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公開番号2025071606
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-08
出願番号2023181915
出願日2023-10-23
発明の名称液供給装置、液供給方法および記憶媒体
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250428BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】循環ライン内の処理液が汚染されることを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】本開示による液供給装置は、タンクと循環ラインとポンプと供給ラインとを備える。循環ラインはタンクから送液された処理液をタンクへ戻す。循環ラインはポンプが設けられた主ラインと、主ラインから分岐した第1分岐ラインおよび第2分岐ラインとを備える。第1分岐ラインは、第1加熱機構と第1フィルタと第1排液ラインとを備え、第1加熱機構と第1フィルタとの間から分岐して、タンクから送液された処理液をタンクへ戻す第1分岐循環ラインと、第1排液ラインと第1分岐ラインとの間で処理液の流出先を切り替える第1バルブとを備える。第2分岐ラインは、第2加熱機構と第2フィルタと第2排液ラインとを備え、第2加熱機構と第2フィルタとの間から分岐して、タンクから送液された処理液をタンクへ戻す第2分岐循環ラインと、第2排液ラインと第2分岐ラインとの間で処理液の流出先を切り替える第2バルブとを備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
処理液を貯留するタンクと、
前記タンクから送液された前記処理液を前記タンクへと戻す循環ラインと
前記循環ラインに設けられたポンプと、
前記循環ラインに接続され、基板に液処理を行う液処理部に前記処理液を供給する供給ラインと
を備え、
前記循環ラインは、前記ポンプが設けられた主ラインと、前記主ラインから分岐した第１分岐ラインおよび第２分岐ラインとを備え、
前記供給ラインは、前記第１分岐ラインに接続する第１供給ラインと、前記第２分岐ラインに接続する第２供給ラインとを備え、
前記第１分岐ラインは、上流から順に、第１加熱機構と、第１フィルタと、前記第１分岐ラインに流れる前記処理液を排液する第１排液ラインとを備えるとともに、前記第１加熱機構と前記第１フィルタとの間から分岐して、前記タンクから送液された前記処理液を前記タンクへ戻す第１分岐循環ラインと、前記第１排液ラインと前記第１分岐ラインとの間で前記処理液の流出先を切り替える第１バルブとを備え、
前記第２分岐ラインは、上流から順に、第２加熱機構と、第２フィルタと、前記第２分岐ラインに流れる前記処理液を排液する第２排液ラインとを備えるとともに、前記第２加熱機構と前記第２フィルタとの間から分岐して、前記タンクから送液された前記処理液を前記タンクへ戻す第２分岐循環ラインと、前記第２排液ラインと前記第２分岐ラインとの間で前記処理液の流出先を切り替える第２バルブとを備える、液供給装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
さらに制御部を備え、
前記制御部は、前記ポンプと前記第１加熱機構と前記第２加熱機構とを制御して、前記処理液を前記第１分岐循環ラインおよび前記第２分岐循環ラインで循環させながら加熱する、請求項１に記載の液供給装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記ポンプと前記第１バルブと前記第２バルブとを制御して、前記第１分岐循環ラインおよび前記第２分岐循環ラインを循環する前記処理液を前記第１フィルタおよび前記第２フィルタに送液するとともに、前記第１フィルタおよび前記第２フィルタを通過した前記処理液を前記第１排液ラインおよび前記第２排液ラインに流して排液する、請求項２に記載の液供給装置。
【請求項４】
前記第１加熱機構と前記第１分岐循環ラインとの間に配置された第１流量計と、
前記第２加熱機構と前記第２分岐循環ラインとの間に配置された第２流量計と、
前記第１分岐ラインにおける前記処理液の流出先を前記第１分岐循環ラインと前記第１フィルタとの間で切り替える第３バルブと、
前記第２分岐ラインにおける前記処理液の流出先を前記第２分岐循環ラインと前記第２フィルタとの間で切り替える第４バルブと
を備え、
前記制御部は、前記第１流量計が計測した測定値および前記第２流量計が計測した測定値がそれぞれ閾値範囲に収まった後、前記第３バルブを制御して、前記第１分岐循環ラインにおける前記処理液の流出先を前記第１分岐循環ラインから前記第１フィルタに切り替えるとともに、前記第４バルブを制御して、前記第２分岐循環ラインにおける前記処理液の流出先を前記第２分岐循環ラインから前記第２フィルタに切り替える、請求項２に記載の液供給装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記処理液の前記第１分岐循環ラインへの送液を開始した後、前記処理液の前記第２分岐循環ラインへの送液を開始する、請求項２に記載の液供給装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記処理液を前記第１排液ラインおよび前記第２排液ラインから排液した後、前記第１バルブおよび前記第２バルブを制御して、前記処理液を前記第１分岐ラインおよび前記第２分岐ラインに送液して前記タンクへ戻す、請求項３に記載の液供給装置。
