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公開番号2025120870
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-18
出願番号2024016001
出願日2024-02-05
発明の名称光学フィルムチップの製造方法および光学フィルムチップ
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人籾井特許事務所
主分類G02B 5/30 20060101AFI20250808BHJP(光学)
要約【課題】機能部の位置精度に優れた光学フィルムチップを製造し得る光学フィルムチップの製造方法、および、光学フィルムチップを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態による光学フィルムチップの製造方法は、光学フィルム1の面内に位置する被検出部2の位置を検出する工程と、被検出部2を中心に光学フィルム1を所定サイズに打ち抜く工程と、を含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
光学フィルムの面内に位置する被検出部の位置を検出する工程と、
前記被検出部を中心に前記光学フィルムを所定サイズに打ち抜く工程と、を含む、光学フィルムチップの製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記被検出部は、光学的機能部であり、
前記被検出部の位置を検出する工程において、前記被検出部は光学的に検出される、請求項１に記載の光学フィルムチップの製造方法。
【請求項３】
前記被検出部の位置を検出する工程において、前記被検出部は干渉縞として検出される、請求項２に記載の光学フィルムチップの製造方法。
【請求項４】
前記光学フィルムを打ち抜く工程において、前記光学フィルムから、所定サイズを有する複数の光学フィルムチップを一括して打ち抜く、請求項１から３のいずれかに記載の光学フィルムチップの製造方法。
【請求項５】
前記被検出部の位置を検出する工程において、第１の被検出部および第２の被検出部のそれぞれの位置を少なくとも検出し、
前記光学フィルムを打ち抜く工程において、前記第１の被検出部および前記第２の被検出部のそれぞれの位置に基づいて、３つ以上の前記光学フィルムチップを一括して打ち抜く、請求項４に記載の光学フィルムチップの製造方法。
【請求項６】
前記被検出部の位置を検出する工程において、前記第１の被検出部および前記第２の被検出部のそれぞれの中心を通る第１仮想線を規定し、
前記光学フィルムを打ち抜く工程において、前記第１仮想線に基づいて、３つ以上の前記光学フィルムチップを一括して打ち抜く、請求項５に記載の光学フィルムチップの製造方法。
【請求項７】
前記被検出部の位置を検出する工程において、前記第１の被検出部および前記第２の被検出部に加えて第３の被検出部の位置を検出し、前記第１の被検出部および前記第３の被検出部のそれぞれの中心を通る第２仮想線を規定し、
前記光学フィルムを打ち抜く工程において、前記第１仮想線および前記第２仮想線に基づいて、３つ以上の前記光学フィルムチップを一括して打ち抜く、請求項６に記載の光学フィルムチップの製造方法。
【請求項８】
被検出部を備える光学フィルムチップであって、
前記光学フィルムチップの厚み方向から見たときに、前記被検出部が中心に位置している、光学フィルムチップ。
【請求項９】
前記被検出部が、光学的機能部である、請求項８に記載の光学フィルムチップ。
【請求項１０】
前記被検出部は、干渉縞を形成するように構成されている、請求項９に記載の光学フィルムチップ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルムチップの製造方法および光学フィルムチップに関する。
続きを表示（約 3,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、フィルムを産業製品に応じたサイズに切断して、製品としてのフィルムチップを製造することが知られている。例えば、原反ロールから巻き出したフィルムのエッジの搬送方向に対する傾き角度を算出し、算出された傾き角度に基づいて、フィルムの切断角度を調整する、フィルム切断方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、特許文献１に記載のフィルム切断方法では、フィルムのエッジを基準に切断するために、フィルムチップの面内に位置する機能部が所望の位置からズレる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１３／１５１０９１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、機能部の位置精度に優れた光学フィルムチップを製造し得る光学フィルムチップの製造方法、および、光学フィルムチップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］本発明の１つの実施形態による光学フィルムチップの製造方法は、光学フィルムの面内に位置する被検出部の位置を検出する工程と；該被検出部を中心に該光学フィルムを所定サイズに打ち抜く工程と；を含んでいる。
［２］上記［１］に記載の光学フィルムチップの製造方法において、上記被検出部は、光学的機能部であってもよい。この場合、上記被検出部の位置を検出する工程において、上記被検出部は光学的に検出される。
［３］上記［２］に記載の光学フィルムチップの製造方法では、上記被検出部の位置を検出する工程において、上記被検出部は干渉縞として検出されてもよい。
［４］上記［１］から［３］のいずれかに記載の光学フィルムチップの製造方法では、上記光学フィルムを打ち抜く工程において、上記光学フィルムから、所定サイズを有する複数の光学フィルムチップを一括して打ち抜いてもよい。
［５］上記［４］に記載の光学フィルムチップの製造方法では、上記被検出部の位置を検出する工程において、第１の被検出部および第２の被検出部のそれぞれの位置を少なくとも検出してもよい。上記光学フィルムを打ち抜く工程において、該第１の被検出部および該第２の被検出部のそれぞれの位置に基づいて、３つ以上の光学フィルムチップを一括して打ち抜いてもよい。
