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公開番号2025076209
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023188041
出願日2023-11-01
発明の名称配線基板
出願人信越ポリマー株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250508BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板を構成する部品点数の増加を抑えつつ、基材の破断を抑えることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】ゴム系材料からなる基材2と、基材2の第一面21aに沿って形成された、導電材料からなる配線部3と、を備え、基材2の一部に、基材2の他の部分よりも厚さT2が大きく形成された肉厚部25Aを有している、配線基板1A。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ゴム系材料からなる基材と、
前記基材の第一面に沿って形成された、導電材料からなる配線部と、を備え、
前記基材の一部に、前記基材の他の部分よりも厚さが大きく形成された肉厚部を有している、配線基板。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記肉厚部は、前記基材の第二面側に形成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記配線部の一部に、外部端子が接続可能な接続端子部が設けられ、
前記肉厚部は、前記基材の厚さ方向から見て、前記接続端子部を含む領域に形成されている、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基材は、
電気的変化を検出するセンサ電極が形成された本体部と、
前記本体部の外縁部の一部から、前記本体部の外側に向けて突出するテール部と、を備え、
前記肉厚部は、前記テール部に形成されている、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記肉厚部は、前記テール部と、前記テール部に連続する前記本体部の一部にわたって形成されている、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記肉厚部は、前記本体部から離間した側の端部から前記本体部に接近するにしたがって、その厚さが漸次小さくなるよう形成されている、請求項４に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブルデバイス、メディカルデバイス等において、布や皮革等の柔軟性のある被着体に対し、センサ等の電子部品が実装された配線基板を装着することがある。このような基材においては、被着体の触り心地、着心地を阻害しないよう、柔軟性のある被着体に追従して変形可能であることが求められる。このため、このような配線基板は、基材に、シリコーンゴム等からなるフィルムが用いられている。
【０００３】
ところで、基材の軽量化、柔軟性の向上等を目的として、シリコーンゴム等のゴム系材料からなる基材を薄くすることが考えられる。しかしながら、ゴム系材料からなる基材の薄くしていくと、基材に引張力が作用した場合に、基材や基材上に形成された配線部が破断してしまう虞がある。これに対し、例えば、特許文献１には、可撓性、及び伸縮性を有する基材に、補強基材を設けることで、基材を補強する構成が開示されている。
しかしながら、補強基材を設けることで、配線基板を構成する部品点数が増え、コスト上昇、組立工数の増加等を招いてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６４０５３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、配線基板を構成する部品点数の増加を抑えつつ、基材の破断を抑えることのできる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］ゴム系材料からなる基材と、
前記基材の第一面に沿って形成された、導電材料からなる配線部と、を備え、
前記基材の一部に、前記基材の他の部分よりも厚さが大きく形成された肉厚部を有している、配線基板。
［２］前記肉厚部は、前記基材の第二面側に形成されている、［１］に記載の配線基板。
［３］前記配線部の一部に、外部端子が接続可能な接続端子部が設けられ、
前記肉厚部は、前記基材の厚さ方向から見て、前記接続端子部を含む領域に形成されている、［１］または［２］に記載の配線基板。
［４］前記基材は、
電気的変化を検出するセンサ電極が形成された本体部と、
前記本体部の外縁部の一部から、前記本体部の外側に向けて突出するテール部と、を備え、
前記肉厚部は、前記テール部に形成されている、［１］～［３］のいずれか一項に記載の配線基板。
［５］前記肉厚部は、前記テール部と、前記テール部に連続する前記本体部の一部にわたって形成されている、［４］に記載の配線基板。
［６］前記肉厚部は、前記本体部から離間した側の端部から前記本体部に接近するにしたがって、その厚さが漸次小さくなるよう形成されている、［４］または［５］に記載の配線基板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、配線基板を構成する部品点数の増加を抑えつつ、基材の破断を抑えることのできる配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の実施形態における配線基板を示す上面図である。
図１に示した配線基板の断面図（ＩＩ－ＩＩ断面図）である。
図１に示した配線基板の下面図である。
本実施形態に係る配線基板の製造方法において、基材を成形している状態を示す図である。
本実施形態に係る配線基板の製造方法において、基材上に配線部を形成している状態を示す図である。
本実施形態に係る配線基板の製造方法において、配線部に接続端子部を設けた状態を示す図である。
本発明の実施形態における配線基板の第１変形例を示す断面図である。
図７に示した配線基板の下面図である。
本発明の実施形態における配線基板の第２変形例を示す断面図である。
図９に示した配線基板の下面図である。
図９、図１０に示した配線基板の使用例を示す図である。
図９、図１０に示した配線基板の他の使用例を示す図である。
本発明の実施形態における配線基板の他の変形例を示す下面図である。
本発明の実施形態における配線基板のさらに他の変形例を示す下面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る配線基板の実施の形態について、図１～図１４を参照しながら詳述する。
なお、以下の説明で用いる各図面は、その特徴をわかりやすくするために、便宜上、特徴となる部分を拡大して示している場合があり、寸法比率等は実際とは異なる場合がある。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
また、以下の説明において、配線基板の板厚方向を厚さ方向Ｄｔ、厚さ方向Ｄｔに直交する一方向を第一方向Ｄ１、厚さ方向Ｄｔ及び第一方向Ｄ１に直交する方向を第二方向Ｄ２と称する。
【００１０】
＜配線基板＞
図１は本発明の実施形態が適用された配線基板を示す上面図である。図２は、図１に示した配線基板の断面図（ＩＩ－ＩＩ断面図）である。図３は、図１に示した配線基板の下面図である。
この図１、図２に示す配線基板１Ａは、例えば、ウェアラブルデバイスの一部を構成する。配線基板１Ａは、衣服等を形成する布や皮革に装着可能である。配線基板１Ａは、基材２と、配線部３と、保護膜４と、を主に備えている。基材２、配線部３、保護膜４は、この順で厚さ方向Ｄｔに積層されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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