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公開番号2025079965
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-23
出願番号2023192877
出願日2023-11-13
発明の名称セラミック基板、静電チャック及び基板固定装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250516BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高い理論密度比を得ることができるセラミック基板、静電チャック及び基板固定装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板は、アルミナからなる第1相と、シリコンを含むイットリウム・アルミニウム・ガーネットからなる第2相と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
アルミナからなる第１相と、
シリコンを含むイットリウム・アルミニウム・ガーネットからなる第２相と、
を有するセラミック基板。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
シリコンの割合が０．１０質量％以上０．５０質量％以下である請求項１に記載のセラミック基板。
【請求項３】
前記第１相の割合が前記第２相の割合よりも高い請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項４】
任意の断面において、前記第１相の総面積は前記第２相の総面積の１．２倍以上１．８倍以下である請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のセラミック基板と、
前記セラミック基板に内蔵された電極と、
を有する静電チャック。
【請求項６】
前記第１相の割合が前記第２相の割合よりも高い請求項５に記載の静電チャック。
【請求項７】
任意の断面において、前記第１相の総面積は前記第２相の総面積の１．２倍以上１．８倍以下である請求項５に記載の静電チャック。
【請求項８】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに固定された請求項５に記載の静電チャックと、
を有する基板固定装置。
【請求項９】
前記第１相の割合が前記第２相の割合よりも高い請求項８に記載の基板固定装置。
【請求項１０】
任意の断面において、前記第１相の総面積は前記第２相の総面積の１．２倍以上１．８倍以下である請求項８に記載の基板固定装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、セラミック基板、静電チャック及び基板固定装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
アルミナ及びイットリウム・アルミニウム・ガーネット（Ｙ
３
Ａｌ
５
Ｏ
１２
：ＹＡＧ）を含む静電チャックが知られている。この静電チャックによれば、ＹＡＧを含むことでプラズマに対して高い耐性を得ることができる。但し、焼結助剤を用いずにアルミナ及びＹＡＧを含む静電チャックを高い理論密度比で製造するためには、高温や長時間の焼成が必要とされる。また、アルミナ、及びセリウムが添加されたＹＡＧのみからなる静電チャックが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１８６２０９号公報
特表２０１３－５０２７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、静電チャックの材料に用いるグリーンシートがセリウムを含む場合、焼成中にセリウムがグリーンシートから外部に拡散し、焼成炉内に付着することがある。従って、セリウムを用いずに高い理論密度比を得ることが望まれる。
【０００５】
本開示は、高い理論密度比を得ることができるセラミック基板、静電チャック及び基板固定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態によれば、アルミナからなる第１相と、シリコンを含むイットリウム・アルミニウム・ガーネットからなる第２相と、を有するセラミック基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、高い理論密度比を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る基板固定装置を例示する平面図である。
実施形態に係る基板固定装置を例示する断面図である。
セラミック基板の構成を例示する断面図である。
静電チャックの製造方法を例示する断面図である。
セラミック基板の断面ＳＥＭ像を例示する図である。
ＳＥＭ－ＥＤＸの結果を例示する図（その１）である。
ＳＥＭ－ＥＤＸの結果を例示する図（その２）である。
温度と体積抵抗率との関係を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。
【００１０】
［基板固定装置の構成］
まず、実施形態に係る基板固定装置の構成について説明する。図１は、実施形態に係る基板固定装置を例示する平面図である。図２は、実施形態に係る基板固定装置を例示する断面図である。図２は、図１中のII-II線に沿った断面図に相当する。
（【００１１】以降は省略されています）

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