【請求項７】
請求項１に記載の液供給装置において、
前記処理液を前記第１分岐循環ラインで循環させながら加熱する工程と、
前記処理液を前記第２分岐循環ラインで循環させながら加熱する工程と
を含む、液供給方法。
【請求項８】
前記第１分岐循環ラインを循環する前記処理液を前記第１フィルタに送液するとともに、前記第１フィルタを通過した前記処理液を前記第１排液ラインに流して排液する工程と、
前記第２分岐循環ラインを循環する前記処理液を前記第２フィルタに送液するとともに、前記第２フィルタを通過した前記処理液を前記第２排液ラインに流して排液する工程とを含む、請求項７に記載の液供給方法。
【請求項９】
コンピュータ上で動作し、液供給装置を制御するプログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記プログラムは、実行時に、請求項７または８に記載の液供給方法が行われるように、コンピュータに前記液供給装置を制御させる、記憶媒体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、液供給装置、液供給方法および記憶媒体に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ（以下、ウェハとも呼称する。）などの基板用の処理液を循環ラインで循環させるとともに、かかる循環ラインから分岐する分岐ラインを介して液処理部に処理液を供給する液処理装置が知られている。かかる液処理装置の循環ラインには、処理液から異物を除去するフィルタモジュール（以下、フィルタとも呼称する。）と、循環ラインを流れる処理液を温調する温調部とが設けられている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－９９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、循環ライン内の処理液が汚染されることを低減することができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による液供給装置は、タンクと、循環ラインと、ポンプと、供給ラインとを備える。タンクは、処理液を貯留する。循環ラインは、タンクから送液された処理液をタンクへ戻す。ポンプは、循環ラインに設けられる。供給ラインは、循環ラインに接続され、基板に液処理を行う液処理部に処理液を供給する。循環ラインは、ポンプが設けられた主ラインと、主ラインから分岐した第１分岐ラインおよび第２分岐ラインとを備える。供給ラインは、第１分岐ラインに接続する第１供給ラインと、第２分岐ラインに接続する第２供給ラインとを備える。第１分岐ラインは、上流から順に、第１加熱機構と、第１フィルタと、第１分岐ラインに流れる処理液を排液する第１排液ラインとを備えるとともに、第１加熱機構と第１フィルタとの間から分岐して、タンクから送液された処理液をタンクへ戻す第１分岐循環ラインと、第１排液ラインと第１分岐ラインとの間で処理液の流出先を切り替える第１バルブとを備える。第２分岐ラインは、上流から順に、第２加熱機構と、第２フィルタと、第２分岐ラインに流れる処理液を排液する第２排液ラインとを備えるとともに、第２加熱機構と第２フィルタとの間から分岐して、タンクから送液された処理液をタンクへ戻す第２分岐循環ラインと、第２排液ラインと第２分岐ラインとの間で処理液の流出先を切り替える第２バルブとを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、循環ライン内の処理液が汚染されることを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。
図２は、第１実施形態に係る処理ユニットの構成を示す模式図である。
図３は、実施形態に係る処理液供給源の概略構成を示す図である。
図４は、ポンプ、第１バルブ～第４バルブ、第１加熱機構および第２加熱機構の状態の推移の一例を示す図である。
図５は、第１実施形態に係る処理液供給源の動作の一例を示す模式図である。
図６は、第１実施形態に係る処理液供給源の動作の一例を示す模式図である。
図７は、第１実施形態に係る処理液供給源の動作の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本開示による液供給装置、液供給方法および記憶媒体を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【０００９】
また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
【００１０】
また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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