特許ウォッチ

公開番号2025074405
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-14
出願番号2023185178
出願日2023-10-30
発明の名称半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法
出願人富士電機株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/28 20060101AFI20250507BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】封止材にゲルを適用する際の搬送性を改善できる半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子1を搭載した積層基板5と、半導体素子1と積層基板5とを含む被封止部材を収容するケース7と、ケース7内に充填され被封止部材を封止する封止材と、封止材の上面に設けられたマイカシート20と、を備え、封止材はマイカシート20側にゲル11を含み、マイカシート20はゲル11上に設けられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子を搭載した積層基板と、
前記半導体素子と前記積層基板とを含む被封止部材を収容するケースと、
前記ケース内に充填され前記被封止部材を封止する封止材と、
前記封止材の上面に設けられたマイカシートと、
を備え、
前記封止材は前記マイカシート側にゲルを含み、前記マイカシートは前記ゲル上に設けられることを特徴とする半導体モジュール。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記封止材は前記ゲルで前記被封止部材を封止していることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項３】
前記封止材は前記半導体素子側が樹脂で、前記樹脂上にゲルが設けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項４】
前記マイカシートは、前記ゲルの上面の面積の１０％以上を覆うことを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項５】
前記マイカシートは、厚さが０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項６】
半導体素子を積層基板に接合する第１工程と、
前記積層基板をケースに搭載する第２工程と、
前記ケース内にゲルを塗布する第３工程と、
前記ゲルを硬化させる第４工程と、
前記ゲルの上面にマイカシートを搭載する第５工程と、
を含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記第２工程より後、前記第３工程より前に、
前記ケース内に樹脂を注入する第６工程と、
前記樹脂を硬化させる第７工程と、
を含むことを特徴とする請求項６に記載の半導体モジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、１又は２以上のパワー半導体チップと、該パワー半導体チップを収容するケースと、該ケース内に充填されパワー半導体チップを封止するシリコーンゲルと、を備えるパワーモジュールが公知である（下記、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２１６５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の半導体モジュールでは、封止材にゲルを適用すると、ゲルは硬化しても粘着性を持っているため、搬送性が悪化するという課題がある。
【０００５】
この開示は、上述した従来技術による問題点を解消するため、封止材にゲルを適用する際の搬送性を改善できる半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、本開示の目的を達成するため、この開示にかかる半導体モジュールは、次の特徴を有する。半導体素子を搭載した積層基板と、前記半導体素子と前記積層基板とを含む被封止部材を収容するケースと、前記ケース内に充填され前記被封止部材を封止する封止材と、前記封止材の上面に設けられたマイカシートと、を備える。前記封止材は前記マイカシート側にゲルを含み、前記マイカシートは前記ゲル上に設けられる。
【０００７】
上述した開示によれば、マイカシートは粘着性がなく、難燃性、絶縁性に優れているため、上面を吸着ノズルで吸着して搬送することができ、搬送性を改善できる。このため、封止材としてゲルを用いた半導体モジュール用に搬送設備を作り直す必要が無く、償却費等が低減できる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示にかかる半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法によれば、封止材にゲルを適用する際の搬送性を改善できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態にかかる半導体モジュールの構成を示す断面図である。
実施の形態にかかる半導体モジュールの構成を示す上面図である。
実施の形態にかかる半導体モジュールの搬送を示す断面図である。
実施の形態にかかる半導体モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
従来のエポキシ樹脂封止の半導体モジュールの搬送を示す断面図である。
従来のゲル封止の半導体モジュールの搬送を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜本開示の実施形態の概要＞
上述した課題を解決し、本開示の目的を達成するため、この開示にかかる半導体モジュールは、次の特徴を有する。半導体素子を搭載した積層基板と、前記半導体素子と前記積層基板とを含む被封止部材を収容するケースと、前記ケース内に充填され前記被封止部材を封止する封止材と、前記封止材の上面に設けられたマイカシートと、を備える。前記封止材は前記マイカシート側にゲルを含み、前記マイカシートは前記ゲル上に設けられる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許