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公開番号2025071797
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-08
出願番号2024184422
出願日2024-10-18
発明の名称銀粉及び銀粉の製造方法並びに導電性ペースト
出願人DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人個人,個人
主分類B22F 1/00 20220101AFI20250428BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約【課題】線幅に対する高さの比(アスペクト比)が比較的大きな配線パターンが得られるような導電性ペーストを調製することができる銀粉の製造方法及び当該銀粉を提供する。
【解決手段】銀粉の製造方法は、凝集銀粉を気流式粉砕機で解砕する解砕工程と、解砕工程後の銀粉を風力分級機で分級する分級工程と、を含み、凝集銀粉は、水分量が5.0wt%以上30.0wt%以下であり、解砕工程では、80℃以上180℃以下の温度の圧縮空気を供給エアとして気流式粉砕機に供給し、分級工程では、気流式粉砕機の排気と解砕工程後の銀粉とを風力分級機に供給し、排気は、温度が30℃以上、且つ、容積絶対湿度が20g/m³以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
銀粒子内に閉じた空隙を有しており、
前記銀粒子の表面の５００ｎｍ×５００ｎｍ範囲の面粗さ測定における算術平均粗さＳａ（ｎｍ）を、
ＢＥＴ１点法により測定される比表面積（ｍ
２
／ｇ）及び真密度の値を用いて下記式（１）で計算されるＢＥＴ径で除した、Ｓａ／ＢＥＴ径の値が０．００７０以上である銀粉。
ＢＥＴ径＝６／（比表面積×真密度）・・・式（１）
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記算術平均粗さＳａが５ｎｍ以上１５ｎｍ以下である請求項１に記載の銀粉。
【請求項３】
レーザー回折式粒度分布測定における体積基準で求めた粒度分布における、粒子径の小さい側から累積した累積１０％径（μｍ）、累積５０％径（μｍ）及び累積９０％径（μｍ）の値をそれぞれＤ１０、Ｄ５０及びＤ９０とし、
前記Ｄ９０から前記Ｄ１０を差し引いた差分値を前記Ｄ５０で除した値が１．０以下である、請求項１に記載の銀粉。
【請求項４】
凝集銀粉を気流式粉砕機で解砕する解砕工程と、
前記解砕工程後の銀粉を風力分級機で分級する分級工程と、を含み、
前記凝集銀粉は、水分量が５．０ｗｔ％以上３０．０ｗｔ％以下であり、
前記解砕工程では、８０℃以上１８０℃以下の温度の圧縮空気を供給エアとして前記気流式粉砕機に供給し、且つ、気流中の銀粉濃度を０．１０ｋｇ/ｍ
３
以上０．５０ｋｇ/ｍ
３
以下となるように前記凝集銀粉を供給し、
前記分級工程では、前記気流式粉砕機の排気と前記解砕工程後の銀粉とを前記風力分級機に供給し、
前記排気は、温度が３０℃以上、且つ、容積絶対湿度が２０ｇ／ｍ
3
以上である銀粉の製造方法。
【請求項５】
前記風力分級機と前記気流式粉砕機とを連結管で接続し、当該連結管を介して前記気流式粉砕機の排気と前記解砕工程後の銀粉とを前記気流式粉砕機から前記風力分級機に供給する請求項４に記載の銀粉の製造方法。
【請求項６】
前記分級工程後の銀粉を捕集機で捕集する捕集工程を更に含み、
前記捕集工程では、前記風力分級機の排気と前記分級工程後の銀粉を前記捕集機に供給する、請求項４に記載の銀粉の製造方法。
【請求項７】
前記分級工程では、前記風力分級機に外気を吸引させながら分級する請求項４～６のいずれかに記載の銀粉の製造方法。
【請求項８】
請求項１～３に記載の銀粉を含む導電性ペースト。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀粉及び銀粉の製造方法並びに導電性ペーストに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には銀粉及び銀粉の製造方法が記載されている。この銀粉の製造方法では、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えることにより、銀粒子を析出させ、その後に、該水性反応系を濾過してケーキを得て、該ケーキを気流乾燥装置にて乾燥することにより、銀粉を得ている。
【０００３】
特許文献２には、銀粒子の製造方法が記載されている。この銀粒子の製造方法では、平均粒径がサブミクロンの銀粒子のスラリーに、アルコールを投入して撹拌した後に、濾過脱水し、乾燥して解砕している。この銀粒子の製造方法において、乾燥処理は熱風乾燥または真空乾燥の何れでもよく、熱風乾燥では３０～１００℃の熱風下に濾過物を置けばよいとされている。
【０００４】
特許文献３には、銀粉及びその製造方法が記載されている。この銀粉の製造方法では、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させて得られた銀含有スラリーを濾過し、水洗して得られたケーキを室温で脱水し、室温で解砕して解砕粉にし、室温で分級して銀粉を得ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００８－１９７４号公報
特開２０１０－２２９４８１号公報
特開２０１６－２１６８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
導電性ペースト（以下では単に「ペースト」と記載する場合がある）を塗布して製造される電子部品の配線や接点は、ペーストを印刷などにより塗布した後、これを加熱して得られる。ペーストは、これを塗布して加熱した際に、所望の線幅と高さの配線パターンが得られることが求められる。電子部品では配線部分以外の面積の最大化や電子部品の小型化のために、配線の細線化が望まれており、配線を細くしても比抵抗が大きくなりすぎないように配線の高さが高い配線パターンが望まれている。
【０００７】
本発明は、線幅に対する高さの比（以下、「アスペクト比」ということがある。）が比較的大きな配線パターンを得ることが可能な導電性ペーストを調製することができる銀粉及び銀粉の製造方法並びに当該銀粉を含む導電性ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明に係る銀粉及び銀粉の製造方法、並びに当該銀粉を含む導電性ペーストは以下のとおりである。
【０００９】
＜１＞銀粒子内に閉じた空隙を有しており、
前記銀粒子の表面の５００ｎｍ×５００ｎｍ範囲の面粗さ測定における算術平均粗さＳａ（ｎｍ）を、
ＢＥＴ１点法により測定される比表面積（ｍ
２
／ｇ）及び真密度の値を用いて、下記式（１）で計算されるＢＥＴ径で除したＳａ／ＢＥＴ径の値が０．００７０以上である銀粉。
ＢＥＴ径＝６／（比表面積×真密度）・・・式（１）
【００１０】
＜２＞前記算術平均粗さＳａが５ｎｍ以上１５ｎｍ以下である上記＜１＞に記載の銀粉。
（【００１１】以降は省略されています）

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