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公開番号2025068647
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-30
出願番号2023178557
出願日2023-10-17
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250422BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】隣接する配線層同士が短絡するおそれを低減した配線基板を提供する。
【解決手段】本配線基板は、第1配線層と、前記第1配線層上に形成された、フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層を貫通し、前記第1配線層の上面を露出するビアホールと、前記ビアホールを充填して前記第1配線層と電気的に接続され、前記ビアホール内から前記絶縁層の上面に延びる第2配線層と、を有し、前記絶縁層は、前記第1配線層を被覆する第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に積層された第2絶縁層と、を含み、前記第2絶縁層は、前記第1絶縁層よりも薄く、前記第2絶縁層が含有する前記フィラーの量は、前記第1絶縁層が含有する前記フィラーの量よりも少なく、断面視で、前記ビアホールの内側面は、前記第1配線層の上面に対して傾斜し、断面視で、前記第1絶縁層に位置する前記ビアホールの内側面の前記第1配線層の上面に対する傾斜角は、前記第2絶縁層に位置する前記ビアホールの内側面の前記第1配線層の上面に対する傾斜角よりも大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１配線層と、
前記第１配線層上に形成された、フィラーを含有する絶縁層と、
前記絶縁層を貫通し、前記第１配線層の上面を露出するビアホールと、
前記ビアホールを充填して前記第１配線層と電気的に接続され、前記ビアホール内から前記絶縁層の上面に延びる第２配線層と、を有し、
前記絶縁層は、前記第１配線層を被覆する第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に積層された第２絶縁層と、を含み、
前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層よりも薄く、
前記第２絶縁層が含有する前記フィラーの量は、前記第１絶縁層が含有する前記フィラーの量よりも少なく、
断面視で、前記ビアホールの内側面は、前記第１配線層の上面に対して傾斜し、
断面視で、前記第１絶縁層に位置する前記ビアホールの内側面の前記第１配線層の上面に対する傾斜角は、前記第２絶縁層に位置する前記ビアホールの内側面の前記第１配線層の上面に対する傾斜角よりも大きい、配線基板。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第２絶縁層の厚さは、１μｍ以上２μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２絶縁層の上面の粗度は、算術平均粗さＲａで２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１絶縁層が含有する前記フィラーの量は、７０重量％以上である、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項５】
第１配線層上に、フィラーを含有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に積層され、前記第１絶縁層よりも薄く、かつフィラーの含有量が前記第１絶縁層よりも少ない第２絶縁層と、を含む絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を貫通し、前記第１配線層の上面を露出するビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールを形成する工程の後に、プラズマ処理を施して前記第２絶縁層を薄化する工程と、
前記薄化する工程の後に、デスミア処理を施す工程と、
前記デスミア処理を施す工程の後に、前記ビアホールを充填して前記第１配線層と電気的に接続され、前記ビアホール内から前記絶縁層の上面に延びる第２配線層を形成する工程と、を有する、配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁層を形成する工程では、前記第１絶縁層上に前記第２絶縁層及び樹脂フィルムが順次積層された積層体を準備し、前記積層体を前記第１絶縁層が前記第１配線層側を向くように配置し、
前記ビアホールを形成する工程では、前記樹脂フィルム側からレーザ光を照射して前記ビアホールを形成する、請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記ビアホールを形成する工程では、断面視で、前記ビアホールの内側面は、前記第１配線層の上面に対して傾斜し、前記第１絶縁層に位置する前記ビアホールの内側面の前記第１配線層の上面に対する傾斜角は、前記第２絶縁層に位置する前記ビアホールの内側面の前記第１配線層の上面に対する傾斜角よりも大きくなる、請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記プラズマ処理後の前記第２絶縁層の厚さは、１μｍ以上２μｍ以下である、請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記デスミア処理後の前記第２絶縁層の上面の粗度は、算術平均粗さＲａで２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である、請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１絶縁層が含有する前記フィラーの量は、７０重量％以上である、請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の絶縁層及び複数の配線層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する配線基板が知られている。このような配線基板において、下側絶縁層と、下側絶縁層上に設けられた上側絶縁層とからなる絶縁層が用いられる場合がある。例えば、上側絶縁層及び下側絶縁層は、樹脂絶縁材料中に無機材料を含むものであり、上側絶縁層は下側絶縁層よりも薄く形成される。また、上側絶縁層に占める無機材料の体積割合は、下側絶縁層に占める無機材料の体積割合よりも少ない（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１２２５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上側絶縁層に占める無機材料の体積割合が少ないと、絶縁層にビアホールを形成したときに、上側絶縁層の上面におけるビアホールの開口径が大きくなる傾向がある。そのため、隣接するビアホール同士の間隔が狭くなり、上側絶縁層上に形成される隣接する配線層同士が短絡するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、隣接する配線層同士が短絡するおそれを低減した配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本配線基板は、第１配線層と、前記第１配線層上に形成された、フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層を貫通し、前記第１配線層の上面を露出するビアホールと、前記ビアホールを充填して前記第１配線層と電気的に接続され、前記ビアホール内から前記絶縁層の上面に延びる第２配線層と、を有し、前記絶縁層は、前記第１配線層を被覆する第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に積層された第２絶縁層と、を含み、前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層よりも薄く、前記第２絶縁層が含有する前記フィラーの量は、前記第１絶縁層が含有する前記フィラーの量よりも少なく、断面視で、前記ビアホールの内側面は、前記第１配線層の上面に対して傾斜し、断面視で、前記第１絶縁層に位置する前記ビアホールの内側面の前記第１配線層の上面に対する傾斜角は、前記第２絶縁層に位置する前記ビアホールの内側面の前記第１配線層の上面に対する傾斜角よりも大きい。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、隣接する配線層同士が短絡するおそれを低減した配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その３）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
［配線基板の構造］
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図であり、図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部の部分拡大図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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