［６］上記［５］に記載の光学フィルムチップの製造方法では、上記被検出部の位置を検出する工程において、第１の被検出部および第２の被検出部のそれぞれの中心を通る第１仮想線を規定してもよい。上記光学フィルムを打ち抜く工程において、該第１仮想線に基づいて、３つ以上の光学フィルムチップを一括して打ち抜いてもよい。
［７］上記［６］に記載の光学フィルムチップの製造方法では、上記被検出部の位置を検出する工程において、上記第１の被検出部および上記第２の被検出部に加えて第３の被検出部の位置を検出し、第１の被検出部および第３の被検出部のそれぞれの中心を通る第２仮想線を規定してもよい。上記光学フィルムを打ち抜く工程において、第１仮想線および第２仮想線に基づいて、３つ以上の光学フィルムチップを一括して打ち抜いてもよい。
［８］本発明の別の局面による光学フィルムチップは、被検出部を備えている。該被検出部は、光学フィルムチップの厚み方向から見たときに、光学フィルムチップの中心に位置している。
［９］上記［８］に記載の光学フィルムチップにおいて、上記被検出部は、光学的機能部であってもよい。
［１０］上記［９］に記載の光学フィルムチップにおいて、上記被検出部は、干渉縞を形成するように構成されていてもよい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、機能部の位置精度に優れた光学フィルムチップを製造し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本発明の１つの実施形態による光学フィルムチップの製造方法に係る光学フィルムの概略平面図である。
図２は、本発明の１つの実施形態による光学フィルムチップの製造方法によって製造される光学フィルムチップの概略平面図である。
図３は、本発明の別の実施形態に係る光学フィルムの概略平面図である。
図４は、本発明のさらに別の実施形態に係る光学フィルムの概略平面図である。
図５は、本発明のさらに別の実施形態に係る光学フィルムの概略平面図である。
図６は、本発明の１つの実施形態に係る検出工程を説明するための概略説明図である。
図７は、本発明の別の実施形態に係る検出工程を説明するための概略説明図である。
図８は、図６に示す検出工程に用いられるテレセントリックレンズの斜視図である。
図９は、実施例２で検出された被検出部の干渉縞のカメラでの撮像写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の代表的な実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【０００９】
（用語および記号の定義）
本明細書における用語および記号の定義は下記の通りである。
（１）屈折率（ｎｘ、ｎｙ、ｎｚ）
「ｎｘ」は面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、「ｎｙ」は面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率であり、「ｎｚ」は厚み方向の屈折率である。
（２）面内位相差（Ｒｅ）
「Ｒｅ（λ）」は、２３℃における波長λｎｍの光で測定した面内位相差である。例えば、「Ｒｅ（５５０）」は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定した面内位相差である。Ｒｅ（λ）は、層（フィルム）の厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｅ（λ）＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄによって求められる。
（３）厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）
「Ｒｔｈ（λ）」は、２３℃における波長λｎｍの光で測定した厚み方向の位相差である。例えば、「Ｒｔｈ（５５０）」は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定した厚み方向の位相差である。Ｒｔｈ（λ）は、層（フィルム）の厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｔｈ（λ）＝（ｎｘ－ｎｚ）×ｄによって求められる。
（４）Ｎｚ係数
Ｎｚ係数は、Ｎｚ＝Ｒｔｈ／Ｒｅによって求められる。
（５）実質的に平行または直交
「実質的に直交」および「略直交」という表現は、２つの方向のなす角度が９０°±１０°である場合を包含し、好ましくは９０°±７°であり、さらに好ましくは９０°±５°である。「実質的に平行」および「略平行」という表現は、２つの方向のなす角度が０°±１０°である場合を包含し、好ましくは０°±７°であり、さらに好ましくは０°±５°である。さらに、本明細書において単に「直交」または「平行」というときは、実質的に直交または実質的に平行な状態を含み得るものとする。
【００１０】
Ａ．光学フィルムチップの製造方法の概略
図１は、本発明の１つの実施形態による光学フィルムチップの製造方法に係る光学フィルムの概略平面図であり；図２は、本発明の１つの実施形態による光学フィルムチップの製造方法によって製造される光学フィルムチップの概略平面図である。
１つの実施形態による光学フィルムチップの製造方法は、検出工程と、打抜工程と、を含んでいる。検出工程では、光学フィルム１の面内に位置する被検出部２の位置を検出する。打抜工程では、被検出部２を中心に光学フィルム１を所定サイズに打ち抜く。
これによって、被検出部２を備える光学フィルムチップ１００が製造される（図２参照）。被検出部２は、光学フィルムチップ１００を厚み方向から見たときに、代表的には光学フィルムチップ１００の中心に位置している。被検出部２は、光学フィルムチップ１００に所望の機能を付与する機能部であってもよく、光学フィルム１において機能部とは別に設けられていてもよい。
このような方法によれば、光学フィルムの面内に位置する被検出部を中心に光学フィルムを打ち抜くので、光学フィルムの外形（エッジ）を基準に光学フィルムを打ち抜く場合と比較して、光学フィルムチップの面内に位置する機能部の位置精度の向上を図り得る。つまり、機能部の位置精度に優れた光学フィルムチップを円滑に製造し得る。
なお、図１から図５では、便宜上、被検出部２を図示しているが、被検出部２は、実際には視認されず、検出工程において確認され得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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