂とを備え、前記導電部材は、前記半導体素子が搭載された搭載部と、第１端子および第２端子とを備え、前記封止樹脂は、前記搭載部の厚さ方向に直交する第１方向を向き、かつ、前記第１端子が突出する樹脂第１面と、前記樹脂第１面とは異なる方向を向き、かつ、前記第２端子が突出する樹脂第２面とを備え、前記第１端子は、前記第１方向に延び、前記第２端子は、前記樹脂第２面から突出する突出部と、前記第１方向に延びる直行部と、前記突出部と前記直行部とにつながる連結部とを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示にかかる半導体装置は、高耐電圧化を図ることができる。
【０００７】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の第１実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図２は、図１に示す半導体装置の斜視図であり、封止樹脂を透過した図である。
図３は、図１に示す半導体装置の平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
図４は、図１に示す半導体装置の底面図である。
図５は、図１に示す半導体装置の左側面図である。
図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。
図７は、図３のＶIＩ－ＶＩI線に沿う断面図である。
図８は、第１実施形態の第１変形例にかかる半導体装置を示す底面図である。
図９は、図８に示す半導体装置の断面図である。
図１０は、第１実施形態の第２変形例にかかる半導体装置を示す断面図である。
図１１は、第１実施形態の第３変形例にかかる半導体装置を示す断面図である。
図１２は、第１実施形態の第４変形例にかかる半導体装置を示す断面図である。
図１３は、第１実施形態の第５変形例にかかる半導体装置を示す平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
図１４は、本開示の第２実施形態にかかる半導体装置を示す平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
図１５は、本開示の第３実施形態にかかる半導体装置を示す平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
図１６は、本開示の第４実施形態にかかる半導体装置を示す平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
図１７は、本開示の第５実施形態にかかる半導体装置を示す平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
図１８は、本開示の第６実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図１９は、図１８に示す半導体装置の平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
図２０は、図１８に示す半導体装置の左側面図である。
図２１は、本開示の第７実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図２２は、図２１に示す半導体装置の平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
図２３は、本開示の第８実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図２４は、図２３に示す半導体装置の断面図である。
図２５は、本開示の第９実施形態にかかる半導体装置を示す平面図であり、封止樹脂を透過した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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