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公開番号2025062805
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-15
出願番号2023172080
出願日2023-10-03
発明の名称粘着フィルム、アクリル系粘着剤組成物、および、フレキシブルデバイス
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人青藍国際特許事務所,個人,個人
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250408BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】粘着フィルムであって、高い屈曲性と、被着体との十分な密着性と、アクリル系粘着剤の高い凝集力と、を両立して発現できる、アクリル系粘着剤から構成される粘着剤層を含む粘着フィルム、このような粘着フィルムを備えるフレキシブルデバイス、このようなアクリル系粘着剤を構成し得るアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による粘着フィルムは、アクリル系粘着剤から構成される粘着剤層を含む粘着フィルムであって、23℃における、剥離速度10mm/分、剥離角度180度での、該アクリル系粘着剤のポリイミドフィルムに対する粘着力が、700gf/25mm以上であり、23℃における、剥離速度6000mm/分、剥離角度180度での、該アクリル系粘着剤のポリイミドフィルムに対する粘着力が、1300gf/25mm以上であり、-20℃における該アクリル系粘着剤の貯蔵弾性率が、140kPa未満である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
アクリル系粘着剤から構成される粘着剤層を含む粘着フィルムであって、
２３℃における、剥離速度１０ｍｍ／分、剥離角度１８０度での、該アクリル系粘着剤のポリイミドフィルムに対する粘着力が、７００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、
２３℃における、剥離速度６０００ｍｍ／分、剥離角度１８０度での、該アクリル系粘着剤のポリイミドフィルムに対する粘着力が、１３００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、
－２０℃における該アクリル系粘着剤の貯蔵弾性率が、１４０ｋＰａ未満である、
粘着フィルム。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記アクリル系粘着剤のせん断保持率が５０％以上である、請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項３】
前記アクリル系粘着剤の－２０℃におけるクリープ値が４５％以上である、請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項４】
アクリル系粘着剤を形成するアクリル系粘着剤組成物であって、
該アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー、アクリル系オリゴマー、および２種類以上の架橋剤を含む、
アクリル系粘着剤組成物。
【請求項５】
前記２種類以上の架橋剤がエポキシ系架橋剤を含む、請求項４に記載のアクリル系粘着剤組成物。
【請求項６】
前記２種類以上の架橋剤が、エポキシ系架橋剤およびイソシアネート系架橋剤の２種類を含む、請求項５に記載のアクリル系粘着剤組成物。
【請求項７】
前記アクリル系ポリマー１００重量部に対する前記エポキシ系架橋剤の含有量が０．０５重量部以上である、請求項５に記載のアクリル系粘着剤組成物。
【請求項８】
前記アクリル系ポリマー１００重量部に対する前記アクリル系オリゴマーの含有量が５重量部以上である、請求項４に記載のアクリル系粘着剤組成物。
【請求項９】
前記アクリル系オリゴマーがカルボキシル基含有アクリル系オリゴマーである、請求項４に記載のアクリル系粘着剤組成物。
【請求項１０】
前記アクリル系ポリマーが水酸基含有アクリル系ポリマーである、請求項４に記載のアクリル系粘着剤組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着フィルム、アクリル系粘着剤組成物、および、フレキシブルデバイスに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
粘着フィルムは、様々な形状の部材の補強や表面保護等に用いられている。
【０００３】
例えば、半導体素子の基板（例えば、ＴＦＴ基板など）に集積回路（ＩＣ）やフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を接合する場合、通常、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）によって熱圧着を行う。このような熱圧着を行う際に、予め、半導体素子の基板の裏側に粘着フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある（例えば、特許文献１）。
