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公開番号2025079147
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191632
出願日2023-11-09
発明の名称電子機器
出願人フクダ電子株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類H05K 7/14 20060101AFI20250514BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板の面積を大きくした場合でも、装置全体のサイズが大きくなることを抑制できる、回路基板構造を提供すること。
【解決手段】本開示の電子機器は、信号入力部が形成された第1回路基板(信号入力基板51)と、第1回路基板に立設された支持部材56と、それぞれが第1回路基板から拡がるように延在する複数の回路基板52、53、54、55からなり、支持部材56を覆うように配置された回路基板群と、を有する。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
信号入力部が形成された第１回路基板と、
前記第１回路基板に立設された支持部材と、
それぞれが前記第１回路基板から拡がるように延在する複数の回路基板からなり、前記支持部材を覆うように配置された回路基板群と、
を備える電子機器。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記回路基板群を構成する前記回路基板は終端側に端子を有し、前記端子は、前記支持部材を覆うように配置された状態で互いに接続される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板群は、フレキシブル基板を介して前記第１回路基板に繋がっており、
前記回路基板群は、前記フレキシブル基板が折れ曲がることで、前記支持部材を覆うように配置される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記支持部材は、複数の主面を有し、
前記回路基板群を構成する前記回路基板は、前記支持部材の前記複数の主面に沿って配置される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記複数の主面には、係止部が形成され、
前記回路基板群を構成する前記複数の回路基板はそれぞれ、前記係止部によって前記支持部材の前記複数の主面の所定位置に位置決めされて固定される、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１回路基板の前記信号入力部には、心電位の誘導コードが接続され、
前記回路基板群は、心電図の測定処理を行う、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一つに記載の電子機器を有する医用テレメーター。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器の回路基板構造に関する。例えば医用テレメーター等の小型の電子機器の回路基板構造に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、患者の心電図や心拍等の生体情報を測定し、測定結果を無線にてセントラルモニター等に送信する医用テレメーターが広く用いられている。医用テレメーターとしては、例えば特許文献１に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－０８１１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで近年、より多くの機能を搭載した医用テレメーターが開発されている。その結果、回路規模が増大する傾向にある。回路規模の増加に伴って、回路基板の面積も大きくなる。
【０００５】
しかしながら、医用テレメーターは、患者に携帯されるので、全体のサイズを大型化するのは好ましくない。このことは医用テレメーターに限らず、小型化が求められる種々の電子機器に当てはまる。
【０００６】
本開示は、以上の点を考慮してなされたものであり、回路基板の面積を大きくした場合でも、装置全体のサイズが大きくなることを抑制できる、電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の電子機器の一つの態様は、
信号入力部が形成された第１回路基板と、
前記第１回路基板に立設された支持部材と、
それぞれが前記第１回路基板から拡がるように延在する複数の回路基板からなり、前記支持部材を覆うように配置された回路基板群と、
を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、回路基板の面積を大きくした場合でも、装置全体のサイズが大きくなることを抑制できる、電子機器を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態のテレメーターの正面図
テレメーターの上側面図
テレメーターの下側面図
テレメーターの左側面図
テレメーターの右側面図
充電スタンドの斜視図
テレメーターに内蔵されている、メイン回路基板及びＥＣＧ処理部の様子を示す斜視図
ＥＣＧ処理部の回路基板構造の説明に供する展開図
ＥＣＧ処理部の組立手順の説明に供する平面図
ＥＣＧ処理部の組立手順の説明に供する斜視図
ＥＣＧ処理部の組立手順の説明に供する斜視図
保持部材に表示パネルが嵌め込まれる前の分解斜視図
保持部材に表示パネルが嵌め込まれた後の状態を示す斜視図
表示パネル、メイン回路基板及びサブ回路基板が結合される前の分解斜視図
表示パネル、メイン回路基板及びサブ回路基板が結合された後の状態を示す斜視図
ＳｐＯ２処理基板の取付状態を示す斜視図
ＳｐＯ２処理基板の取付状態を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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