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公開番号2025075373
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023186481
出願日2023-10-31
発明の名称サーマルプリントヘッド
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B41J 2/335 20060101AFI20250508BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】抵抗体と共通電極との間の高低差を確保しつつ共通電極の電気抵抗値を低減可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、基板と、配線層と、埋め込み配線と、抵抗体とを備えている。基板は、主面を有する。主面には、凹部が形成されている。凹部は、平面視において第1方向に沿って延在している。配線層は、複数の第1配線と複数の第2配線とを有する。複数の第1配線の各々の一方端部及び複数の第2配線の各々の一方端部は、第1方向又は平面視において第1方向に垂直な第2方向において対向している。埋め込み配線は、凹部に埋め込まれており、かつ複数の第2配線の各々の他方端部に電気的に接続されている。抵抗体は、複数の第1配線の各々の一方端部及び複数の第2配線の各々の一方端部と重なりながら第1方向に沿って延在するように、主面上に配置されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
配線層と、
埋め込み配線と、
抵抗体とを備え、
前記基板は、主面を有し、
前記主面には、凹部が形成されており、
前記凹部は、平面視において第１方向に沿って延在しており、
前記配線層は、複数の第１配線と複数の第２配線とを有し、
前記複数の第１配線の各々の一方端部及び前記複数の第２配線の各々の一方端部は、前記第１方向又は平面視において前記第１方向に垂直な第２方向において対向しており、
前記埋め込み配線は、前記凹部に埋め込まれており、かつ前記複数の第２配線の各々の他方端部に電気的に接続されており、
前記抵抗体は、前記複数の第１配線の各々の一方端部及び前記複数の第２配線の各々の一方端部と重なりながら前記第１方向に沿って延在するように、前記主面上に配置されている、サーマルプリントヘッド。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記主面には、隆起部がさらに形成されており、
前記隆起部は、前記第１方向に沿って延在しており、
前記複数の第１配線の各々の一方端部及び前記複数の第２配線の各々の一方端部は、前記隆起部上にある、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記基板は、セラミック基材と、前記セラミック基材上に配置されているセラミック層と、前記セラミック層上に配置されているグレーズ層とを有し、
前記主面は、前記セラミック層の表面及び前記グレーズ層の表面で構成されており、
前記凹部は、前記セラミック層に設けられており、
前記隆起部は、前記グレーズ層で構成されている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記セラミック層の厚さは、３０μｍ以上である、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記埋め込み配線の表面は、前記抵抗体の表面よりも低くなっている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記複数の第２配線及び前記埋め込み配線ｆは、共通電極を構成しており、
前記共通電極の電気抵抗値は、１００ｍΩ以下である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特開２０２３－１１５５４４号公報（特許文献１）には、サーマルプリントヘッドが記載されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基板と、蓄熱層と、電極層と、抵抗体と、保護層とを有している。電極層は、第１層と、第２層とを有している。蓄熱層は、基板上に配置されている。
【０００３】
第１層は、蓄熱層上に配置されている。第１層は、共通電極と、複数の個別電極とを有している。共通電極は、帯状部と、複数の突出部を有している。平面視において、帯状部は、第１方向に沿って延在している。複数の突出部は、第１方向に沿って間隔を空けて並んでいる。複数の突出部の各々は、第２方向に沿って、帯状部から突出している。第２方向は、平面視において第１方向に垂直な方向である。複数の個別電極は、第１方向に沿って間隔を空けて並んでいる。複数の個別電極の各々は、第２方向に沿って延在している先端部を有している。突出部及び先端部は、第１方向において、交互に並んでいる。抵抗体は、第１方向に沿って延在している。抵抗体は、突出部及び先端部と重なりながら、蓄熱層上に配置されている。第２層は、抵抗体と重なっている第１層の部分を除いて、第１層上に配置されている。保護層は、電極層及び抵抗体を覆うように、蓄熱層上に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－１１５５４４号公報［概要］特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、電極層が第１層及び第２層で構成されているため、電極層が厚くなり、電極層の電気抵抗が低減されている。しかしながら、その結果、電極層の表面と抵抗体の表面との間の高低差が小さくなる又は電極層の表面の方が抵抗体の表面よりも高くなるため、印刷対象となる紙を抵抗体上にある保護層に接触させようとする際、当該紙が電極層上にある保護層にも接触してしまうことがある。
【０００５】
本開示のサーマルプリントヘッドは、基板と、配線層と、埋め込み配線と、抵抗体とを備えている。基板は、主面を有する。主面には、凹部が形成されている。凹部は、平面視において第１方向に沿って延在している。配線層は、複数の第１配線と複数の第２配線とを有する。複数の第１配線の各々の一方端部及び複数の第２配線の各々の一方端部は、第１方向又は平面視において第１方向に垂直な第２方向において対向している。埋め込み配線は、凹部に埋め込まれており、かつ複数の第２配線の各々の他方端部に電気的に接続されている。抵抗体は、複数の第１配線の各々の一方端部及び複数の第２配線の各々の一方端部と重なりながら第１方向に沿って延在するように、主面上に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
サーマルプリントヘッド１００の平面図である。
図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。
サーマルプリントヘッド１００Ａの平面図である。
サーマルプリントヘッド１００の製造方法を示す工程図である。
セラミック層形成工程Ｓ２を説明する断面図である。
グレーズ層形成工程Ｓ３を説明する断面図である。
配線層形成工程Ｓ４を説明する断面図である。
抵抗体形成工程Ｓ５を説明する断面図である。
第１保護層形成工程Ｓ６を説明する断面図である。
埋め込み配線形成工程Ｓ７を説明する断面図である。
第２保護層形成工程Ｓ８を説明する断面図である。
サーマルプリントヘッド２００の平面図である。
図１２中のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩにおける断面図である。
【０００７】
［詳細な説明］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。実施形態に係るサーマルプリントヘッドを、サーマルプリントヘッド１００とする。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
【０００８】
（サーマルプリントヘッド１００の構成）
以下に、サーマルプリントヘッド１００の構成を説明する。
【０００９】
図１は、サーマルプリントヘッド１００の平面図である。なお、図１中では、保護層５０及び保護層６０の図示が省略されている。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。サーマルプリントヘッド１００は、基板１０と、配線層２０と、埋め込み配線３０と、抵抗体４０と、保護層５０と、保護層６０とを有している。
【００１０】
基板１０は、主面１０ａと主面１０ｂとを有している。主面１０ｂは、主面１０ａの反対面である。主面１０ａ及び主面１０ｂは、基板１０の厚さ方向における両端面である。主面１０ａ側から主面１０ａの法線方向に沿ってサーマルプリントヘッド１００を見る場合を、平面視という。例えば平面視における基板１０の長手方向を、第１方向ＤＲ１とする。平面視において第１方向ＤＲ１に垂直な方向を、第２方向ＤＲ２とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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