【０００４】
また、近年開発が進みつつあるフォルダブルデバイスやローラブルデバイス等のいわゆるフレキシブルデバイスの製造方法としては、一般的には、ガラス等の支持基板上に、剥離層とフレキシブルなフィルム基板を形成し、そのフィルム基板上にＴＦＴ基板、さらにその上に、有機ＥＬ層を形成する。そして、支持基板を剥離し、フレキシブルデバイスを製造するのであるが、フレキシブル表示層が非常に薄いため、取扱い等によってデバイスに不具合が生じる。このため、裏側に粘着フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある（例えば、特許文献２）。
【０００５】
半導体素子の基板やフレキシブルデバイスは、繰り返し屈曲される場合があり、基板等に貼り合せた粘着フィルムの屈曲特性が悪いと、屈曲後の回復性が悪化したり、最悪は繰り返し屈曲により破断してしまったりする場合がある。
【０００６】
粘着フィルムに良好な屈曲性を持たせるためには、該粘着フィルムが有する粘着剤が低い弾性率を有することが求められる。一般に、低温域の弾性率は常温域の弾性率よりも高い。このため、特に、低温域において低い弾性率を有することが求められる。
【０００７】
ところが、従来、低温域において粘着剤の弾性率を低くすると、一方で、粘着剤と被着体との密着性が低下したり、粘着剤の凝集力が弱くなったりするという問題がある。このような問題が起こると、粘着フィルムが屈曲時の応力に耐えられなくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特許第５６０００３９号公報
特許第６３７６２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、アクリル系粘着剤から構成される粘着剤層を含む粘着フィルムであって、高い屈曲性と、被着体との十分な密着性と、アクリル系粘着剤の高い凝集力と、を両立して発現できる、粘着フィルムを提供することにある。本発明の課題は、また、高い屈曲性と、被着体との十分な密着性と、高い凝集力と、を両立して発現できるアクリル系粘着剤を構成し得るアクリル系粘着剤組成物を提供することにある。本発明の課題は、さらに、このような粘着フィルムを備えるフレキシブルデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
［１］本発明の実施形態による粘着フィルムは、アクリル系粘着剤から構成される粘着剤層を含む粘着フィルムであって、２３℃における、剥離速度１０ｍｍ／分、剥離角度１８０度での、該アクリル系粘着剤のポリイミドフィルムに対する粘着力が、７００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、２３℃における、剥離速度６０００ｍｍ／分、剥離角度１８０度での、該アクリル系粘着剤のポリイミドフィルムに対する粘着力が、１３００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、－２０℃における該アクリル系粘着剤の貯蔵弾性率が、１４０ｋＰａ未満である。
［２］上記［１］に記載の粘着フィルムにおいて、上記アクリル系粘着剤のせん断保持率が５０％以上であってもよい。
［３］上記［１］または［２］に記載の粘着フィルムにおいて、上記アクリル系粘着剤の－２０℃におけるクリープ値が４５％以上であってもよい。
［４］本発明の実施形態によるアクリル系粘着剤組成物は、アクリル系粘着剤を形成するアクリル系粘着剤組成物であって、該アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー、アクリル系オリゴマー、および２種類以上の架橋剤を含む。
［５］上記［４］に記載のアクリル系粘着剤組成物において、上記２種類以上の架橋剤がエポキシ系架橋剤を含んでいてもよい。
［６］上記［５］に記載のアクリル系粘着剤組成物において、上記２種類以上の架橋剤が、エポキシ系架橋剤およびイソシアネート系架橋剤の２種類を含んでいてもよい。
［７］上記［５］または［６］に記載のアクリル系粘着剤組成物において、上記アクリル系ポリマー１００重量部に対する上記エポキシ系架橋剤の含有量が０．０５重量部以上であってもよい。
［８］上記［４］から［７］までのいずれかに記載のアクリル系粘着剤組成物において、上記アクリル系ポリマー１００重量部に対する上記アクリル系オリゴマーの含有量が５重量部以上であってもよい。
［９］上記［４］から［８］までのいずれかに記載のアクリル系粘着剤組成物において、上記アクリル系オリゴマーがカルボキシル基含有アクリル系オリゴマーであってもよい。
［１０］上記［４］から［９］までのいずれかに記載のアクリル系粘着剤組成物において、上記アクリル系ポリマーが水酸基含有アクリル系ポリマーであってもよい。
［１１］本発明の実施形態によるフレキシブルデバイスは、上記［１］から［３］までのいずれかに記載の粘着フィルムを備える。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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